Выполнил студент 1 курса 3 группы ИНиГ Галкин М.В.

Материнские платы бывают двух типоразмеров. AT (для корпусов desktop и tower) и LPX (для корпусов slimcase). Платы LPX содержат дополнительные компоненты типа видео– и звуковой карты (о них речь пойдет ниже), имеют меньше возможностей для подключения дополнительных устройств (всё это из– за дефицита места внутри корпуса) и стоят дешевле, однако при этом нередко более надёжны.

Платы AT более популярны. Они бывают: half, baby, mini (для любых стандартных корпусов) и full (для больших корпусов типа big tower). Объединив преимущества плат AT (лучшая расширяемость и модернизация) и LPX (большее число компонент на плате и относительная дешевизна), Intel недавно разработала новый стандарт плат ATX. В них рациональнее размещены элементы и улучшен тепловой режим работы процессора (главный вентилятор компьютера дует прямо на процессор), но они требуют специальные корпуса. Платы AT более популярны. Они бывают: half, baby, mini (для любых стандартных корпусов) и full (для больших корпусов типа big tower). Объединив преимущества плат AT (лучшая расширяемость и модернизация) и LPX (большее число компонент на плате и относительная дешевизна), Intel недавно разработала новый стандарт плат ATX. В них рациональнее размещены элементы и улучшен тепловой режим работы процессора (главный вентилятор компьютера дует прямо на процессор), но они требуют специальные корпуса.

Достоинства и недостатки материнской платы определяются её геометрией и характеристиками её основных компонентов. Чипсет - Это набор микросхем, управляющих потоками информации между компонентами материнской платы и устройствами ввода– вывода. Лидирующие позиции здесь у Intel. Стандартный современный набор микросхем это Intel Triton, со спецификациями FX, VX и HX. Серии VX и HX являются дальнейшим развитием серии FX, причем VX оптимизирована под мультимедиа, а HX под офисные приложения и базы данных.

Чтобы процесс завершился успешно, в компьютере хранится информация, минимально необходимая для самоосознания, сведения о наличии и конфигурации чипсета, памяти, жесткого диска и других устройств, а также основные правила общения с этими устройствами (так называемая базовая система ввода–вывода, BIOS). Чтобы процесс завершился успешно, в компьютере хранится информация, минимально необходимая для самоосознания, сведения о наличии и конфигурации чипсета, памяти, жесткого диска и других устройств, а также основные правила общения с этими устройствами (так называемая базовая система ввода–вывода, BIOS).

Оперативная память (RAM). Важно рассказать, что разные типы (по компоновке) модулей оперативной памяти устанавливаются в разные отсеки (разъемы, слоты). Наиболее распространены 32–разрядные SIMM 72pin– модули (по количеству контактов в разъёме). Уже отходят в прошлое 8–разрядные 30– контактные модули, и недавно появились 64– разрядные DIMM 168–контактные, в основном на навороченных материнских платах. Количество отсеков должно удовлетворить вашу потребность в оперативной памяти, и хорошо бы остался запас для будущего её наращивания. На солидной материнской плате обычно четыре 72pin–разъема и два в 168pin. Оперативная память (RAM). Важно рассказать, что разные типы (по компоновке) модулей оперативной памяти устанавливаются в разные отсеки (разъемы, слоты). Наиболее распространены 32–разрядные SIMM 72pin– модули (по количеству контактов в разъёме). Уже отходят в прошлое 8–разрядные 30– контактные модули, и недавно появились 64– разрядные DIMM 168–контактные, в основном на навороченных материнских платах. Количество отсеков должно удовлетворить вашу потребность в оперативной памяти, и хорошо бы остался запас для будущего её наращивания. На солидной материнской плате обычно четыре 72pin–разъема и два в 168pin.

Кэш–память (Cache memory). Кэш–память это та же оперативная память, только построенная по другому принципу и гораздо более быстрая. Грубо говоря, ячейка обычной (так называемой динамической, DRAM) оперативной памяти это конденсатор. Заряжен единичка, разряжен ноль. Недостатки: а) процесс зарядки–разрядки не мгновенен, нужно некоторое время; б) всегда есть токи утечки, из-за чего требуется специальная регенерация ячеек. Кэш–память (Cache memory). Кэш–память это та же оперативная память, только построенная по другому принципу и гораздо более быстрая. Грубо говоря, ячейка обычной (так называемой динамической, DRAM) оперативной памяти это конденсатор. Заряжен единичка, разряжен ноль. Недостатки: а) процесс зарядки–разрядки не мгновенен, нужно некоторое время; б) всегда есть токи утечки, из-за чего требуется специальная регенерация ячеек.

Компоненты материнской платы

Разновидности слотов Слотом называются разъемы расширения расположенные на материнской плате (на картинке слева).Они бывают следующих типов ISA, EISA, VLB, PCI, AGP. ISA (Industry Standard Architecture - архитектура промышленного стандарта) - основная шина на компьютерах типа PC AT (другое название - AT-Bus), разрядность - 16/24 (16 Мб), тактовая частота - 8 МГц, предельная пропускная способность Мб/с. Разделение IRQ невозможно(т.е. на каждый слот заведены все каналы IRQ). Конструктив - 62-контактный разъем XT- Bus с прилегающим к нему 36-контактным разъемом расширения. EISA (Enhanced ISA - расширенная ISA) - функциональное и конструктивное расширение ISA. Внешне разъемы имеют такой же вид, как и ISA, и в них могут вставляться платы ISA, но в глубине разъема находятся дополнительные ряды контактов EISA, а платы EISA имеют более высокую ножевую часть разъема с двумя рядами контактов расположенных в шахматном порядке одни чуть выше, другие чуть ниже. Разрядность - 32/32, работает также на частоте 8 МГц. Предельная пропускная способность - 32 Мб/с. Предусмотрена возможно разделение каналов IRQ и DMA.

VLB (VESA Local Bus - локальная шина стандарта VESA) разрядное дополнение к шине ISA. Конструктивно представляет собой дополнительный разъем (116-контактный) при разъеме ISA. Разрядность - 32/32, тактовая частота МГц. Электрически выполнена в виде расширения локальной шины процессора - большинство входных и выходных сигналов процессора передаются непосредственно VLB-платам без промежуточной буферизации. PCI (Peripheral Component Interconnect - соединение внешних компонент) -PCI является дальнейшим шагом в развитие VLB. Разрядность - 32/32 (расширенный вариант - 64/64), тактовая частота - до 33 МГц (PCI до 66 МГц), пропускная способность - до 132 Мб/с (264 Мб/с для 32/32 на 66 МГц и 528 Мб/с для 64/64 на 66 МГц). Сегментов может быть несколько, они соединяются друг с другом посредством мостов (bridge). Сегменты могут объединяться в различные топологии (дерево, звезда и т.п.). Самая популярная шина в настоящее время, используется также на других компьютерах. Разъем похожа на MCA/VLB, но чуть длиннее (124 контакта). 64- разрядный разъем имеет дополнительную 64-контактную секцию с собственным ключом. Все разъемы и карты к ним делятся на поддерживающие уровни сигналов 5 В, 3.3 В и универсальные; первые два типа должны соответствовать друг другу, универсальные карты ставятся в любой разъем. Существует также расширение MediaBus шины PCI, введенное фирмой ASUSTek для подключения звуковых карт- дополнительный разъем находящийся за PCI слотом, содержит сигналы шины ISA.

AGP(Acselerated Graphic Port- Ускоренный Графический Порт)-Является дальнейшим развитием PCI нацеленным на ускоренный обмен с графическими акселераторами. Отличия от PCI в физическом расположении слота на материнской плате и его конструкции. Так как AGP слот конструировался для установки в него видео плат, в нем предусмотрена скоростная передача данных в память видео карт, а так как они не нуждаются в двухстороннем скоростном обмене, то и соответственно обратная связь достаточно медленная. Пропускная способность Мб/с, а с видео карты на системную шину до 132 Мб/с. Существует также новый стандарт AGP Pro. Кратко, суть его отличий от привычного AGP заключается в том, что к обычному разъему AGP по краям добавлены выводы для подключения дополнительных цепей питания 12В и 3.3В. Эти цепи призваны обеспечить увеличенное энергопотребление видео карты.

Типы разъемов оперативной памяти

На данный момент существует также несколько типов разъемов для установки оперативной памяти. Такие как: SIMM, DIMM, RIMM SIMM (Single In line Memory Module - модуль памяти с одним рядом контактов) - модуль памяти, вставляемый в зажимающий разъем, помимо компьютера использующийся также во многих адаптерах, принтерах и прочих устройствах. SIMM имеет контакты с двух сторон модуля, но все они соединены между собой, образуя как бы один ряд контактов. Модули SIMM бывают двух видов (30 и 72 pin) основное различие в количестве контактов на модуле. Но 30 pin новые модули уже достаточно давно сняты с производства и вероятнее всего вы их не встретите. DIMM (Dual In line Memory Module - модуль памяти с двумя рядами контактов) - модуль памяти, похожий на SIMM, но с раздельными контактами (172 pin то есть 2 x 84pin) контакты расположены с 2 х сторон, но гальванически разделены в отличие от SIMM модулей, за счет чего увеличивается разрядность или число банков памяти в модуле. Также применены разъемы другого типа нежели чем для модулей SIMM. CELP (Card Egde Low Profile - невысокая карта с ножевым разъемом на краю) - модуль внешней кэш-памяти, собранный на микросхемах SRAM (асинхронный) или PB SRAM (синхронный). По внешнему виду похож на 72-контактный SIMM, имеет емкость 256 или 512 кб.