Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Национальный исследовательский университет «МИЭТ» Москва 2013 Учебные дисциплины: «Компьютерные интегрированные системы «Разработка-производство изделий» кафедра «Микроэлектроника» Старший преподаватель: Титов Андрей Юрьевич Преподаватель: Тихонов Кирилл Семенович Преподаватель: Долговых Юрий Геннадьевич Преподаватель: Чугунов Евгений Юрьевич «Конструирование РЭА» «Конструирование и сборка аппаратуры телекоммуникационных систем»

Целью преподавания дисциплины является изучение последних достижений и обоснование оптимальных решений конструирования и технологии в области сборочно-монтажных разработок и производства перспективных электронных средств (ЭС) с учетом их функционального назначения и необходимых параметров. Основными задачами дисциплины являются: – приобретение студентами необходимых знаний в области конструкции и технологии современных электронных средств на этапе сборочно-монтажных операций; – освоение физико-химических основ типовых и специальных технологических операций и процессов и их творческое использование в разработках современных ЭВС; – формирование у студентов системного подхода к выбору обоснования оптимальных конструктивно-технологических решений сборки и монтажа ЭВС в условиях автоматизации производства. Цели и задачи дисциплин

В результате освоения дисциплины формируются следующие компетенции: К-1 - способность к овладению системным подходом для решения задач поиска приоритетных направлений и алгоритмов создания перспективных изделий микросистемной техники; ПК-2 - способность выявить естественнонаучную сущность проблем, возникающих в ходе профессиональной деятельности, привлечь для их решения соответствующий физико-математический аппарат; ПК-3 - готовность учитывать современные тенденции развития электроники, измерительной и вычислительной техники, информационных технологий в своей профессиональной деятельности; ПК-6 - способность собирать, обрабатывать, анализировать и систематизировать научно-техническую информацию по тематике исследования, использовать достижения отечественной и зарубежной науки, техники и технологии; ПК-8 - способность проводить предварительное технико-экономическое обоснование проектов конструкций микросистем и других электронных средств; ПК-22 - готовность внедрять результаты исследований и разработок и организовывать защиту прав на объекты интеллектуальной собственности; ПК-23 - способность организовывать работу малых коллективов исполнителей. Учебная дисциплина « Компьютерные интегрированные системы «Разработка-производство изделий»

Общая структура дисциплины Модуль 1: Комплексная микроминиатюризация и современные технологии сборки элементной базы Модуль 2: Многоуровневые коммутационные системы. Технологии внутриячеечного и особенности межъячеечного монтажа

Состав модуля 1: Комплексная микроминиатюризация электронной аппаратуры. Роль компьютерно-интегрированных технологий монтажа и сборки в обеспечении тактико-технических характеристик современной электронной аппаратуры. Элементная база и ее влияние на конструкцию микроэлектронной аппаратуры. Пути развития компьютерно-интегрированных технологий в сборочно-монтажном производстве современных электронных средств и изделий микросистемной техники. Модуль 1: Комплексная микроминиатюризация и современные технологии сборки элементной базы Корпусные интегральные микросхемы. Государственные, отраслевые и международные стандарты. Бескорпусная элементная база и её конструктивное исполнение. Особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях. Конструктивно-технологические ограничения при проектировании СБИС модификации 2.

Состав модуля 2: Технология производства многоуровневых коммутационных систем и их конструктивные исполнения Интегрированные технологии сборки в обеспечение быстродействия и минимизации паразитных связей. Многокристальные микромодули. Подготовка кристаллов ИМС к сборке. Резка и ломка полупроводниковых пластин на кристаллы. Способы образования соединений. Микросварные и паяные соединения. Бесфлюсовая пайка. Бессвинцовая технология. Контроль качества пайки. Модуль 2: Многоуровневые коммутационные системы. Технологии внутриячеечного и особенности межъячеечного монтажа Межъячеечный и межблочный монтаж. Кабели, жгуты, шлейфы. Герметизация компонентов и аппаратуры. Виды и способы герметизации микросборок и компонентов РЭА. Способы контроля герметичности. Контроль качества и эксплуатационная надежность. Типовые маршруты изготовления ЭС в условиях автоматизации производства.

Темы практических занятий 1.Оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов СБИС в ЭУ с высокоплотным монтажом. 2.Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭВС. 3.Изучение технологических процессов изготовления МКП. 4.Изучение особенностей автоматизированного процесса пайки при монтаже ЭВС. 5.Герметизация ЭВС и и их конструктивов. 6.Технологические допуски и их влияние на выходные параметры электронных устройств. Статистический анализ. 7.Применение математических моделей для решения технологических задач. Дисперсионный анализ. Темы лабораторных работ 1.Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых БИС. 2.Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭС. 3.Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы. 4.Бездефектная сборка и герметизация узлов и блоков ЭС. Тематика курсовых проектов 1. Разработка алгоритмов технологических процессов сборки и монтажа ячеек ЭВС в соответствии с заданным конструкторско-технологическим вариантом ячейки. 2. Проектирование гибких носителей для автоматизированной сборки и монтажа бескорпусных многовыводных СБИС, включая с полноматричным расположением выходных контактных площадок. 3. Разработка технологии беспроволочного монтажа бескорпусных кристаллов при изготовлении многокристальных модулей и изделий микросистемной техники.

Модернизация лекций в соответствии с последними достижениями в области образования: Внедрена система интерактивных лекций. Внесены изменения в ряд лекций. Внедрен видеоролик для ознакомления с технологией МККП. Внедрена система интерактивных лекций. Внесены изменения в ряд лекций. Внедрен видеоролик для ознакомления с технологией МККП. Развитие курса по итогам 2012/2013 уч. года Для лабораторных работ 2, 3, 4 обновляется программное обеспечение до версии b. Модернизация лабораторных работ: Модернизация фонда оценочных средств (ФОС): Комплект ФОС по дисциплинам. Модернизация самостоятельной работы студентов (СРС): Комплект СРС по дисциплинам.

На базе результатов ОКР «Разработка технологии пространственной сборки малогабаритных многокристальных модулей электронного блока управления подвижным объектом» будут разработаны и внедрены в: 1. Лекции курса по тематикам: Многокристальные микромодули. Интегрированные технологии сборки в обеспечение быстродействия и минимизации паразитных связей. Бесфлюсовая пайка. Бессвинцовая технология. Контроль качества пайки. Контроль качества и эксплуатационная надежность. Герметизация компонентов и аппаратуры. Виды и способы герметизации микросборок и компонентов РЭА. 1. Лекции курса по тематикам: Многокристальные микромодули. Интегрированные технологии сборки в обеспечение быстродействия и минимизации паразитных связей. Бесфлюсовая пайка. Бессвинцовая технология. Контроль качества пайки. Контроль качества и эксплуатационная надежность. Герметизация компонентов и аппаратуры. Виды и способы герметизации микросборок и компонентов РЭА. Развитие курса по итогам 2012/2013 уч. года 2. Лабораторную работу 4: Бездефектная сборка и герметизация узлов и блоков ЭС Разрабатывается новая лабораторная работа на основе полученных образцов. 2. Лабораторную работу 4: Бездефектная сборка и герметизация узлов и блоков ЭС Разрабатывается новая лабораторная работа на основе полученных образцов.

На базе результатов ОКР «Разработка конструктивно-технологических принципов формирования и организация опытного производства многослойных конформных коммутационных плат (МККП) для авиационных и космических систем» будут разработаны и внедрены в: 1. Лекции курса по тематикам: Бескорпусная элементная база и её конструктивное исполнение. Особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях. Конструктивно-технологические ограничения при проектировании СБИС модификации 2. Технология производства многоуровневых коммутационных систем и их конструктивные исполнения 1. Лекции курса по тематикам: Бескорпусная элементная база и её конструктивное исполнение. Особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях. Конструктивно-технологические ограничения при проектировании СБИС модификации 2. Технология производства многоуровневых коммутационных систем и их конструктивные исполнения Развитие курса по итогам 2012/2013 уч. года 2. Лабораторную работу 2: Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭС Вводится новая технология производства МККП. Разрабатывается новая лабораторная работа на основе полученных образцов. 2. Лабораторную работу 2: Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭС Вводится новая технология производства МККП. Разрабатывается новая лабораторная работа на основе полученных образцов. 3. Разработан презентационный ролик по перспективной технологии

Модернизация лекций в соответствии с современными тенденциями в области образования: В рамках курса была проведена ознакомительная «выездная лекция» на ОАО «Завод «КОМПОНЕНТ», где совместно с ведущими конструкторами и технологами студенты ознакомились с перспективными разработками предприятия и современным оборудованием. Развитие курса по итогам 2012/2013 уч. года