ФОРМ Тестирование и испытания изделий электронной техники Требования к входному контролю ЭКБ и их реализация в соответствии с НТД Тестирование и испытания. - презентация

1 ФОРМ Тестирование и испытания изделий электронной техники Требования к входному контролю ЭКБ и их реализация в соответствии с НТД Тестирование и испытания изделий электронной техники Требования к входному контролю ЭКБ и их реализация в соответствии с НТД

2 Требования к входному контролю ЭКБ Кто определяет требования? Например, Рособоронстандарт Где они описаны? В нормативно-технической документации: ГОСТ ТУ на изделия

3 Нормативно-техническая документация по входному контролю ЭКБ ГОСТ определяет требования к входному контролю ЭКБ Перечень ЭКБ, подлежащих входному контролю – Главный конструктор для опытных образцов, Главный инженер для серийной продукции ТУ – для отечественных компонентов ТЗ – для иностранных компонентов Полный набор технических требований

4 Нормативно-техническая документация по входному контролю ЭКБ Пример ТУ МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ 1645РУ4У Технические условия Лист утверждения АЕЯР ТУ – ЛУ

5 Нормативно- техническая документация по входному контролю ЭКБ СОДЕРЖАНИЕ 1Общие положения……….…………………………………………………………….3 1.1Область применения………………………………………………………………….3 1.2Нормативные ссылки………………………………………………………………….3 1.3Определения, обозначения и сокращения……………………………………… Приоритетность НД……………………………………………………………………4 1.5Классификация, основные параметры и размеры……………………………….4 2Технические требования…………………………………………………………… Требования к конструкторской и технологической документации…………….5 2.2Требования к конструктивно – технологическому исполнению……………… Требования к электрическим параметрам и режимам эксплуатации……… Требования по стойкости к воздействию механических факторов……………7 2.5Требования по стойкости к воздействию климатических факторов………… Требования по стойкости к воздействию специальных факторов…………….8 2.7Требования по надежности………………………………………………………… Требования по стойкости к технологическим воздействиям при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры…………………………………… Требования к совместимости микросхем………………………………………… Дополнительные требования к микросхемам…………………………………… Требования к маркировке микросхем…………………………………………… Требования к упаковке…………………………………………………………….….13 3Требования к обеспечению и контролю качества……………………………… Общие положения…………………………………………………………………… Требования к обеспечению и контролю качества в процессе разработки… Требования к обеспечению и контролю качества в процессе производства Гарантии выполнения требований к изготовлению микросхем……………… Правила приемки……………………………………………………………………… Методы контроля ………………………………………………………………………16 3.7Гарантии выполнения требований к микросхемам………………………………17 4Транспортирование и хранение………..………………………………………… Указания по применению и эксплуатации……………………………………… Справочные данные…………………………………………………………………..46 7Гарантии предприятия–изготовителя. Взаимоотношения изготовитель – потребитель……………...…………………..52 ПРИЛОЖЕНИЕ АСсылочные нормативные документы………………………………53 ПРИЛОЖЕНИЕ БПеречень прилагаемых документов………………………………..54 ПРИЛОЖЕНИЕ ВКонтрольно–измерительные приборы и оборудование…………55 ПРИЛОЖЕНИЕ ГУточнение ТУ при поставке микросхем в бескорпусном исполнении в соответствии с РД ……………...…………………………………65

6 Нормативно- техническая документация по входному контролю ЭКБ 3.6 Методы контроля Схемы включения микросхем под электрическую нагрузку при испытаниях, электрические режимы выдержки в процессе испытаний, способы контроля и параметры–критерии контроля нахождения микросхем под этими режимами приведены на рисунках 1, 2, Методы измерения электрических параметров Измерения выходного напряжения низкого уровня, U OL, выходного напряжения высокого уровня, U OH, проводят согласно ГОСТ , в режимах и условиях, указанных в таблице 7, по схеме измерения, приведенной на рисунке Измерения тока утечки низкого уровня, I ILL, тока утечки высокого уровня, I ILH, проводят согласно ГОСТ , в режимах и условиях, указанных в таблице 7, по схеме измерения, приведенной на рисунке Измерения выходного тока низкого уровня в состоянии «выключено», I OZL, и выходного тока высокого уровня в состоянии «выключено», I OZH, проводят согласно ГОСТ , в режимах и условиях, указанных в таблице 7, по схеме измерения, приведенной на рисунке Измерения динамического тока потребления, I OCC, проводят согласно ГОСТ , в режимах и условиях, указанных в таблице 7, по схеме измерения, приведенной на рисунке 6, в процессе функционального контроля.

7 Нормативно-техническая документация по входному контролю ЭКБ 1645РУ4– проверяемая микросхема; G1– формирователь сигналов; G2– источник постоянного напряжения, U CCO = (0 – 4,0) В; G3– источник постоянного напряжения, U CC = (0 – 3,0) В; G4– генератор тока нагрузки; SL– коммутатор входных и выходных сигналов; V– измеритель напряжения. Рисунок 4 – Схема измерения выходных напряжений низкого U OL и высокого U OH уровня

8 Нормативно-техническая документация по входному контролю ЭКБ

9 ЕСТЬ ОТВЕТ – FORMULA® ФОРМ разрабатывает и выпускает именно такие тестеры семейства FORMULA ® Тестер ВЧ СБИС FORMULA ® HF3-512

10 ЕСТЬ ОТВЕТ – FORMULA® Тестер полупроводниковых приборов FORMULA ® TT2

11 ЕСТЬ ОТВЕТ – FORMULA® Тестер СБИС и ЗУ FORMULA ® HF3

12 ЕСТЬ ОТВЕТ – FORMULA® Тестер БИС и ИМС FORMULA ® 2K

13 ЕСТЬ ОТВЕТ – FORMULA® Тестер электромагнитных реле FORMULA ® R

14 ЕСТЬ ОТВЕТ – FORMULA ® Модельный ряд FORMULA HF Модельный ряд FORMULA ® HF Высочайшая достоверность измерений FORMULA ® HF3 256 каналов 200 МГц, Адаптер ЦАП/АЦП 12 бит FORMULA ® HF каналов 200 МГц, Адаптер ЦАП/АЦП 12 бит FORMULA ® HF3MX 512 каналов 300 МГц, блок ЦАП/АЦП до 24 бит FORMULA ® HF канала 550 МГц, блок ЦАП/АЦП до 24 бит Платиновая медаль РОССТАНДАРТ 2013 Знак качества РОСТЕСТ 2013 Платиновая медаль РОССТАНДАРТ 2014 Знак качества РОСТЕСТ 2014

15 ЕСТЬ ОТВЕТ – FORMULA ®

16 FORMULA ® – всегда «ПОД КЛЮЧ» Мы не продаём оборудование. Мы продаём помощь в решении задач Потребителя.

17 ВОПРОСЫ Благодарю за внимание! Скрыгин Вадим Олегович Начальник отдела развития продуктов ГК ФОРМ +7(499) –