Презентация к ОТЧЕТУ о НИОКР по договору 5СК/08-ИИП от «_25_» августа 2008 г. "Разработать схемы, устройства и методики моделирования процесса взаимодействия. - презентация

1 Презентация к ОТЧЕТУ о НИОКР по договору 5СК/08-ИИП от «_25_» августа 2008 г. "Разработать схемы, устройства и методики моделирования процесса взаимодействия потоков космической пыли с элементами микроэлектроники, создать экспериментальные образцы экранов из композиционного материала для защиты интегральных микросхем, применяемых в космических летательных аппаратах" Этап 4.1 «Разработать составы и технологию получения многослойного композицион-ного материала (МКМ) для корпусной части интегральных микросхем, применяемых в космических летательных аппаратах (КЛА). Изготовить экспериментальные образцы МКМ. Провести исследования структуры, электрофизических и механических свойств многослойного композиционного материала» программное мероприятие 3.3 программы Союзного государства «КОСМОС-НТ»

2 Анализ взрывного характера взаимодействия микроструй на границе раздела металл - керамика Микроструя Монокристалл Si Металл Схема поражения Экструзия металла на токовводе микросхемы при поражении в режиме СГП Основной поражающий фактор: ударно-волновой и проникающих микроструй

3 Составы многослойных композиционных материалов Состав МКМ для защиты от ударноволнового и импульсного электромагнитного излучения - первый слой полимерная матрица % и наполнитель порошок оксида алюминия %, толщиной 0,3-0,5 мм, служит для защиты от ударно-волнового воздействия и проникающих микрочастиц, обладает повышенной ударной прочностью и прочностью на изгиб; - второй слой фольга из аморфной ленты Fe60-Ni20-B14-P6 толщиной 0,2 – 0,4 мм, предназначен для снижения воздействия импульса электромагнитного излучения; - третий слой полимерная матрица % и % наполнитель из смеси порошков фуллерена и углеродных нанотрубок (в соотношении 2:1), толщиной 0,2-0,3 мм, как поглощающий слой ионизирующего излучения; - четвертый слой полимерная матрица % и наполнитель порошок оксида кремния %, толщиной 0,3-0,5 мм - электроизоляционный слой.

4 продолжение Состав МКМ для защиты от теплового воздействия - первый слой полимерная матрица % и наполнитель вермикулит, толщиной 0,4- 0,6 мм, теплоизолирующий слой с коэффициентом теплопроводности при температуре от 200 до 300 оС – 0,5 Вт/м*К; - второй слой фольга из аморфной ленты Fe60-Ni20-B14-P6 толщиной 0,2 – 0,4 мм, предназначен для снижения воздействия импульса электромагнитного излучения; - третий слой полимерная матрица % и % наполнитель из смеси порошков фуллерена и углеродных нанотрубок (в соотношении 2:1), толщиной 0,2-0,3 мм, как поглощающий слой ионизирующего излучения; - четвертый слой полимерная матрица % и наполнитель порошок оксида кремния %, толщиной 0,3-0,5 мм - электроизоляционный слой.

5 Таблица 1 Результаты электрофизических измерений экспериментальных образцов из МКМ ПараметрУсловияIIIIIIIV S, см d, мм С, пФ1 МГц кГц кГц tg D1 МГц кГц кГц ε1 МГц кГц кГц R, Ом 1 В Е Е Е Е+10 10В Е Е Е Е В Е Е Е+106.2Е+10 ρ 0, Ом см 1 В7.65Е Е Е Е+09 10В6.53Е Е Е Е В5.34Е Е Е Е+10 Чередование слоев в образцах МКМ образец I образец II образец III образец IV серыйааг абвб бвбв в а а)«черный»- нанотрубки, фуллерен - защита от ионизирующего излучения (поглощающий слой); б)аморфная лента Fе4Ni20 В14 P6 - защита от электромагнитного излучения (отражающий слой); в)Аl2Оз - для прочности (ударные нагрузки, отражающий слой) белый; г)А1

6 Патенты 1. Патент Устройство для измерения индукции переменного магнитного поля, индуцируемого в результате взрывной обработки металловЗарегистрирован в Государственном реестре Патент 5393 Устройство для упрочнения поверхности металлических деталей. Зарегистрирован в Государственном реестре г.