2 Александр Буравлев Подразделение продаж компонентов для средств связи Корпорация Intel, Москва 32-разрядные процессоры архитектуры Intel для встраиваемых решений в сфере телекоммуникации и автоматизации промышленного производства

3 Содержание Взгляд Intel на рынок встраиваемых решений Встраиваемые решения Intel для сферы телекоммуникаций Встраиваемые решения Intel для управления производственным процессом Процессоры Intel и примеры моделей использования Платформенные решения и экосистема Intel Intel предлагает встраиваемые решения

4 Примерный список встраиваемых решений Армия/космос –Тренажеры –Ударопрочные КПК –Системы безопасности –Системы глобального позиционирования (GPS) Медицина –Сбор и анализ данных –Рентгеновский компьютерный томограф –Ультразвуковые установки –Мониторинг состояния здоровья Интерактивные клиентские приложения –Торговые точки –Машины для голосования –Игры Связь –Коммутаторы/маршрутизаторы –Проводные/беспроводные точки доступа Системы хранения данных –Сети для хранения данных –Сетевые устройства хранения данных Автоматизация и управление промышленным производством –Промышленные ПК –Считывающие устройства RFID –Интеллектуальное дистанционное управление –Машинное зрение –Управление строительством –Станочный интерфейс Тестирование и измерение –Ударопрочные мобильные ПК –Производственное тестирование –Мониторинг степени загрязненности сточных вод –Слежение за сейсмической активностью –Поиск косяков рыбы –Электронные микроскопы Транспорт –Продажа билетов –Авиадиспетчерские службы –Пункты оплаты проезда –Управление материально-техническим снабжением

5 Низкое энергопотребление Требования: Низкое энергопотребление при хорошей производительности Низкопрофильный формат Более высокий диапазон температур Новый план выпуска продукции micro-power с самым низким энергопотреблением и низкой ценой Сегменты рынка: –Интерактивные клиентские приложения –Обработка изображений –Промышленная автоматизация Масштабируемая производительность Требования: –Различные сочетания производительности/цены в пределах одной схемы –Ценовой баланс производительности/ набора характеристик –Поддержка технологии Hyper- Threading Сегменты рынка: –Интерактивные клиентские приложения –Телекоммуникационное оборудование среднего уровня –Промышленная автоматизация –Медицина Высокая производительность Требования: Высочайшая производительность (при различных уровнях энергопотребления) Двухпроцессорные системы Высокая пропускная способность каналов ввода/вывода, целостность данных Большой объем памяти Сегменты рынка: –Телекоммуникации и системы хранения данных –Системы обработки изображений Три сегмента рынка встраиваемых решений

6 Тенденции развития встраиваемых систем Процессоры общего назначения заменяют специализированные микросхемы –Основа: успехи ПК-индустрии –Вездесущее быстродействие –Компоненты в штучной упаковке Идет развитие технологий –Специализированное программное обеспечение –Стандартизированные платформы: процессоры, ОС и платы Продолжается развитие Интернета –Стремительное распространение IP-сетей –Мощное развитие встраиваемых решений Затем: Стандартизация Затем: Стандартизация Переход к стандартным модульным компонентам

7 Распространение преимуществ архитектуры Intel ® на встраиваемые и коммуникационные решения Технологии Intel –Повсеместное принятие архитектуры Intel® –Инвестиции Intel в исследование и производство –Поддержка расширенного цикла жизни Масштабируемая продукция –Высокая производительность –Пропускная способность каналов ввода/вывода –Масштабируемость Богатая экосистема –Протестированные платформы со всеми компонентами –Все необходимое для разработки ПО –Инструменты для разработки и ПО промежуточного уровня –Компоненты системного уровня

8 Связь подразделения EID с прочими подразделениями Подразделение Embedded IA Division (EID) Desktop Products Group Mobile Products Group Enterprise Products Group Подразделение Embedded IA Division (EID)

9 Подразделение EID поставляет продукцию для рынка встраиваемых решений Возможности интеграции Разработка и тестирование полупроводниковых компонентов Разработка ПО Проверка концепций и сопутствующее проектирование Экосистема

10 EID поставляет продукцию для рынка встраиваемых решений Несколько уровней интеграции –План выпуска полупроводниковых компонентов Intel –План выпуска плат и систем Intel –Системные платы Intel в штучной упаковке –Техническая поддержка ПО для встраиваемых решений Поддержка жизненного цикла встраиваемых решений (5-7 лет) Лидерство в производстве Лидерство в отраслевых инициативах Проверенные платформенные решения Оценочные комплекты и мощная техническая поддержка Экосистема мирового уровня

11 Экосистема архитектуры Intel® и платформенные решения Intel® Услуги и техническая поддержка Платформы, готовые для приложений Системы и ПО промежуточногоуровня Корпусы и драйверы для плат Микросхемы, ПО и инструменты Intel cPCI*, AdvancedTCA* и SBC драйвер Intel® Embedded Graphics Driver Компиляторы Intel® Intel® VTune Performance Analyzers

12 Жизненный цикл встраиваемых решений архитектуры Intel Жизненный цикл традиционных ПК и серверов предприятий (~18 месяцев) Жизненный цикл встроенных решений архитектуры Intel® (~5-7 лет после начала производства продукции) Проданные единицы Годы после начала производства продукции Подразделение Intel EID все еще поддерживает процессоры: Intel® Pentium® II Intel® Pentium® (MMX) Intel Pentium® Intel® 486 Intel® 386 Intel® 186 Расширенный жизненный цикл продукции подразделения EID защищает инвестиции клиентов - Более редкая смена конструкции и более низкие затраты на разработку. - Долгосрочная масштабируемость внутри семейства продукции.

13 Процессор Dothan Набор микросхем Intel® E H 2005 Процессор Xeon Набор микросхем E7501 Процессор Nocona Lindenhurst/Hance Rapids Набор микросхем Intel® Xeon с низким энергопотреблением Набор микросхем ntel® E7501 Процессор Nocona с низким энергопотреблением Набор микросхем Lindenhurst/Hance Rapids Без ограничения на потребление энергии Производительные Среднеепотреблениеэнергии ~7-30 Вт Процессор Dothan Набор микросхем Intel® 855 GME Процессор Dothan Набор микросхем Alviso GM Процессор Dothan с низким энергопотреблением Набор микросхем Intel® 855 GME ~7-30 Вт Процессор Dothan с низким энергопотреблением Набор микросхем Alviso GM С низким потреблением энергии Недорогой процессор с ядром Banias, недорогой процессор с ядром Dothan Набор микросхем Intel® 855GME Banias «Micro-power» Dothan «Micro-power» Набор микросхем Intel® 855GME Недорогие «Micro-power» Intel® Celeron со сверхнизким энергопотреблением Наборы микросхем Intel® 815E, 440MX Процессор Prescott Набор микросхем Canterwood/HR Intel® Celeron Недорогой Prescott Наборы микросхем 845E, 845GV, 852GME 875P/HR Недорогие Недорогой процессор с ядром Prescott в корпусе LGA Набор микросхем Grantsdale GV Производит. Процессор с ядром Prescott в корпусе LGA Набор микросхем Grantsdale GV Масштаби- руемые На стадии исследования Процессор Dothan Набор микросхем Lindenhurst Dothan с низким э-п Lindenhurst Процессор Dothan с низким энергопотреблением Набор микросхем Intel® E7501 Стратегический план EID Процессор с ядром Northwood Набор микросхем Intel® 855GME/852GM Совсемдешевые

14 Автоматизация промышленного производства

15 Пример использования встраиваемых решений управление и автоматизация промышленного производства Пример использования встраиваемых решений: управление и автоматизация промышленного производства Отдаленный офис Web Коммутатор Ethernet Шлюз данных Ethernet Измерительная система Система управления вводом/ выводом Консоль локального управления Мониторинг данных производственной линии Панель промыш ленного ПК Панель промыш ленного ПК A-Studio Web-HMI сервер Дистанционное управление A-Studio через броузер Центральное управление Завод/фабрика Ввод/вывод Хранение данных Сетевые процессоры Intel® IXP4xx Подсоединяют промышленную шину/оборудование - Связь промышленной шины с сетью Ethernet - Управление промышленным оборудованием Процессоры архитектуры Intel® Ресурсоемкие приложения - ПК промышленного назначения - Ударопрочные мобильные ПК - Компьютеры на одной плате Процессоры Intel® PXA255 Портативные карманные устройства - Складской инвентарь - Сбор данных - Диагностика оборудования в режиме реального времени Процессор Intel® GP PCI CompactPCI-решения для хранения данных -Интеллектуальное управления -Сбор и анализ данных -Система хранения данных

16 Телекоммуникации

17 Глобальная тенденция Быстрый переход к… –Модульным платформам –Пакетной передаче трафика –Интернет-приложениям Изготавливаемые на заказ встраиваемыесистемы Готовые стандартизированные решения Изготавливаемые на заказ системы, разрабатываемые независимыми компаниями Стандартизированныесистемы, частично изготавливаемые на заказ Процессоры Платформы ОС Приложения

18 Отраслевые инициативы: основные программные компоненты *Other party brands and marks are the property of their respective owners. 10 companies working on OS requirements & architecture Carrier Grade Linux * Advanced Switching Based on PCI Express* Architecture 15 companies working on spec draft for data plane fabric interconnect Rack Mount Servers 1U 2U CompactPCI I/O & Server Blades 105 companies working on spec draft for HW form factor and chassis * 30 companies defining high-availability platform and software interfaces

19 Свыше 95 компаний, определяющих аппаратное обеспечение и архитектуру Стандартные совместимые платы N+1 и 2N модули switch fabric, «горячая замена» Опции коммутации Отдельные платы, собранные вместе в модульном стеллаже, возможность резервирования Объединительная панель: –Основной интерфейс: гигабитный, «звезда», «двойная звезда» –Магистральный интерфейс: 10 Гб/с, «звезда», «двойная звезда», две «двойных звезды» или многосвязная сеть Резервное питание -48 В, обеспечивающее 200 Вт Ударопрочные корпуса: NEBS, ETSI, IEC Класс «Carrier-grade» с «горячей заменой» Надежная система управления AdvancedTCA: ATCA основывается на реальных требованиях мирового уровня Компьютер на одной плате Сетевая обработка и ввод/вывод Fabric Switch Хранение данных Форм-фактор «Carrier Grade» на следующее десятилети

20 Основные различия стандартов PICMG 2.x и PICMG 3.x Характеристика PICMG 2.x (cPCI)PICMG 3.x (ATCA) Размер платы 6U x 160 мм Зазор между разъемами 0.8 Максимум 21 разъем в 19 стойке 8U x 280 мм Зазор между разъемами 1.2 Максимум 14 разъемов в 19 стойке Питание на разъем Вт на 1 разъем200 Вт (предложено) Минимальный охлаждающий поток подлежит определению Резервные системы 2.16 определяет резервные магистрали и «горячую замену», но не содержит обязательных требований по части резервного питания, RSS и системного управления В версии 2.9 нет требования для системного управления Обязательный подвод питания к каждому отсеку Принцип «Switch fabric» предоставляет множество топологий с резервными соединениями «Двойная звезда», многосвязная сеть Обязательно резервное системное управление на основе IPMI Объедини- тельная панель Поддержка PCI опциональная в версии 2.16 Поддержка 2.5 (включая управление телефонными звонками) опциональная в версии 2.16 Архитектура на основе принципа Fabric Switch без cPCI Управление телефонными звонками в базовой спецификации Экосистема УстановившаясяНовая

21 Производительные компьютеры на одной плате 5 0 Вт / разъем EID: план выпуска компьютеров на одной плате форм-фактора CompactPCI® 2.16 Компьютеры общего назначения на одной плате ZT 5504 ZT 5504 Процессор Pentium III для Процессор Pentium III для 1-процессорных систем 1-процессорных систем набор микросхем со встроенной набор микросхем со встроенной графикой, IPMI, 1 разъем графикой, IPMI, 1 разъем ZT 5515 ZT 5515 Процессор Pentium 4-M для Процессор Pentium 4-M для 1-процессорных систем 1-процессорных систем набор микросхем Intel 845E, 1 разъем, набор микросхем Intel 845E, 1 разъем, сеть GbE, PMC, недорогая плата сеть GbE, PMC, недорогая плата ZT 4901 ZT 4901 Поддержка для RSS, 2 ая шина PCI, Поддержка для RSS, 2 ая шина PCI, PMC, требуется 2 ой разъем PMC, требуется 2 ой разъем ZT 5524 ZT 5524 Процессор Pentium III для Процессор Pentium III для 1- и 2-процессорных систем 1- и 2-процессорных систем с ядром Tualatin и низким энерго- с ядром Tualatin и низким энерго- потреблением, набор микросхем потреблением, набор микросхем ServerWorks LE C/S, GbE, 1 разъем ServerWorks LE C/S, GbE, 1 разъем MPCBL5525 Процессор Pentium-M для 1-процессорных систем набор микросхем E разъем, сеть GbE 1 кв Обновление ПО ПланируетсяРазрабатываетсяВыпускаетсяОдобрено к выпуску

22 Платформы MPCHC процессоров, 12 Fabric, 2 оптоволоконных канала, питание постоянного тока, N+1 вентилятор,встроенная система управления, объединительная панельTalkeetna II Компьютеры на одной плате MPCBL0001 Процессор Xeon DP (LP Prestonia) набор микросхем E7501 два сетевых контроллера GbE, оптоволоконный канал Wainright Xeon с пониженным энергопотреблением (Nocona) набор микросхем Lindenhurst Dual AdvancedMC Управление MPCMM0001 CMM 4.X (PICMG 3.x) IPMI Гибридная топология PCI Ex EID: стратегический план выпуска продукции форм-фактора AdvancedTCA 1 кв кв.2004 Обновление ПО ПланируетсяРазрабатывается ВыпускаетсяОдобрено к выпуску CMM 5.X Отказоустойчивость, мониторинг процессов, Web-ориентированный графический пользовательский интерфейс, перенумерация 1 кв.2005 Исследуется PrAMC Gold Lake Процессор Dothan со сверхнизким энергопотреблением набор микросхем 855GME сеть Ethernet 2 кв кв.2004 Roadmap items can change without notice

23 Модульная коммуникационная платформа * Jan. 7, 2003PICMG Adopts AdvancedTCA Specification 105 member companies Oct. 7, 2002 [SA] Forum Delivers First Open Specification for Carrier- Grade Infrastructure 30 member companies Carrier Grade Linux Aug. 13, 2002 OSDL… Delivers Carrier Grade Linux Architecture Spec v member companies Advanced Switching Based on PCI Express* Architecture 15 member companies Аппаратные платформы Соединения Операционные системы Интерфейсыпромежуточногоуровня Приложения и ПО промежуточногоуровня

24 32-разрядные процессоры и наборы микросхем архитектуры Intel

25 Процессор Intel® Celeron® со сверхнизким энергопотреблением и набор микросхем Intel® 815E Наилучшее соотношении цена/производительность –Результаты тестирования компанией The Tolly Group: Voltage%20Celeron%20processors/TollyTS203124IntelCeleronSept2003.pdf Тактовая частота: 650 МГц, 400 МГц Рассеиваемая мощность: ~ 7…4 Вт Корпус: FCBGA Набор микросхем: 815E/440MX Лучшее соотношение цена/производительность Эталонные образцы для различных приложений: _proc_emb_refdes& Эталонные образцы для различных приложений: _proc_emb_refdes&

26 Процессор Intel ® Pentium ® M Частота1,60 ГГц / 1,10 ГГц с низким энергопотреблением Мощность 24,5 Вт / 12 Вт Системная шина:400 МГц Кэш-память 1/2 уровней: 32 KБ / 1 MБ Режимы: Intel SpeedStep® Корпуса:1,60 ГГц: 478-конт. µ-FCPGA, 479-ball µ-FCBGA 1,10 ГГц с низким энергопотреблением: 479-ball µ-FCBGA Tемпература:100o C junction Недорогой Micro-Power Недорогой Micro-Power Сейчас Сейчас 1 кв г. 3 кв г. Сейчас Сейчас 1 кв г. 3 кв г. E7501/855GME E7501/855GME 855GME 855GME 1 1,6 ГГц 1,1 ГГц 1,3 ГГц 600 МГц 1-МБ кэш-пам. 2 ур. 1-МБ кэш-пам. 2 ур. 512-КБ кэш-пам. 2 ур. 512-КБ кэш-пам. 2 ур. 1,8 ГГц (Dothan) > 1,1 ГГц (Dothan) 1,0 ГГц (Dothan) 1-МБ кэш-пам. 2 ур. 1-МБ кэш-пам. 2 ур. 1-МБ кэш-пам. 2 ур. 2 кв г. 3 кв г. 3 кв г. Intel ® Pentium ® M 1,40 ГГц 1,20 ГГц 1,0 ГГц 800 МГц 1,420 В 1,276 В 1,164 В 1,036 В 0,956 В 600 МГц 6 Вт 1,48 В 1,60 ГГц 24,5 Вт Стандартный С низким энергопотреблением

27 DDR 200/266 МГц 2 SO DIMM Процессор Intel® Pentium® M Шина процессора USB 2.0/1.1 6 портов 2 канала ATA 100 PCI 2.2 LAN/HPNA Концентратор встроенного микрокода LPC-интерфейс AC97 Разъем Клавиатура 3 кодека Super I/O Хаб- интерфейс 1.5 ICH-4 LCD панель DVOB DVOC 855GME VGA Платформа на базе процессора Intel ® Pentium ® M и набора микросхем Intel® 855GME с контроллером-концентратором ICH-4 Процессор –Процессор Intel® Pentium M Встроенная графическая подсистема –Высокопроизводительное 32-разрядное 3D/2D графическое ядро с технологией динамического распределения видеопамяти, работающее на частоте 266 МГц –Вывод двух независимых изображений на два монитора –Интерфейс LVDS Память –DDR266 или DDR333 –Максимальный объем – 2 ГБ –2 модуля DIMM, код ECC Контроллер-концентратор ввода/вывода – ICH4 –6 высокоскоростных портов USB 2.0 –Улучшенная аудиоподсистема План подразделения EID –Выпуск намечен на 4 кв г. Масштабируемое решение с долгим жизненным циклом

28 Оценочные платформенные комплекты подразделения EID Процессор Intel® Pentium® M 855GM Разъемы DIMM 6300ESB Разъемы PCI Разъем ADD-карты Пример: Ft. Bragg Intel ® Pentium ® M/ Intel ® 855GME / Intel ® 6300ESB Cadence Schematics BIOS: AMI Система теплозащиты процессора 128 МБ, 266 МГц DDR DIMM. Жесткий диск ATA Port 80 Концентратор встроенного микрокода Последовательный и параллельный порты Разъемы PCI-X

29 Платформа на базе процессора Intel ® Pentium ® M и набора микросхем Intel® 855GME/6300ESB Аудиокодек 2 устройства на плате 400 МГц 855GME855GME HanceRapidsHanceRapids FWH / SIO* PCI-X 64/66 Хаб- интерфейс 1.5 LPC PATA- 100 SATA-150 AC97 USB 2.0 Intel® Pentium® M DDR 2 разъема Жесткий диск / CD-DVD 3 разъема PCI 32/33 200/266/ спереди 2 - сзади Контрольный таймер Жесткий диск / CD-DVD Два интегрированных последовательных порта 1 устройство на плате Разъем CNR * SIO опционально IMVP IV ЭЛТ AGP 4x/ DVO DVO или AGP 4x LVDS-интерфейс Процессор Intel® Pentium® M 400 MT/с на 100-МГц шине процессора, макс. пропускная способность 3,2 ГБ/с Память Один канал DDR, поддерживающий память типа DDR200, DDR 266 и DDR333 общим объемом до 2 ГБ Подсистема ввода/вывода Интегрированный видеоконтроллер для снижения расходов Поддержка двух каналов LVDS для ЖК-мониторов с частотой развертки 25 МГц – 112 МГц 2 порта DVO: совместимость с DVI. 1 выделенный порт для внешнего ЭЛТ-монитора Поставки уже начались Intel и Pentium являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками корпорации Intel и ее подразделений в США и других странах.

30 Поддерживаемые процессоры Стандартный 533-МГц процессор Dothan и 400-МГц Dothan с пониженным энергопотреблением Память Два канала памяти –DDR333 или DDR2 400/533 (без ECC) –Технологии: 256 Мбит, 512 Мбит, 1 Гбит, (общим объемом до 2 ГБ) Подсистема ввода/вывода Графическая подсистема нового поколения Встроенные LVDS и TV-Out Внешнее графическое решение PCI Express* x16 с 2 портами SDVO –Вывод двух независимых изображений на два монитора Интерфейс DMI –1 ГБ/с (поддерживает Isoch) 4 порта PCI Express* x1 –500 МБ/с каждый SATA (2 порта, 2 устройства) PATA (1 канал, 2 устройства) Поддержка High Definition Audio и AC 97 Прочее: USB 2.0(8 портов), PCI (2.3), LCI (10/100) Выпуск Запланирован на 4 кв г. Запланирован на 4 кв г. ICH6-M ATA-100 (1 порт) SATA-100 (2 порта) USB портов PCI Express* 4X1 LPC: FWH/SIO PCI (7 с функцией арбитра шины ) Dothan / Dothan с пониженным энергопотре- блением DDR II-400/533 ил DDR GM DDR II-400/533 или DDR333 SO-DIMM PCI Express* X16 для внешнего графического адаптера DMI SMBus 2.0 VGA LVDS High Definition Audio/ AC97 Платформа Dothan/915-GM для компьютера на одной плате форм-фактора AdvancedTCA* Все приведенные данные являются предварительными, основаны на текущих оценках, представлены исключительно в целях планирования и могут быть изменены без уведомления.

31 Расширенная микроархитектура Intel® NetBurst Все приведенные данные представлены исключительно в целях планирования и могут быть изменены без уведомления Тактовая частота Кэш-память 1-го уровня Кэш-память 2-го уровня Частота системной шины Процессор Pentium 4 Процессор Pentium с кэш-памятью 2-го уровня объемом 512 КБ Процессор с ядром Prescott 1,3 ГГц 8 КБ 256 КБ 400 МГц 2,0+ ГГц 3,0+ ГГц 8 КБ 16 КБ 512 КБ 1 МБ 400 МГц 800 МГц Новые алгоритмы работы кэш-памяти Уменьшенное время отклика Высокая эффективность

32 Платформа на базе набора микросхем Intel® 845GV с контроллером-концентратором GMCH Процессор –Процессоры Intel® Pentium 4 с 400- и 533-МГц системной шиной –Процессоры Intel® Celeron® с 400- и 533-МГц системной шиной –Корпус mPGA478 Встроенная графическая подсистема –32-разрядная цветовая палитра для текстур высокого разрешения –Поддержка ЖК-мониторов и разъем TV-out Память –SDRAM PC133, DDR200/266/333 –Общим объемом до 2 ГБ –2 модуля DIMM, без ECC Подсистема ввода/вывода – ICH4 –6 высокоскоростных порта USB 2.0 –Усовершенствованная аудиоподсистема Недорогое решение Intel для процессоров в корпусе mPGA478 ICH4 GMCH Хаб-интерфейс VGA DVO x2 SDR DDR или 400/533 МГц Intel и Pentium являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками корпорации Intel и ее подразделений в США и других странах. или

33 Платформа на базе процессора Pentium® 4 и набора микросхем Intel® 875P Поддерживаемые процессоры –Процессор Intel® Pentium® 4 с технологией Hyper-Threading –Процессор Intel® Pentium® 4 –Процессор Intel® Celeron® –400/533/800-МГц системная шина Память –Одно/двухканальная память DDR- 266/333/400 с ECC –Общим объемом до 4 ГБ с модулями, изготовленными по 512-Мбит технологии –Пропускная способность до 6,4 ГБ/с –Модули DIMM без буферизации –Поддержка технологии PAT для улучшенных таймингов DRAM Графическая подсистема –AGP8X, AGP4X-совместимая –Пропускная способность до 2.1 ГБ/с (AGP8X) Подсистема ввода/вывода –Сетевой контроллер GbE архитектуры CSA –6300ESB: 266 МБ/с PCI, PCI-X, USB 2.0, ATA100, SATA PCI, PCI-X, USB 2.0, ATA100, SATA 400, 533, 800 МГц 875P875P 6300 ESB FWH / SIO PCI-X 64/66 Хаб- интерфейс 1.5 LPC PATA-100 SATA-150 AC97 USB 2.0 Процессор Intel® Pentium® 4 с технологией HT Процессор Intel® Pentium® 4 Процессор Intel® Celeron® DDR ECC 82547GI Жесткий диск/ CD-DVD 4 устройства PCI 32/33 DDR ECC 266/333/400 Графическая подсистема AGP 8x 2 - спереди 2 - сзади Контрольный таймер Жесткий диск/ CD-DVD CSA Два интегрированных последовательных порта Аудиокодек Разъем CNR 4 устройства

34 Платформа для промышленных ПК на базе процессора Pentium® 4 с технологией HT в корпусе LGA775 и набора микросхем Intel® 915-GV Поддерживаемые процессоры Процессор Intel® Pentium® 4 с технологией HT и процессор Intel® Celeron® –Корпус LGA775, 533-МГЦ и 800-МГц системная шина Память Два канала памяти –DDR333/400 или DDR2 400/533 (без ECC) –Модули, изготовляемые по 256-Мбит, 512- Мбит, 1-Гбит технологии (общим объемом до 4 ГБ) Подсистема ввода/вывода Графическая подсистема нового поколения и 2 канала SDVO Интерфейс DMI –2 ГБ/с (поддерживает Isoch) 4 порта PCI Express* x1 –500 МБ/с каждый SATA (4 порта, 4 устройства) PATA (1 канал, 2 устройства) Поддержка High Definition Audio и AC 97 Прочее: USB 2.0 (8 портов), PCI (2.3), LCI (10/100) Два канала памяти Процессор Intel® Pentium® 4 с технологией HT Процессор Intel® Celeron® DDR/DDR2 Хост-интерфейс VGA SDVO ADD2- карта DMI 3 разъема PCI Express* X1 8 портов USB 2.0 SATA-100 (4 устройства) ATA-100 (2 устройства) LPC: TPM 1.2/SIO Шина PCI (7 masters) Мост PCI-PCI Мост 82570EI PCI Express* GbE GbE82570EI PCI Express* GbE GbE SMBus 2.0 Выпуск Запланирован на 3 кв г. Запланирован на 3 кв г. High Definition Audio/AC GV ICH6 Все приведенные данные являются предварительными, основаны на текущих оценках, представлены исключительно в целях планирования и могут быть изменены без уведомления.

35 План выпуска продукции Intel® компактного форм-фактора для встраиваемых решений Рекомендованы к производству после 2-го полугодия 2004 г. Рекомендованы к производству в 1-ом полугодии 2004 г. Процессор Intel® Celeron 650 Мгц со сверхнизким энергопотреблением (7 Вт)/815E Процессор Intel® Celeron 400 МГц со сверхнизким энергопотреблением (4 Вт)/815E Недорогие Процессор Intel® Celeron для мобильных ПК/ 855GME Процессор Intel® Celeron со сверхнизким энергопотреблением (7 Вт)/855GME Процессор Intel® Celeron® (32 Вт)/815E Процессор Intel® Celeron 650 Мгц со сверхнизким энергопотреблением (7 Вт)/815E Средний диапазон Процессор Pentium® M (

36 Характеристики Процессор третьего поколения с микроархитектурой NetBurst для двухпроцессорных систем Процессор третьего поколения с микроархитектурой NetBurst для двухпроцессорных систем Тактовая частота в начале выпуска: 2.8 ГГц Тактовая частота в начале выпуска: 2.8 ГГц Кэш-память 2-го уровня: 1 МБ Кэш-память 2-го уровня: 1 МБ Системная шина: 800 МГц Системная шина: 800 МГц Корпус: FC-mPGA4 Корпус: FC-mPGA4 Разъем: 604-контактный Разъем: 604-контактный Набор микросхем: Lindenhurst Набор микросхем: Lindenhurst Оцениваемая мощность = ~55 Вт у процессора с тактовой частотой 2.8 ГГц Оцениваемая мощность = ~55 Вт у процессора с тактовой частотой 2.8 ГГц Сегменты рынка Наилучший процессор в своем классе для систем в форм-факторах aTCA/1U/2U Наилучший процессор в своем классе для систем в форм-факторах aTCA/1U/2U Оборудование уровня xSP/крупное предприятие Оборудование уровня xSP/крупное предприятие Инфраструктура класса Carrier Инфраструктура класса CarrierВыпуск Запланирован на 4 кв г. Запланирован на 4 кв г. Процессор Nocona с низким энергопотреблением

37 Платформа на базе процессора Nocona/набора микросхем Lindenhurst для высокопроизводительных ПК промышленного назначения Все приведенные данные являются предварительными, основаны на текущих оценках, представлены исключительно в целях планирования и могут быть изменены без уведомления. PCI-X (66 МГц, Bus-мастер) Поддерживаемые процессоры Nocona со стандартным и сверхнизким энергопотреблением и технологией 64-разрядных расширений Память DDR-266, DDR-333, DDR2-400 DDR-266, DDR-333, DDR2-400 Дублирование памяти, «запасная» память и другие характеристики RAS Дублирование памяти, «запасная» память и другие характеристики RAS Подсистема ввода/вывода PCI-X PCI-X Каналы PCI Express*: межкомпонентные и к разъемам ввода/вывода Каналы PCI Express*: межкомпонентные и к разъемам ввода/вывода SATA (2 устройства) SATA (2 устройства) PATA (4 устройства) PATA (4 устройства) Прочее: USB 2.0 (4 порта), PCI (2.3), интегрированный SIU, контрольный таймер Прочее: USB 2.0 (4 порта), PCI (2.3), интегрированный SIU, контрольный таймер Выпуск Запланирован на июль 2004 г. Запланирован на июль 2004 г. Centeral Control Процессор Nocona / Nocona с пониженным энерго- потреблением DDR 266/333 DDR II-400 Lindenhurst MCH DDR 266/333 DDR II-400 SMBus 2.0 Super I/O (опц.) Контроллер ввода/ вывода Intel® 6300 ESB Мультимедий ные таймеры Контрольный таймер UARTS LPC I/F ATA устройства USB 2.0, 4 порта FWHx SATA устройства HI МБ/с PCI Express* x Разъемы PCI-X 82571EB Процессор Nocona / Nocona с пониженным энерго- потреблением 800 Мгц PCI Express* x4 PCI Express* x МГц мостPCI-X31154 мостPCI-X Разъемы расширения PCI-X Управление питанием GPIO PCI 32/33 (4 Bus-мастер) Gbit Ethernet Разъем PCI Express* x4 Разъемы PCI-X Процессор ввода/вывода Dobson GbE

38 Другие встраиваемые решения 80219IXP4xxPXAEIA Медицина Хранение, обработка изображений Мониторинг состояния здоровья Журнал состояния здоровья Ультразвуковая установка Транспорт Хранение, управление дорожным движением Ethernet- карта Управление материально- техническим снабжением Управление движением поездов Армия/космос Хранение, управление Ethernet- карта GPS, обмен данными Промышленные ПК, Control blades Тестирование и измерения ХранениеEthernet- транслятор Измерения Производственное тестирование, промышленные ПК Управление и автоматизация промышленного производства Системное управление Точка доступа, ПЛК Сбор данныхУправление оборудованием, компьютеры на одной плате Решения Intel для целого спектра приложений

39 выводы Intel предлагает встраиваемые решения. Встраиваемые решения Intel базируются на архитектуре Intel® и технологии Intel XScale®. –Модели использования: от карманных устройств до высокопроизводительных комплексов –Решения от отдельных компонентов до целых служб –Инструментарий для быстрого вывода продукции на рынок –Процессоры с энергопотреблением ниже 3 мВт и частотой выше 3 ГГц За консультациями по поводу встраиваемых решений обращайтесь к представителям и дистрибьюторам Intel На одно поколение впереди Микросхемы. Стандарты. Решения.

40 Заполните, пожалуйста, анкеты. Спасибо за внимание!

41 Дополнительные материалы

42 ПРЕИМУЩЕСТВА: Процессоры Intel и ОС реального времени QNX Встраиваемая ОС жесткого реального времени На рынке более 20 лет, поддержка в России с 1991 года Основные применения в России – промышленность, телекоммуникации и ВПК Поддержка процессоров Intelх86 (с 386), XScale (IXP425, IXP2xxx, …) Требуемые ресурсыот 2 МБ RAM, от 2 МБ ПЗУ Реакция на прерывание (PII 350 МГц) 1.20 мкс Переключение контекста (PII 350 МГц)1.87 мкс Коэффициент готовности99.999% и выше Поддержка SMPдо 8 процессоров (c HyperThreading – до 4) Языки программированияC/C++, Java, UML, SDL Сетьраспределенная (Qnet), TCP/IP Надежность и предсказуемость Нулевая стоимость обслуживания Максимум производительности на процессорах Intel Сокращение времени разработки в несколько раз (!) Специальные программы Intel+QNX для ВУЗов Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев

43 Средства разработки ПО ОС-независимые средства разработки ( средства могут использоваться для разработки и отладки ПО микропроцессорных систем, не содержащих операционную систему, а также для разработки и отладки ПО для операционных систем Linux, VxWorks для встраиваемых решений и др., в том числе и для ОС Вашей собственной разработки. 1) Программное обеспечение Diab – межплатформенный компилятор C/C++ RTA - пакет средств обнаружения ошибок, проявляющихся только во время исполнения visionCLICK - межплатформенный отладчик уровня исходного языка 2) Аппаратные средства visionPROBE - однопользовательский JTAG-эмулятор (подключается через порт LPT) visionICE - сетевой JTAG-эмулятор (подключается через Ethernet-разъем ) Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев