Выполнил студент 1 курса 3 группы ИНиГ Галкин М.В. - презентация

1 Выполнил студент 1 курса 3 группы ИНиГ Галкин М.В.

2 Материнские платы бывают двух типоразмеров. AT (для корпусов desktop и tower) и LPX (для корпусов slimcase). Платы LPX содержат дополнительные компоненты типа видео– и звуковой карты (о них речь пойдет ниже), имеют меньше возможностей для подключения дополнительных устройств (всё это из– за дефицита места внутри корпуса) и стоят дешевле, однако при этом нередко более надёжны.

3 Платы AT более популярны. Они бывают: half, baby, mini (для любых стандартных корпусов) и full (для больших корпусов типа big tower). Объединив преимущества плат AT (лучшая расширяемость и модернизация) и LPX (большее число компонент на плате и относительная дешевизна), Intel недавно разработала новый стандарт плат ATX. В них рациональнее размещены элементы и улучшен тепловой режим работы процессора (главный вентилятор компьютера дует прямо на процессор), но они требуют специальные корпуса. Платы AT более популярны. Они бывают: half, baby, mini (для любых стандартных корпусов) и full (для больших корпусов типа big tower). Объединив преимущества плат AT (лучшая расширяемость и модернизация) и LPX (большее число компонент на плате и относительная дешевизна), Intel недавно разработала новый стандарт плат ATX. В них рациональнее размещены элементы и улучшен тепловой режим работы процессора (главный вентилятор компьютера дует прямо на процессор), но они требуют специальные корпуса.

4 Достоинства и недостатки материнской платы определяются её геометрией и характеристиками её основных компонентов. Чипсет - Это набор микросхем, управляющих потоками информации между компонентами материнской платы и устройствами ввода– вывода. Лидирующие позиции здесь у Intel. Стандартный современный набор микросхем это Intel Triton, со спецификациями FX, VX и HX. Серии VX и HX являются дальнейшим развитием серии FX, причем VX оптимизирована под мультимедиа, а HX под офисные приложения и базы данных.

5 Чтобы процесс завершился успешно, в компьютере хранится информация, минимально необходимая для самоосознания, сведения о наличии и конфигурации чипсета, памяти, жесткого диска и других устройств, а также основные правила общения с этими устройствами (так называемая базовая система ввода–вывода, BIOS). Чтобы процесс завершился успешно, в компьютере хранится информация, минимально необходимая для самоосознания, сведения о наличии и конфигурации чипсета, памяти, жесткого диска и других устройств, а также основные правила общения с этими устройствами (так называемая базовая система ввода–вывода, BIOS).

6 Оперативная память (RAM). Важно рассказать, что разные типы (по компоновке) модулей оперативной памяти устанавливаются в разные отсеки (разъемы, слоты). Наиболее распространены 32–разрядные SIMM 72pin– модули (по количеству контактов в разъёме). Уже отходят в прошлое 8–разрядные 30– контактные модули, и недавно появились 64– разрядные DIMM 168–контактные, в основном на навороченных материнских платах. Количество отсеков должно удовлетворить вашу потребность в оперативной памяти, и хорошо бы остался запас для будущего её наращивания. На солидной материнской плате обычно четыре 72pin–разъема и два в 168pin. Оперативная память (RAM). Важно рассказать, что разные типы (по компоновке) модулей оперативной памяти устанавливаются в разные отсеки (разъемы, слоты). Наиболее распространены 32–разрядные SIMM 72pin– модули (по количеству контактов в разъёме). Уже отходят в прошлое 8–разрядные 30– контактные модули, и недавно появились 64– разрядные DIMM 168–контактные, в основном на навороченных материнских платах. Количество отсеков должно удовлетворить вашу потребность в оперативной памяти, и хорошо бы остался запас для будущего её наращивания. На солидной материнской плате обычно четыре 72pin–разъема и два в 168pin.

7 Кэш–память (Cache memory). Кэш–память это та же оперативная память, только построенная по другому принципу и гораздо более быстрая. Грубо говоря, ячейка обычной (так называемой динамической, DRAM) оперативной памяти это конденсатор. Заряжен единичка, разряжен ноль. Недостатки: а) процесс зарядки–разрядки не мгновенен, нужно некоторое время; б) всегда есть токи утечки, из-за чего требуется специальная регенерация ячеек. Кэш–память (Cache memory). Кэш–память это та же оперативная память, только построенная по другому принципу и гораздо более быстрая. Грубо говоря, ячейка обычной (так называемой динамической, DRAM) оперативной памяти это конденсатор. Заряжен единичка, разряжен ноль. Недостатки: а) процесс зарядки–разрядки не мгновенен, нужно некоторое время; б) всегда есть токи утечки, из-за чего требуется специальная регенерация ячеек.

8 Компоненты материнской платы

9 Разновидности слотов Слотом называются разъемы расширения расположенные на материнской плате (на картинке слева).Они бывают следующих типов ISA, EISA, VLB, PCI, AGP. ISA (Industry Standard Architecture - архитектура промышленного стандарта) - основная шина на компьютерах типа PC AT (другое название - AT-Bus), разрядность - 16/24 (16 Мб), тактовая частота - 8 МГц, предельная пропускная способность Мб/с. Разделение IRQ невозможно(т.е. на каждый слот заведены все каналы IRQ). Конструктив - 62-контактный разъем XT- Bus с прилегающим к нему 36-контактным разъемом расширения. EISA (Enhanced ISA - расширенная ISA) - функциональное и конструктивное расширение ISA. Внешне разъемы имеют такой же вид, как и ISA, и в них могут вставляться платы ISA, но в глубине разъема находятся дополнительные ряды контактов EISA, а платы EISA имеют более высокую ножевую часть разъема с двумя рядами контактов расположенных в шахматном порядке одни чуть выше, другие чуть ниже. Разрядность - 32/32, работает также на частоте 8 МГц. Предельная пропускная способность - 32 Мб/с. Предусмотрена возможно разделение каналов IRQ и DMA.

10 VLB (VESA Local Bus - локальная шина стандарта VESA) разрядное дополнение к шине ISA. Конструктивно представляет собой дополнительный разъем (116-контактный) при разъеме ISA. Разрядность - 32/32, тактовая частота МГц. Электрически выполнена в виде расширения локальной шины процессора - большинство входных и выходных сигналов процессора передаются непосредственно VLB-платам без промежуточной буферизации. PCI (Peripheral Component Interconnect - соединение внешних компонент) -PCI является дальнейшим шагом в развитие VLB. Разрядность - 32/32 (расширенный вариант - 64/64), тактовая частота - до 33 МГц (PCI до 66 МГц), пропускная способность - до 132 Мб/с (264 Мб/с для 32/32 на 66 МГц и 528 Мб/с для 64/64 на 66 МГц). Сегментов может быть несколько, они соединяются друг с другом посредством мостов (bridge). Сегменты могут объединяться в различные топологии (дерево, звезда и т.п.). Самая популярная шина в настоящее время, используется также на других компьютерах. Разъем похожа на MCA/VLB, но чуть длиннее (124 контакта). 64- разрядный разъем имеет дополнительную 64-контактную секцию с собственным ключом. Все разъемы и карты к ним делятся на поддерживающие уровни сигналов 5 В, 3.3 В и универсальные; первые два типа должны соответствовать друг другу, универсальные карты ставятся в любой разъем. Существует также расширение MediaBus шины PCI, введенное фирмой ASUSTek для подключения звуковых карт- дополнительный разъем находящийся за PCI слотом, содержит сигналы шины ISA.

11 AGP(Acselerated Graphic Port- Ускоренный Графический Порт)-Является дальнейшим развитием PCI нацеленным на ускоренный обмен с графическими акселераторами. Отличия от PCI в физическом расположении слота на материнской плате и его конструкции. Так как AGP слот конструировался для установки в него видео плат, в нем предусмотрена скоростная передача данных в память видео карт, а так как они не нуждаются в двухстороннем скоростном обмене, то и соответственно обратная связь достаточно медленная. Пропускная способность Мб/с, а с видео карты на системную шину до 132 Мб/с. Существует также новый стандарт AGP Pro. Кратко, суть его отличий от привычного AGP заключается в том, что к обычному разъему AGP по краям добавлены выводы для подключения дополнительных цепей питания 12В и 3.3В. Эти цепи призваны обеспечить увеличенное энергопотребление видео карты.

12

13 Типы разъемов оперативной памяти

14 На данный момент существует также несколько типов разъемов для установки оперативной памяти. Такие как: SIMM, DIMM, RIMM SIMM (Single In line Memory Module - модуль памяти с одним рядом контактов) - модуль памяти, вставляемый в зажимающий разъем, помимо компьютера использующийся также во многих адаптерах, принтерах и прочих устройствах. SIMM имеет контакты с двух сторон модуля, но все они соединены между собой, образуя как бы один ряд контактов. Модули SIMM бывают двух видов (30 и 72 pin) основное различие в количестве контактов на модуле. Но 30 pin новые модули уже достаточно давно сняты с производства и вероятнее всего вы их не встретите. DIMM (Dual In line Memory Module - модуль памяти с двумя рядами контактов) - модуль памяти, похожий на SIMM, но с раздельными контактами (172 pin то есть 2 x 84pin) контакты расположены с 2 х сторон, но гальванически разделены в отличие от SIMM модулей, за счет чего увеличивается разрядность или число банков памяти в модуле. Также применены разъемы другого типа нежели чем для модулей SIMM. CELP (Card Egde Low Profile - невысокая карта с ножевым разъемом на краю) - модуль внешней кэш-памяти, собранный на микросхемах SRAM (асинхронный) или PB SRAM (синхронный). По внешнему виду похож на 72-контактный SIMM, имеет емкость 256 или 512 кб.