Современные технологии и станки лазерной маркировки и микрообработки для промышленных применений. - презентация

1 Современные технологии и станки лазерной маркировки и микрообработки для промышленных применений

2 СОВРЕМЕННОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ, СВАРКИ И МАРКИРОВКИ МиниМаркер 2 RX-150 QCW Фотон-компакт

3 ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ УСТАНОВКА ПРЕЦИЗИОННОЙ РЕЗКИ МАТЕРИАЛОВ «RX-150 QCW» Технические характеристики Поле обработки250х250 мм Точность позиционирования2,5 мкм Габаритные размеры920 х 720 х 1500 мм Масса220 кг Тип лазера Иттербиевый импульсный/ непрерывный волоконный Длина волны лазерного излучения 1,06 мкм Ресурс лазераБолее час Средняя мощность лазера150 Вт Максимальная энергия в импульсе лазера 15 Дж Электропотребление2,5 кВт

4 ОБРАЗЦЫ ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ, ВЫПОЛНЕННОЙ НА ОБОРУДОВАНИИ «RX-150 QCW»

5

6

7 ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ УСТАНОВКА ДЛЯ ЛАЗЕРНОЙ СВАРКИ МАТЕРИАЛОВ «ФОТОН – КОМПАКТ»

8 ОБРАЗЦЫ ЛАЗЕРНОЙ МИКРОСВАРКИ

9

10

11

12 КОМПАКТНЫЙ ПРЕЦИЗИОННЫЙ МАРКЕР НА БАЗЕ ВОЛОКОННОГО ЛАЗЕРА С ПОВЫШЕННЫМИ СКОРОСТНЫМИ И КАЧЕСТВЕННЫМИ ХАРАКТЕРИСТИКАМИ МиниМаркер 2» КОМПАКТНЫЙ ПРЕЦИЗИОННЫЙ МАРКЕР НА БАЗЕ ВОЛОКОННОГО ЛАЗЕРА С ПОВЫШЕННЫМИ СКОРОСТНЫМИ И КАЧЕСТВЕННЫМИ ХАРАКТЕРИСТИКАМИ «МиниМаркер 2» Высокая надежность Низкое электропотребление Отсутствие расходных материалов Иттербиевый импульсный волоконный лазер мощность лазера: 10 (20 или 50) Вт Прецизионная система отклонения с улучшенными характеристиками Скорость маркировки: мм/сек

13 РАЗЛИЧНЫЕ ИСПОЛНЕНИЯ ЛАЗЕРНОГО МАРКИРУЮЩЕГО КОМПЛЕКСА Стандартная компоновка Стенд для маркировки объектов в движении

14 Системы с автоматической подачей изделий в зону маркировки Защитные кабины зоны маркировки РАЗЛИЧНЫЕ ИСПОЛНЕНИЯ ЛАЗЕРНОГО МАРКИРУЮЩЕГО КОМПЛЕКСА

15 Системы с портальными столами РАЗЛИЧНЫЕ ИСПОЛНЕНИЯ ЛАЗЕРНОГО МАРКИРУЮЩЕГО КОМПЛЕКСА

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27 МАРКИРОВКА ДРАГОЦЕННЫХ КАМНЕЙ

28

29

30

31 ОБРАЗЦЫ ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ ЗОЛОТА И СЕРЕБРА

32 ОБРАЗЦЫ ТРЕХМЕРНОЙ (3d) ЛАЗЕРНОЙ ГРАВИРОВКИ

33 РЕЗКА, ПРОШИВКА ОТВЕРСТИЙ, СКРАЙБИРОВАНИЕ КЕРАМИКИ. ДЕМЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПОДЛОЖЕК.

34 ООО «Лазерный Центр» Ключевые компетенции ООО «Лазерный центр»

35 Лазерная резка Лазерная сварка Лазерная маркировка Специальные лазерные технологии

36 Ключевые компетенции ООО «Лазерный центр» Лазерная резка Лазерная сварка Лазерная маркировка Специальные лазерные технологии Разработка новых технологий Создание новых систем Обучение специалистов Внедрение нового оборудования

37 ООО «Лазерный Центр» Отрасли, потребители лазерного оборудования и технологий я Атомная промышленность Пищевая промышленность Литейная индустрия Обработка металла Инструментальное производство Станкостроение Приборостроение Ювелирное производство Машиностроение Транспортостроение Точная механика Электротехника Средства коммуникации Изготовление и переработка пластмасс Фармацевтика/косметика Упаковочная индустрия Экология и утилизация вторичного сырья Сельское хозяйство Наука Автомобилетроение Пищевая промышленность Энергетика Текстильная промышленность Оптика Химия Производство оружия

38 СТАНКОИНСТРУМЕНТАЛЬНАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ

39 ПРОИЗВОДСТВО АВТОКОМПОНЕНТОВ

40 Производство рекламно-сувенирной продукции

41 МАРКИРОВКА МЕДИЦИНСКОГО ИНСТРУМЕНТА

42 МАРКИРОВКА ЭЛЕКТРОННЫХ ДЕТАЛЕЙ И КОМПОНЕНТОВ

43 МАРКИРОВКА ИЗДЕЛИЙ ВОЕННОГО НАЗНАЧЕНИЯ

44 Спасибо за внимание!