Процессорные платформы Intel Xeon 5600 и 7500 Андрей Окшевский Директор по развитию бизнеса ТЭК/Здравоохранение Intel Россия.

Презентация:



Advertisements
Похожие презентации
11 4-ядерный процессор Intel ® Xeon ® 7300 Александр Соркин Директор по развитию бизнеса.
Advertisements

© 2010 IBM Corporation IBM Power Systems Уникальные технологии IBM для центров обработки данных Алексей Перевозчиков POWER Product Manager
Корпоративные облачные вычисления и безопасные клиенты на базе архитектуры Intel Александр Мельников Специалист по корпоративным технологиям Intel.
Software & Services Group Тестирование Пользовательского Интерфейса как это делает Интел Анатолий Любомиров 1.
Технология это комплекс научных и инженерных знаний, реализованных в приемах труда, наборах материальных, технических, энергетических, трудовых факторов.
*Other names and brands may be claimed as the property of others.. Copyright © 2003 Intel Corporation Технология Hyper-Threading в играх на реальных примерах.
Microsoft TechDays Владимир Елисеев Консультант по инфраструктурным решениям Microsoft.
Click to edit Master subtitle style Оптимизация базовой ИТ Инфраструктуры с Windows Server 2008 R2 Петр Васильев специалист по технологиям Microsoft Corporation.
Вычислительные ресурсы и приложения доступные через Интернет в виде сервисов Облачные вычисления.
Секция 8 "На что способна Виртуализация или как получить максимальную отдачу от инвестиций в ИТ-инфраструктуру" 15 сентября 2008.
© 2008 IBM Corporation Решения IBM Cognos для управления корпоративной эффективностью Тихонов Александр – специалист по решениям IBM Cognos.
Решения компании «Т-Платформы» для высокопроизводительных вычислений: взаимовыгодное сотрудничество отечественной науки и бизнеса.
Itanium Текущее состояние и перспективы Михаил Елашкин Elashkin Research.
The AMD Athlon (K7). Шина AMD Athlon AMD Opteron.
Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 Александр Соркин Директор по развитию корпоративных проектов.
2 из 21 Введение в Cache-oblivious алгоритмы: –Определение Cache-oblivious алгоритмов. –Модель памяти компьютера. –Cache-oblivious модель –Примеры сache-oblivious.
1 Анна Юфкина Специалист по бизнес-решениям
Page 1 Корпус с улучшенными тепловыми характеристиками (TAC)? Корпус с улучшенными тепловыми характеристиками (TAC)? Что такое TAC (Thermally Advantaged.
Новые продукты Microsoft для повышения качества и эффективности образования Амит Миталь Старший вице-президент Microsoft по развитию социальных проектов.
Microsoft TechDays Богомолов Алексей MCP
Транксрипт:

Процессорные платформы Intel Xeon 5600 и 7500 Андрей Окшевский Директор по развитию бизнеса ТЭК/Здравоохранение Intel Россия

Продукция Intel Процессоры Материнские платы Чипсеты Системы хранения Программные средства Телекоммуникационные продукты Твердотельные диски

Ресурсы Intel для корпоративных заказчиков Информация о планах выпуска (roadmaps) Характеристики систем на базе существующих и готовящихся к выпуску процессоров (производительность, энергопотребление, совместимостость с ПО, средства управления и т.д.) Технические специалисты (обучение инженеров заказчика, помощь в проведении тестов, помощь в оптимизации программных стэков и кода приложений) Образцы оборудования на тестирование Удаленный доступ к мощным кластерным системам за границей для целей тестирования

Процессоры Intel 2010 года

PCI Express* I/OHub ICH DMI DMI Nehalem PCIExpress*PCIExpress* Единая архитектура систем на базе Nehalem Nehalem I/OHub I/OHub I/OHub DMI DMI PCI Express* ICH Ноутбуки, настольные компьютеры, графстанции с одним процессором Мощные машины с общей памятью, кластерные узлы Графстанции с двумя процессорами, серверы, кластерные узлы Corei год Xeon год Xeon год

Процессоры Intel 2010 года

Процессор Intel ® Xeon ® 5600 Энергоэффективность Энергоэффективность -Энергопотребление на 30% меньше Производительность Производительность -Увеличение до 60% Безопасная виртуализация Безопасная виртуализация -Безопасность данных сегодня, выигрыш – завтра Основа энергоэффективных защищенных ЦОД

9 * Other names and brands may be claimed as the property of others. Copyright © 2010, Intel Corporation. Научно-технические вычисления Корпоративные задачи Процессоры Intel ® Xeon ® 5600 Рост производительности Results are based on internal Intel measurements as of February, Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. See backup foils for system configuration. до 50% Java ERP Integer Virtualization Database HPC CAD Financial Floating Point Memory Bandwidth Xeon 5600-EP (6C, 3.33 GHz) vs. Intel Xeon X5570 (4C, 2.93 GHz) Bandwidth Sensitive Core / Frequency Sensitive Xeon 5600-EP (6C, 3.33 GHz) vs. Intel Xeon X5570 (4C, 2.93 GHz) Прирост производителности до 63% по сравнению с Xeon ® 5500 до 63% Performance tests and ratings are measured using specific computer systems and/or components and reflect the approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Buyers should consult other sources of information to evaluate the performance of systems or components they are considering purchasing. For more information on performance tests and on the performance of Intel products, visit Source: Intel Internal measurements Jan See backup for additional details Life Sciences

2010 Производи- тельность 1:1 Выигрыш в быстродействии до 15x 15 стоек с серверами на Intel ® Xeon ® 5600 Снижение расходов на электричество до 26% ежегодно Снижение расходов на электричество до 26% ежегодно серверных стоек с одноядерными Intel® Xeon® Преимущества перехода на Intel ® Xeon ® 5600 Энерго- эффектив- ность 15:1 Срок окупаемости 5 месяцев Снижение расходов на электричество до 95% ежегодно 1 стойка с серверами на Intel ® Xeon ® 5600 – И Л И –

Процессоры Intel 2010 года

12 * Other names and brands may be claimed as the property of others. Copyright © 2010, Intel Corporation. Требования к «большим» серверам Необходимы серверы с расширенными возможностями Максимальная производительность Экономичность Высокая отказоустойчивость Масштабируемость

13 * Other names and brands may be claimed as the property of others. Copyright © 2010, Intel Corporation. Технологии Микроархитектура Nehalem 72 канала PCIe Gen2 Процессоры серии Xeon ® 7500 ICH 10/10R Intel ® GbE Controller До 8 ядер Общий L3-кэш 24MB 64 модуля DIMM - до 1 TB (4S) Масштабирование 2 до 256 сокетов Аппаратная поддержка виртуализации Отказоустойчивость для бизнес- критичных задач Intel ® Scalable Memory Buffer Memory Intel ® 7500 Chipset PCI Express* 2.0 Xeon ® 7500

14 * Other names and brands may be claimed as the property of others. Copyright © 2010, Intel Corporation. Самый большой прирост производительности Xeon >20 НОВЫХ функций обеспечения отказоустойчивости Масштабирование от 2 до 256 сокетов Xeon ® 7500 – соответствие требованиям 3.7X Xeon ® 7500 Xeon ® 7500 vs. Xeon ® 7400* До…. 2 TB памяти Расширенные возможности консолидации Улучшенная энергоэффективность 16X 8X 3X 2.5X 2.4X Производительность Экономичность Отказоустойчивость Масштабируемость Расширение ввода-вывода 2X Расширение полосы пропускания памяти 8X **Xeon 7500 offers performance, feature and other metrics up to the levels shown 1. Biggest performance leap: Per published history of Intel Xeon product performance X: Based on March 10 vConsolidate using a leading VM software vendor. 3. 8X per Intel internal memory BW measurement Glueless 8 socket system with 128 DIMM slots populated with 16GB DDR3 DIMMs vs prior generation of 4S gluelsss 32 DIMM slots with 8GB DIMMs 5. 2X number of designs. Intel count of 7400/7300 platforms systems in market vs those coming on Xeon X RAS features vs Xeon Internal count of features X energy efficiency. See Energy Efficiency performance slide X higher consolidation refresh ratio based on ROI tool. Xeon 7500= 20:1 vs older single core 4S servers and Xeon 7400 is 8:1 vs those same servers Самый большой рост возможностей в истории Xeon

Революция в производительности: процессоры Intel ® Xeon ® Самый значимый скачок производительности в истории Intel ® Xeon ® 20X Производительность 4-сокетных платформ 1

Увеличение эффективности 20:1 до 92% в год Снижение расходов на электроэнергию до 92% в год 1 стойка с серверами на базе Intel ® Xeon ® 7500 менее года Срок окупаемости менее года - ИЛИ Рост быстродействия 1:1 до 20 раз выше Производительность до 20 раз выше 20 стоек с серверами на базе процессоров Intel ® Xeon ® стоек с серверами на базе одноядерных процессоров Intel ® Xeon ® Обновление серверного парка в 2010 г.

2 примера

Практическая задача в tNavigator: Реальная полномасштабная гидродинамическая модель Общий размер процесса в памяти Мб Число активных блоков Число скважин 39 Число участков перфорации 853 Длина исторических данных, лет 10

Тестовая пара 1 ПроцессорИмяЧастота Число ядер Число процессоров Xeon 5580 Nehalem3.2GHz42 Xeon 7560 Nehalem EX 2.27GHz84 Имя Характеристики памяти ТипЧастота Число каналов Объем NehalemDDR-III1066MHz324Gb Nehalem EX DDR-III1066MHz4128Gb

Тестовая пара 1 Число потоков Nehalem Nehalem EX Время расчета (часы.минуты.секунды) На 32-ядерной системе достигнуто ускорение 21!

SAP в ЛУКОЙЛе >100 систем >14 тысяч пользователей >6,5 тысяч конкурентных пользователей Платформа SUN SPARC/Solaris SUN Fire E25k/UltraSPARC IV+ Инсталяции централизованы Терминальный доступ пользователей ООО «ЛУКОЙЛ-ИНФОРМ»

Конфигурации, используемые в сравнении ООО «ЛУКОЙЛ-ИНФОРМ» Central Instance Database Dialogue Instance Sun Fire E25K Dialogue Instance Intel Xeon 7560 Central Instance Database Dialogue Instance Sun Fire E25K Domain 1 Domain 2 VSpere ESX 4

Результаты тестирования ООО «ЛУКОЙЛ-ИНФОРМ»

ВОПРОС: Что объединяет эти 2 примера?

Спасибо за внимание Вопросы?

Контакты Андрей Окшевский Intel Russia BDM Energy Office (rec) +7 (495) ext Office (dir) +7 (495) Mob. +7 (906) Fax.+7 (495)

Продукция Intel Процессоры Материнские платы Чипсеты Системы хранения Программные средства Телекоммуникационные продукты Твердотельные диски

Ресурсы Intel для корпоративных заказчиков Информация о планах выпуска (roadmaps) Характеристики систем на базе существующих и готовящихся к выпуску процессоров (производительность, энергопотребление, совместимостость с ПО, средства управления и т.д.) Технические специалисты (обучение инженеров заказчика, помощь в проведении тестов, помощь в оптимизации программных стэков и кода приложений) Образцы оборудования на тестирование Удаленный доступ к мощным кластерным системам за границей для целей тестирования

Данные на ноябрь Распределение по процессорным семействам Intel Xeon 396 из 500 – 80%

Данные на ноябрь Распределение по областям применения 31 система из 500 – 6,2% - Геофизика 30 систем на Intel Xeon, 1 на AMD Opteron