Силовые разъёмы Elcon

Сводная диаграмма Current (A) С увеличенной плотностью мощности, конструкции post-SSI, форм-фактор 1U, с монтажом на краю платы Горячее подключение, Стыковка вслепую, Разъёмы выдвижных блоков, Шинные соединители Малый форм- фактор: с монтажом на краю платы, модули ИП на ЦПУ, ИП на плате

Серия MINI CROWN EDGE Силовые разъёмы для модулей ИП Гнёзда для сильноточных модулей ИП Спецификация Intel VRM 10.2 Высокие характеристики благодаря контактам Elcon Crown Band Несколько вариантов разводки

Серия MINIPAK Межплатные силовые разъёмы высокой плотности Приложения, требующие повышенной плотности мощности Контакты Elcon Crown Band с малым шагом Контакты «два-в-одном» DualBlade - больше мощности и выше плотность Конфигурация: стандартная или под заказ

Серия DRAWER Силовые разъёмы с «горячим» подключением и стыковкой вслепую Системы питания N+1, неот- ключаемые ИП с горячим подключением Высококачественные сильно- точные контакты Elcon Crown Band Разъёмы Drawer – единствен- ные с силовыми контактамигорячего подключения Широкий выбор стандартных и заказных корпусов

Серия FLATPAQ Межплатные силовые разъёмы «горячего» подключения Применение/Где используются Используют высококачест- венные контакты Elcon Crown Band Единственные межплатные силовые разъёмы с контактамигорячего подключения Широкий выбор конфигурации

CROWN CLIP & ICCON CROWN CLIP Сильноточные гнёзда Подводка питания с шинной организацией Контакты с «горячим подключением» на ток в 200 A ICCON Сильноточные контакты/ разъёмы на 1 и 2 контакта Межплатная разводка питания Высококачественные контакты Elcon Crown Band