Michael Kleinhaus, MBA, Product Manager Europe Икс Пи-Бонд …адгезивная система для экстра эффективности

XP BOND 2 Все включено Бондик Кислотный бонд Простой бонд Быстрый бонд Медленный бонд Огромный бонд Икс Пи Бонд Универсальный адгезив для техники тотального протравливания

XP BOND 3 Основан на прочности Прайм энд Бонд Эн Ти Основа от лидирующего адгезивного агента PENTA в составе (патентованная химия) нано наполнитель смола (UDMA)

XP BOND 4 1. Уникальный новый растворитель (терт-бутанол) 2. Включена TCB (Ти СиБи) смола 3. Увеличено содержание смолы до 75% 4. Новый активатор самоотверждения для действительно универсального использования Что нового???

XP BOND 5 Пути устранения смазанного слоя Легкое протравливание Модификация Кондиционирование Самопротравливание Протравливание/смывание Смывание & Просушивание

XP BOND 6 Цели разработки Использовать проверенную химию адгезивной технологии Дентсплай (введение в состав ПЕНТА) Альтернатива для менее увлажненного дентина Улучшение рабочих свойств – меньшая чувствительность к технике использования -полупрозрачная бутылочка упрощающая сжатие -палетка для внесения адгезива (уменьшает испарение растворителя)

XP BOND 7 Компонент Функция PENTAПромотор адгезии * TCB кислотно-мет акрилатная смола (разрабатывалась для Дайректа)* UDMA, TGDMA Метакрилатные смолы HEMAУвлажняющий агент Нанонаполнитель Увеличивает прочность; ~8 нм (для П&Б Эн Ти)* Камфорохинон, стабилизатор фото инициатор; срок службы Терт-бутанол растворитель (< 25%)** * Запатентовано DENTSPLY / **в процессе патентования

XP BOND 8 Терт-бутанол Полярность его молекулы такова, что этот растворитель практически не проникает через полиэтиленовую стенку Третичная группа не способна к химической реакции со смолами, в отличие от этанола Полностью смешивается, как с водой, так и с полемеризуемыми смолами Латентное тепло при испарении терт-бутанола (41 к Дж/моль) и этанола (42 к Дж/мол) приблизительно одинаково

XP BOND 9 этанолпропанолн-бутанол изопропанол Терт-бутанол Спирты – Химическая структура = O= C= H

XP BOND 10 Возможности & Преимущества 1. Превосходная эффективность соединения Лучший из протестированных адгезивов для тотального протравливания – высокая эффективность во всех проведенных тестах in-vitro. Известные независимые исследователи подтвердили высокую эффективность Икс ПиБонда в сравнении с многобутылочными и однобутылочными системами. 2. Универсальность использования Для любых прямых и непрямых реставраций и техник. В комбинации с новым Активатором самоотверждения Икс Пи Бонда реализуется двойное и химическое отверждение с первоклассной адгезией и дополнительной безопасностью для непрямых реставраций.

XP BOND 11 Возможности & Преимущества 3. Высокая толерантность к технике Менее чувствителен к степени влажности/сухости дентина, контролируемое внесение в полость, возможность химического отверждения при фиксации непрямых реставраций без световой полемеризации. 4. Простое использование Уникальный новый растворитель имеет уменьшенную испаряемость и обеспечивает большее рабочее время, а также возможность использования палетки Кли Ксдиш. Одна бутылочка/один слой для любых прямых реставраций, без втирающих движений, полупрозрачная бутылочка.

XP BOND 12 - Превосходная эффективность связи Эффективность адгезии – это главное Прочность на сдвиг соединения с эмалью и дентином

XP BOND 13 - Превосходная эффективность связи Метод тестирования Исследователь Прочность на сдвиг Прочность на микро растяжение Усталость материала Микропроницаемость в полостях класса V Запечатывание дентина в полостях класса V Нанопроницаемость Количество первых мест

XP BOND 14 - Превосходная эффективность связи Прочность на сдвиг Микропроницаемость в полостях класса V Микропроницаемость в полостях класса II Количество первых мест

XP BOND 15 Микроморфология Влажный дентин Пересушенный дентин (для 10 сек.) Микроморфология гибридного слоя после нанесения Икс Пи Бонда на сухой дентин практически не отличается от морфологии после нанесения этого адгезива на влажный дентин Дж. Пердигео, США - Высокая толерантность к технике

XP BOND 16 Простое и удобное манипулирование Одна бутылочка/один слой Продленное рабочее время (до 15 мин. при закрытой Кли Ксдиш) Не нужны втирающие движения Хороший контроль адгезивного слоя Новая полупрозрачная бутылочка - Ease of use

XP BOND 17 Протравливание эмали и дентина Удалите гель и избыток воды промойте. 15 сек Не пересушивайте! Перейдите на дентин макс. 15 сек Начните с эмали мин. 15 сек

XP BOND 18 Влажный дентин

XP BOND 19 Нанесение Икс Пи Бонда Увлажните все стенки полости. Избегайте скоплений адгезива 20 сек

XP BOND 20 Не жалейте адгезива!

XP BOND 21 Не жалейте адгезива!

XP BOND 22 Контроль нанесения

XP BOND 23 Нанесение Икс Пи Бонда Увлажните все стенки полости. Избегайте скоплений адгезива 20 сек Удалите растворитель воздушным потоком 5 сек

XP BOND 24 Блестящая поверхность

XP BOND 25 Нанесение Икс Пи Бонда Заполемеризуйте 10 сек* Увлажните все стенки полости. Избегайте скоплений адгезива 20 сек * 20 сек для ламп с 500 м Вт/см² и < 800 м Вт/см² Удалите растворитель воздушным потоком 5 сек

and Self-Cure Activator SCA Для цементировки штифтов + Икс Пи Бонд и Активатор самоотверждения

XP BOND 27 Главные преимущества Икс Пи Бонда Универспльный адгезив для техники тотального протравливания Использование Икс Пи Бонда в сочетании с Светоотверждаемыми полемерными цементами, Полимерными цементами двойного отверждения, Полимерными цементами химического отверждения + + При использовании полемерных цементов ДЕНТСПЛАЙ двойного или химического отверждения не проводите засвечивание адгезива Икс Пи Бонд с Активатором Самоотверждения

XP BOND 28 Активатор самоотверждения разработан для использования в сочетании с Икс Пи Бондом Прайм энд Бондом Эн Ти

XP BOND 29 Полимеризовать ли цемент ? или Полимеризовать ли адгезив ? например Калибра База + цемент светового отверждения Например Калибра База и Катализатор Активатор самоотверждения + + цемент хим- или двойной полем. Активатор самоутверждения + + Калибра База & Катализатор

Икс Пи Бонд + Активатор самоотверждения Фиксация прямых и непрямых реставраций Процедура применения

XP BOND 31 Подготовка культи зуба Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 32 Протравливание эмали Непрямые реставрации / Руководство по использованию Де Трей Кондиционер 36 Время протравливания минимум 15 сек

XP BOND 33 Де Трей Кондиционер 36 Время протравливания максимум 15 сек Протравливание дентина Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 34 Минимум 15 сек Удаление кислотного геля и промывание Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 35 Просушите воздухом или ватным шариком (на Ваш выбор) Не пересушивайте! Удаление остатков воды

XP BOND 36 Сначала внесите Икс Пи Бонд, потом Активатор самоотверждения в пропорции 1:1 в Кли Ксдиш. Внесите Икс Пи Бонд и Активатор самоотверждения Примечание: Активатор самоотвержения содержит ацетон. Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 37 Смешайте! Смешайте Икс Пи Бонд с Активатором самоотверждения Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 38 Увлажните все стенки полости смесью адгезива с Активатором Не допускайте скоплений адгезива. Примечание: Терт-бутанол испаряется менее быстро, в сравнении с ацетоном Нанесите смесь адгезива с Активатором Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND сек Оставьте адгезив на поверхности Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 40 посредством потока воздуха. Минимум в течение 5 сек. Удалите растворитель Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 41 НЕОБЯЗАТЕЛЬНО если используется смесь Калибра База + Калибра Катализатор * Интенсивность излучения: 550 м Вт/см 2 = 20 сек 800 м Вт/см 2 = 10 сек Примечание: если Активатор самоотверждения используется в сочетании с Прайм энд Бонд Эн Ти – полемеризация адгезивного слоя проводится всегда. заполемеризуйте* Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 42 согласно руководства производителя по использованию продукта. Примечание: вы также можете использовать цементы светового отверждения, но тогда нет необходимости в использовании Активатора самоотверждения. Внесите полемерный цемент двойного или химического отверждения Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 43 Удалите избытки полемерного цемента. Установите непрямую реставрацию. Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 44 если используется цемент двойного отверждения. *интенсивность излучения: 550 м Вт/см 2 = 20 сек 800 м Вт/см 2 = 10 сек Примечание: Калибра химического отверждения применяется также как и двойного отверждения. Заполемеризуйте Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 45 Подготовка непрямой реставрации Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 46 На кончик круглого конденсора нанесите каплю адгезива и используйте конденсор для удерживания реставрации с целью ее подготовки Фиксация реставрации Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 47 согласно руководству производителя по использованию продукта (например протравливание гидрофтористой кислотой и силанизация). Подготовка реставрации Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 48 На вкладки/накладки и т.д. может быть необходимо*. * Если указано в инструкции производителя. Нанесение Икс Пи Бонда/Активатора самоотверждения Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 49 для испарения растворителя в течение как минимум 5 сек. Раздуйте адгезив потоком воздуха Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 50 Это НЕОБЯЗАТЕЛЬНО если используется смесь Калибра База + Катализатор *Интенсивность излучения: 550 м Вт/см 2 = 20 сек 800 м Вт/см 2 = 10 сек Примечание: если Активатор самоотверждения используется в сочетании с Прайм энд Бонд Эн Ти – полемеризация адгезивного слоя проводится всегда. Заполемеризуйте* Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 51 Фиксация штифтов Подготовка корня под штифт Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 52 Используйте Песо Ример Ларго ® для удаления обтурационного материала в области пространства под штифт.

XP BOND 53 Подготовьте пространство под штифт в корне с помощью калибровочного дриля выбранной Вами системы штифтов.

XP BOND 54 Примерьте стекловолоконный штифт в корне

XP BOND 55 Срежьте избыток штифта алмазным диском или бором с водным охлаждением и очистите штифт спиртом

XP BOND 56 Протравите дентин Де Трей Кондиционером 36.

XP BOND 57 Удалите кислотный гель и промойте

XP BOND 58 Удалите избыток воды в канале с помощью бумажных штифтов и/или воздуха Не пересушивайте!

XP BOND 59 Внесите в канал Икс Пи Бонд+Активатор самоотверждения

XP BOND 60 Не трогайте, не производите никаких действий

XP BOND 61 Удалите избыток Икс Пи Бонда+Активатора самоотверждения бумажными штифтами. Удалите растворитель потоком воздуха

XP BOND 62 Смешайте Базовую и Каталитическую пасты цемента Калибра. Внесите цемент Калибра в канал

XP BOND 63 Установите стекловолоконный штифт, удалите избытки цемента

XP BOND 64 Проведите световую полемеризацию

XP BOND 65 Восстановите культю коронки композитом

XP BOND 66 Фиксация штифтов Подготовка штифта Непрямые реставрации / Руководство по использованию

XP BOND 67 Увлажните стекловолоконный штифт Икс Пи Бондом+Активатором самоотверждения

XP BOND 68 Удалите растворитель потоком воздуха

Спасибо за внимание ! г. Киев