Профили микротвердости стали 45 (E S = 20 Дж/см 2 ; τ = 50 мкс; f = 0,3 Гц) Программа II.7.4 «Наноструктурные слои и покрытия: оборудование, процессы, применения» Институт сильноточной электроники СО РАН Осуществлено электровзрывное легирование (ЭВЛ) медью и последующая электронно-пучковая обработка (в широком интервале параметров пучка электронов) поверхности стали 45. Показано, что электровзрывное легирование стали медью сопровождается формированием поверхностного слоя толщиной до 20 мкм с повышенными значениями микротвердости. Последующая обработка стали электронным пучком приводит к увеличению микротвердости поверхностного слоя образца (в ~2 раза, по отношению к стали, подвергнутой ЭВЛ, и в ~6 раз, по отношению к стали исходного состояния). При этом толщина упрочненного слоя практически не изменяется и составляет 20…25 мкм. Показано, что увеличение твердости поверхностного слоя стали обусловлено формированием нанокристаллической многофазной структуры Поверхность стали 45 после электровзрывного легирования (а) и после обработки электронным пучком (б, в). Сканирующая электронная микроскопия H V, кГ/мм 2 1- исх.; 2- 5; 3- 10; 4 – 15; 5 – 25; имп. Формирование нанокристаллической многофазной структуры на поверхности стали 45 при электровзрывном легировании медью и последующей электронно-пучковой обработки абв 250 нм 100 нм Структура поверхностного слоя стали 45 после легирования медью и облучения электронным пучком. Просвечивающая электронная микроскопия Координатор программы:д.т.н. Н.Н. Коваль