Синтез и основные характеристики многослойных зеркал рентгеновского и ЭУФ диапазонов Семинар студентов и аспирантов ИФМ РАН Докладчик Полковников В.Н.

Презентация:



Advertisements
Похожие презентации
Синхротронное излучение в диагностике наносистем 4-й курс 8-й семестр 2007/2008 Лекция 3.
Advertisements

Снизу – вверх : агрегация Снизу – вверх : агрегация Энергия Гиббса образования зародышей ΔG = ΔG σ + ΔG v ΔGσ >0 ΔGv Т конд L Пересыщение : ΔP.
Установка магнетронного распыления и дугового испарения ООО НПЦ «Поиск-МарГТУ» Н.И. Сушенцов.
Ионно-плазменное травление Выполнил студент группы 4/10: Соколов В. О. Проверил: Мурин Д.Б.
Синхротронное излучение в диагностике наносистем 4-й курс 8-й семестр 2007/2008 Лекция 2.
Институт прикладной физики РАН Производство поликристаллических алмазных пленок методом осаждения из паровой фазы Нижний Новгород, 2005г.
Методы получение тонких плёнок ионным распылением. Магнетронное распыление. Авторы: Артёмов С. А. Миронов М.
Лекции по физике. Оптика Интерференция света. 2 Корпускулярная и волновая теории света Первоначально возникли и развивались две теории света: корпускулярная.
1 ЛЕКЦИЯ 4. Элементарные процессы в плазме. Скорость протекания элементарных процессов. Сечение столкновений. Упругое взаимодействие электронов с атомами.

Результаты моделирования триангуляционного способа определения дальности с применением двух и трёх станций ОАО «Центральное конструкторское бюро автоматики»,
Лекции по физике. Оптика Геометрическая оптикаЛекции по физике. Оптика Геометрическая оптика.
ВТОРИЧНЫЙ ИОННЫЙ МАСС-СПЕКТРОМЕТР PHI-6600 фирмы PERKIN ELMER Исследование элементного состава и распределения примесей по глубине основано на анализе.
«Сибастро » 1 ФГУП ПО НПЗ имени Ленина Методы устранения рассеянного излучения в телескопах – рефракторах. Просветление склейки. Зам. главного оптика,
XVI конференция молодых ученых и специалистов ОИЯИ ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ ВЛИЯНИЯ ПРОЦЕССОВ СОРБЦИИ НА ВТОРИЧНУЮ ЭЛЕКТРОННУЮ ЭМИССИЮ А.Ю. Рудаков.
Получение объемных наноматериалов. 2 Основные методы получения объемных материалов.
Микроскопия в мягком рентгеновском диапазоне Щербаков А.В.
Маршрутный лист «Числа до 100» ? ? ?
Дифракция Френеля. Лекция 13 Зима 2011 Лектор Чернышев А.П.
КМУ 2006 Многопробочная ловушка ГОЛ-3. КМУ 2006 Измерение динамики температуры электронной компоненты плазмы системой 90 0 томсоновского рассеяния Докладчик:
Транксрипт:

Синтез и основные характеристики многослойных зеркал рентгеновского и ЭУФ диапазонов Семинар студентов и аспирантов ИФМ РАН Докладчик Полковников В.Н.

План выступления 1. Рентгеновское излучение. Рентгенооптические элементы 2. Многослойные зеркала 3. Методы синтеза многослойных структур 4. Основные характеристики зеркал 2

1.1. Особенности рентгеновского излучения 3 0,010,410 нм 6060 экстр. УФмягк. рент.жестк. рент. Рентгеновский и ЭУФ диапазон = нм Im 0 поглощение = 1-δ+iγ, δ,γ

1.2. Элементы рентгенооптики Элементы для управления рентгеновскими пучками (распространение, направление, угловые и спектральные характеристики) Кристаллы Зонные пластинки «Линзы» Кумахова Многослойные структуры Зеркала Фильтры Поляризаторы

5 Кристаллы Условие Вульфа- Брэгга: 2d sinθ = nλ Достоинство: Сочетание высоких R с высокой селективностью E/ΔE Недостатки: Зачастую высокая E/ΔE является недостатком 2d ограничивает спектральный диапазон применения (ограничение сверху – единицы нанометров)

Зонные пластинки Фокусирующий элемент, аналог линзы Чередующаяся последовательность прозрачных и непрозрачных кольцевых зон Френеля Достоинство: Высокое пространственное разрешение Недостатки: Короткий фокус Ограниченный спектральный диапазон применения

«Линзы» Кумахова Принцип: многократное полное внешнее отражение от стенок Достоинство: Нет ограничения на апертуру – высокая светосила Недостатки: Полихроматичность Угловой разброс выходного излучения

2. Многослойные зеркала Принцип: интерференция волн, отражённых от границ раздела материалов 2d sin = m d = h 1 + h 2 d нм h min = нм N ~ Принцип: интерференция волн, отражённых от границ раздела материалов

Отражательные характеристики МЗ Для заданного угла падения Первостепенно: R(λ) в окрестности рабочей λ (R пик, Δλ) Второстепенно: R(λ) во всём диапазоне λ Δλ R пик

10 Характеристики МЗ как элемента оптики Система подложка + покрытие Плоская или с кривизной Линейные размеры ~ мм С постоянным распределением периода по площади или с изменяющимся Сохранение формы d2 d1 Для систем с кривизной распределение периода, как правило, необходимо

Разработка и синтез МЗ Выбор материалов Расчёт отражательных характеристик Синтез структур Измерение характеристик, определение истинных параметров Коррекция технологического процесса Финальный синтез

Выбор материалов 1. Выбор базового материала Im (ε1) минимальна 2. Выбор контрастного материала |Re(ε2-ε1)|/Im (ε2) максимально = 1-δ+iγ λ = 32 нм 1 – Mg Отношение: Пара Mg/Al – 3,8 Пара Mg/Si – 6,8

13 Расчёт характеристик 1. Приближённый метод медленных амплитуд | ε2-ε1|

Разработка и синтез МЗ Выбор материалов Расчёт отражательных характеристик Синтез структур Измерение характеристик, определение истинных параметров Коррекция технологического процесса Финальный синтез

Вакуумный объём Приемлемое давление остаточных газов: P ~ 7 8 ·10 -5 Па Основной вклад – водяные пары Технология синтеза наноструктур начинается с вакуума!

16 Электронно-лучевое испарение Принцип: нагрев мишени пучком электронов, испарение и конденсация на подложке Недостатки: низкая стабильность потока испаренного вещества; низкая энергия частиц испаренного вещества

17 Импульсно-лазерное напыление Принцип: использование лазерного излучения для «выбивания» материала с поверхности мишени с последующим его осаждением на подложку Достоинства: Высокая скорость осаждения (v нм/сек) Высокая стабильность толщины осажденной пленки Высокая энергия осажденных частиц Недостатки: Зачастую высокая энергия частиц является недостатком

18 Ионно-пучковое напыление Принцип: использование пучка ионов для распыления материала мишени с последующим осаждением его на подложке Достоинства: Высокая стабильность толщины осажденной пленки Широкий диапазон энергий распыляющих ионов (от десятков эВ до нескольких кэВ) Применение для бомбардировки атомов нескольких сортов Возможно распыление практически любых материалов

19 Магнетронное напыление: магнетрон Принцип: ионы плазмы устремляются к мишени, находящейся под отрицательным потенциалом и выбивают атомы материала; магнитное поле повышает эффективность разряда Достоинства: Высокая стабильность толщины осажденной пленки Оптимальная энергия осажденных частиц Недостатки: Узкий диапазон энергии бомбардирующих ионов ( эВ); затруднено распыление магнитных мишеней

20 Магнетронное напыление: установка Установки в ИФМ РАН: 2-х, 4-х и 6-ти магнетронные – распыление до 6 материалов в одном технологическом цикле. Линейные размеры подложек до 300 мм. Точность нанесения покрытий лучше 0,5% (период 7 нм – лучше 0,035 по всей площади подложки и вглубь структуры)

21 Магнетронное напыление: процесс

Разработка и синтез МЗ Выбор материалов Расчёт отражательных характеристик Синтез структур Измерение характеристик, определение истинных параметров Коррекция технологического процесса Финальный синтез

23 4. Измерение характеристик Жест. рент. λ=0,154 нм Мягк. рент. и ЭУФ

24 Влияние межслоевой шероховатости Учёт шероховатости σ: R=R id exp(- 4 2 n 2 2 /d 2 ) МЗ Mg/Si d=15 нмМЗ La/B4C d=3.5 нм

25 Межслоевая шероховатость Методы: 1.Вариация энергии распыляющих ионов 2.Осаждение барьерных слоев 3.Ионное ассистирование и полировка

26 Влияние плотности плёнок Поскольку ε=f(ρ), то R=F(ρ) Зависимость R от ρ La для МЗ La/B4C

27 Влияние непериодичности структуры Сравнение 1-го брэгговского пика (λ=0,154 нм) для периодического МЗ La/B4C d=3,5 нм и МЗ с линейным уходом периода от 3,5 нм до 3,57 нм

Разработка и синтез МЗ Выбор материалов Расчёт отражательных характеристик Синтез структур Измерение характеристик, определение истинных параметров Коррекция технологического процесса Финальный синтез

29 Отслаивание плёнки Скручивание при стравливании Деформация подложки Внутренние напряжения в МЗ Негативные последствия

30 Внутренние напряжения в МЗ Δδ~20-30 нм Требование: точность формы поверхности элемента схемы 0,3-0,6 нм Осаждённое на подложку МЗ может привести к искажению формы на десятки нм!

31 Спасибо за внимание