Возможности консолидации на базе серверной платформы AMD Opetron Конференция IT-Бизнесс-Металл Москва, 19 июня 2007 года. - презентация

1 Возможности консолидации на базе серверной платформы AMD Opetron Конференция IT-Бизнесс-Металл Москва, 19 июня 2007 года

2 Конференция IT-Бизнес-Металл 2 19 июня 2007 года Содержание О корпорации Проблематика ЦОДов Взгляд на: –Виртуализацию –Производительность –Энергопотребление Краткий обзор серверов для консолидации Производственные планы Перспективы процессоростроения Заключение

3 Конференция IT-Бизнес-Металл 3 19 июня 2007 года Контроллер-концентратор памяти Проц. ВМ Проц. ВМ Проц. ВМ Проц. ВМ Проц. ВМ Контроллер памяти Контроллер памяти Контроллер памяти Контроллер памяти Контролер памяти Контролер памяти Контроллер памяти Контроллер памяти Совместно используемая память может порождать «узкие места» Выделенная память для улучшения масштабируемости Архитектура Direct Connect помогает повысить производительность приложения в пределах виртуальной машины Tagged TLB означает более эффективное переключение между виртуальными машинами Аппаратное управление памятью и обеспечение безопасности (интегрированный контроллер памяти с DEV) может в целом повысить производительность и эффективность виртуализации Совместно используемая системная шина может понизить производительность приложения в пределах виртуальной машины Untagged TLB означает менее эффективное переключение между виртуальными машинами Программное управление памятью и обеспечение безопасности (через внешний контроллер-концентратор памяти) может в целом снизить производительность и эффективность виртуализации Виртуализация критична к подсистеме памяти

4 Конференция IT-Бизнес-Металл 4 19 июня 2007 года Важна подсистема памяти 1 - Латентность Lower latency = faster response times for applications Real world applications run outside the cache!

5 Конференция IT-Бизнес-Металл 5 19 июня 2007 года Важна подсистема памяти 2- Пропускная способность With AMD, memory bandwidth scales as you add processors True performance scaling offered by AMD Opteron processors

6 Конференция IT-Бизнес-Металл 6 19 июня 2007 года Производительность 4-процессорных серверов: виртуализация (AMD Opteron 885 в сравнении с Intel Xeon 7040) 740W883W902W763W796W 96% Проц ессо р Util. 82% Проц ессо р Util. Одинаковое число ВМ AMD демонстрирует лучшую производительность, потребляя меньше энергии и используя меньше тактов процессора Полные результаты тестирования приведены на: 8D6D F3-252FCB02D51F/272/AMD_Virtualization_Project_Final_Report.pdfhttp:// 8D6D F3-252FCB02D51F/272/AMD_Virtualization_Project_Final_Report.pdf WebBench и NetBench являются товарными знаками компании Ziff Davis Publishing Holdings Inc., отделения Veritest Inc. Одинаковая загрузка процессора AMD может справляться с большим числом ВМ, обеспечивая большую производительность и потребляя меньше энергии

7 Конференция IT-Бизнес-Металл 7 19 июня 2007 года Производительность в ESX 3.0 Процессоры AMD Opteron 2220 и Xeon 5160 Преимущества системы на AMD Opteron для х86 виртуализации При схожей загрузке AMD обрабатывает: 7-12% больше запросов SQL сервера в секунду 13-51% больше запросов на вэб сервере 2-19% лучше обработка файлов и печати На 12 ВМ AMD дает: 10% преимущество в легких нагрузках 26% преимущество в тяжелых нагрузках На ~ 26% лучше соотношение производительности на ватт Документ доступен на: 110% Geomean 126% Geomean

8 Конференция IT-Бизнес-Металл 8 19 июня 2007 года Пример из презентации IBM Выгоды виртуализации на x серверов x3655 Заметная экономия денег, энергии, пространства и лучше утилизация 1 Сервер x3655 server Перед виртуализацией …. После виртуализации …. Web list prices found on as of 3/20/07www.ibm.com * Does not include VMware subscription license cost 2.6GHz Opteron dual core, 4GB памяти Конфигурация 2.6GHz Opteron dual core, 8GB памяти 12U Высота в стойке 2U 221Wx6 = 1326W Энергопотребление 214W 8% Утилизация сервера 6 VMs/system $27.6K $22.8K ($3.8K x 6) $4.8K ($800 x 6) $0 Общая стоимость Сервер OС VMware $13.6K $5.0K $4.8K ($800 x 6) $3.8K* (1 DP license) Пространство и энергия меньше в 6 раз!!! цена ниже на 49%

9 Конференция IT-Бизнес-Металл 9 19 июня 2007 года Выгоды серверной консолидации Консолидация незагруженных серверов для эффективного использования ресурсов и эффективности админа Быстрый запуск новых виртуальных серверов отражающих изменения в бизнес-процессах Увеличение мобильности приложений на серверах Динамическая дистрибуция приложений для обеспечения непрерывности бизнесс-процессов Консолидация Конфигурация Непрерывность процессов Backup & Восстановление Динамичное управление ресурсами

10 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Как это сделано в AMD: Консолидация серверов в Техасе и в Калифорнии В Остине, 117 серверов консолидировали в 7 активных 4-сокетных серверов ESX 3.0, плюс 2 резервных сервера В Саннивейле, 33 сервера консолидировали в 2 активных ESX 3.0 сервера и 1 резервный сервер Общий показатель консолидации составил 17:1, включая резервные системы Фантастический эффект экономии во всем

11 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Выгоды технологии виртуализации AMD (AMD-V) Улучшает производительность, позволяя запускать большее количество ВМ Позволяет запускать гостевые x86 ОС без модификаций Архитектурные улучшения снижают время на переключение между гипервизором и гостевыми ОС Интегрированный контроллер памяти обеспечивает также более надежную изоляцию виртуальной памяти, улучшая вопрос разделения ресурсов и безопасности

12 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Следующее изменение в AMD-V Таблица вложенных страниц Сокращает время на переключение Дает гостевой ОС иллюзию, что она «управляет миром» Таблицы страниц управляются гипервизором, на уровне софта Требует большего вовлечения от гипервизора Каждая гостевая ОС имеет свое ФИЗИЧЕСКОЕ управление пространством Запросы памяти сделаны на железном уровне, что ускоряет работу Меньшее вовлечение гипервизора Hypervisor Virtual Machine Guest OS Application Virtual Machine Guest OS Application Host Page Table Guest OS Page Table Host Page Table Guest OS Page Table Таблицы Shadow Page Hypervisor Virtual Machine Guest OS Application Virtual Machine Guest OS Application Guest OS Page Table Host Page Table Таблицы вложенны х адресов Guest OS Page Table

13 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Nested Paging: CPU walks both Guest & Host Page Tables CPU maps each Guest_PA to Host_VA and then translates to Host_PA CPU builds compound gVA_to_hPA TLB entries (guarded by ASID) Far more efficient than Shadow Page Tables, all handled by CPU Guest Translation Host Translation gPA = gen_PML4(gCR3,gVA);hPA = hTRANS( hVA = gPA ); entry = MEMORY[ hPA ]; gPA = gen_PDP(gVA, entry);hPA = hTRANS( hVA = gPA ); entry = MEMORY[ hPA ]; gPA = gen_PDE(gVA, entry);hPA = hTRANS( hVA = gPA ); entry = MEMORY[ hPA ]; gPA = gen_PTE(gVA, entry);hPA = hTRANS( hVA = gPA ); entry = MEMORY[ hPA ]; gPA = gen_PA(gVA, entry);hPA = hTRANS( hVA = gPA );

14 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Компиляторные тесты Cygwin с использованием функции вложенных страниц AMD-V (будет доступна в 4-х ядерной версии) Продукты VMware будут использовать фунцкию Guest Page Translation assist (например, функция вложенных страниц) начиная с 2007 года, по мере появления новых систем Среднее время компиляции Cygwin Бинарная трансляция с /Shadow Paging AMD Virtualization С вложенными страницами Функция вложенных страниц сокращает время в этом тесте на 43% 2 VM Average 1 VM Among Best Case Improvement for Nested Paging, which mainly helps memory-management intensive workloads; not representative of all workloads. Platform: Experimental AMD Processor with Nested Paging running experimental build of VMware Workstation. Реальное время в секундах (ВМ)

15 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Первая волна: Использование виртуализации для снижения расходов в ЦОДах Consolidate workloads to reduce hardware and space requirements Run legacy software on reliable, power- efficient hardware Reduce hardware requirements for development and testing

16 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Общая инфраструктура Выделенная инфраструктура Следующая волна виртуализации: Трансформация инфраструктуры Неиспользуемые мощности Отсутствие гибкости Много старых технологий Высокая степень утилизации Динамическое переконфигурирование Объединенные ресурсы, управляемые, как одна система Internet Виртуализированн ый пул ресурсов

17 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года AMD активно продвигает виртуализацию x86 AMD is developing a robust virtualization ecosystem that provides users with innovation and choice Расширения под виртуализацию (AMD-V) Виртуализация I/O (2009*) Вложенные страницы (2007*) Платорма прямого подсоединения Increase performance with multi-core capabilities and fast memory access Simplify virtualization software and helps reduce CPU overhead Virtualize devices to improve performance and security Reduce overhead of switching between virtual machines *Planned features for future AMD Opteron processor-based systems

18 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Содержание О корпорации Проблематика ЦОДов Взгляд на: –Виртуализацию –Производительность –Энергопотребление Краткий обзор серверов для консолидации Производственные планы Перспективы процессоростроения Заключение

19 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Целочисленная производительность, SPECint®_rate2006, 2-сокетные серверы Strengths of Direct connect architecture helps improve the performance of integer intensive workloads

20 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Производительность с плавающей, SPECfp®_rate2006, 2-сокетные серверы Improved memory bandwidth with DDR2 enables floating point applications to perform well on AMD Opteron based servers

21 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Кластеры – 2-х сокетные серверы SPECompM2001 Integrated memory controller and an efficient processor core translates to superior performance on shared memory multi- processing applications

22 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Целочисленная производительность, SPECint®_rate_base_2006, 4-сокетные серверы Strengths of Direct connect architecture helps improve the performance of integer intensive workloads

23 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Производительность Web сервера SPECweb2005, 4-х сокетные системы Web server applications benefit from the balanced system architecture offered by AMD Opteron processors

24 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SMB Customers have a choice of price points to experience superior performance We outperform 16MB cache based Xeon 7140 servers Базы данных и системы принятия решений 100GB.

25 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Базы данных и системы принятия решений 100GB. Цена-производительность AMD Opteron processor based systems take overall leadership position as well as the best 4P price/performance position in this category

26 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Базы данных и системы принятия решений 300GB. Цена-производительность As customers database size grows, we offer the best value in terms of price/performance We demonstrate this leadership position with both 2P and 4P based servers

27 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Базы данных и системы принятия решений 1000GB. Commercial customers implementing large databases can experience both best performance and price/performance with AMD Opteron based servers Best performing low power processor based result further proves our performance/watt value proposition

28 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Базы данных и системы принятия решений 1000GB. Цена-производительность For budget conscious commercial customers implementing large databases, we offer a great choice under both cluster and non- cluster categories

29 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Базы данных и системы принятия решений 3000GB. Производительность Proves capabilities of AMD Opteron processor to handle very large databases and deliver attractive performance and price/performance Best in class blade servers running three terabyte database

30 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Содержание О корпорации Проблематика ЦОДов Взгляд на: –Виртуализацию –Производительность –Энергопотребление Краткий обзор серверов для консолидации Производственные планы Перспективы процессоростроения Заключение

31 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года 31 Электропитание и охлаждение Почему многоядерность? Тепловая Мощность двухядерных процессоров (Watts) Частота процессора (GHz) Приблизительный лимит для воздушного охлаждения Тепловая мощность растет нелинейно с частотой 7% Уменьшение частоты ~5% ухудшение производительности 30% снижение тепла Value of N continually increases with transistor technology improvements 95W 68W *Based on 2.8GHz Opteron vs. 2.6 GHz Opteron HE 120W Добавление ядер или увеличение частоты

32 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 годаAMD_Confidential 32 5/20/2014 Уменьшение в размерах процессора ограничено тепловой плотностью –Пример: Переход от 130nm к 90nm Уменьшение площади чипа на 50%- та же общая мощность = 2x Watts/mm 2 Энергия и тепло нагнетается в ядрах Многоядерность – развитие закона Мура 130nm 90nm Четырехядерные процессоры: ~20% снижение частоты против Dual Core 50-70% Увеличение производительности Такое же энергопотребление как на Dual COre Электропитание и охлаждение Многоядерные решения

33 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Intel Xeon 5160 (2x3.0 ГГц, 8x1 ГБ) Intel Xeon 5150 (2x2.66 ГГц,8x1 ГБ) AMD Opteron 2218 (2x2.6 ГГц,8x1 ГБ) AMD Opteron 2218 HE (2x2.8 ГГц,8x1 ГБ) Снятые с розетки показатели потребления электроэнергии в состояниях простоя и нагрузки ПРОСТОЙ НАГРУЗКА 80 Вт 65 Вт 95 Вт Результаты AMD показывают, что системы на базе процессора AMD Opteron потребляют меньше энергии, даже если TDP процессора выше! Процессорная архитектура может влиять на общее потребление энергии платформой При оценке энергопотребления учитывались затраты на охлаждение - 60%; стоимость электроэнергии: $0.10 кВт-час; расчеты проводились на основе публично доступных спецификациях процессоров и наборов микросхем, а также на оценках AMD. Данные примеры приведены исключительно в информационных целях, результаты реальных измерений могут отличаться от приведенных. На энергопотребление и затраты на электроэнергию могут влиять и другие факторы. Нагрузка генерировалась тестом SPECint_base2000. Любые результаты тестов SPEC являются оценочными. $456 в год $ в год $360 в год $ в год $436 в год $ в год На 26% больше На 21% больше На 66% больше На 64% больше Технология AMD PowerNow! обеспечивает более низкое потребление энергии при непиковой нагрузке, и до 75% экономии в состоянии ПРОСТОЯ. НАГРУЗКА ПРОСТОЙ ПРОСТОй НАГРУЗКА ПРОСТОЙ НАГРУЗКА 68 Вт $343 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов)

34 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Замеры энергопотребления памяти FBDIMM consumes a lot of power both during LOAD or IDLE times. FBDIMM under the highest load only increased ~2W over IDLE DDR2 consumes only 4.62W under the highest measured LOAD while FBDIMM consumed a whopping 12.65W Consuming power while sitting IDLE. IDLE is 5x the power of DDR2

35 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Замеры энергопотребления памяти With 8 DIMMs; FBDIMM consumes ~83 watts during IDLE. While only ~14 watts are consumed by DDR2 Enormous power and heat penalties for memory capacity using FBDIMM 8x FBDIMMs consume over 100 watts at the highest measured LOAD vs. only ~37 watts for DDR2

36 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Соотношение энергопотребления памяти и остльных подсистем сервера Нагрузка (8x DIMMs) Простой(8x DIMMs) FBDIMM составляет 28% от общего энергопотребления системы

37 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года I/O Hub Процессор Двуядерный Intel Xeon (Woodcrest) 160 Вт - процессоры (80 Вт TDP) 44.8 Вт – набор микросхем 83.2 Вт - память FBDIMM $404 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) На 19% больше I/O Hub 83.2 Вт Memory Controller Hub I/O Hub USB PCI PCIe Bridge Двуядерный AMD Opteron 2000-серии 190 Вт - процессоры (95 Вт МАКС ПОТРЕБЛЕНИЕ) 16 Вт – набор микросхем 35.2 Вт - память DDR2 $338 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr 8 GB/S 8 ГБ/с Native Dual-Core Native Dual-Core 190 Вт (95w per Процессор) 17.6Вт 17.6Вт 288 Вт 242 Вт ЯДРО 12.4 Вт 32.4 Вт 160 Вт (80 Вт на процессор) 10 Вт 6 Вт Сравнение 80-Вт и 95-Вт процессоров Прогнозируемое энергопотребление платформы (8xDIMM) При оценке энергопотребления учитывались затраты на охлаждение - 60%; стоимость электроэнергии: $0.10 кВт-час; расчеты проводились на основе публично доступных спецификациях процессоров и наборов микросхем, а также на оценках AMD. Данные примеры приведены исключительно в информационных целях, результаты реальных измерений могут отличаться от приведенных. На энергопотребление и затраты на электроэнергию могут влиять и другие факторы.

38 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года I/O Hub Процессор Двуядерный Intel Xeon (Woodcrest) 130 Вт - процессоры (65 Вт TDP) 44.8 Вт – набор микросхем 41.6 Вт - память FBDIMM $303 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) На 3% меньше I/O Hub 41.6 Вт Memory Controller Hub I/O Hub USB PCI PCIe Bridge Двуядерный AMD Opteron 2000-й серии 190 Вт - процессоры (95 Вт МАКС ПОТРЕБЛЕНИЕ) 16 Вт – набор микросхем 17.6 Вт - память DDR2 $313 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr 8 GB/S 8 ГБ/с Native Dual-Core Native Dual-Core 190 Вт (95w per Процессор) 8.8Вт 8.8Вт 216 Вт 223 Вт ЯДРО 12.4 Вт 32.4 Вт 130 Вт (65 Вт на процессор) 10 Вт 6 Вт Сравнение 65-Вт и 95-Вт процессоров Прогнозируемое энергопотребление платформы (4xDIMM) При оценке энергопотребления учитывались затраты на охлаждение - 60%; стоимость электроэнергии: $0.10 кВт-час; расчеты проводились на основе публично доступных спецификациях процессоров и наборов микросхем, а также на оценках AMD. Данные примеры приведены исключительно в информационных целях, результаты реальных измерений могут отличаться от приведенных. На энергопотребление и затраты на электроэнергию могут влиять и другие факторы.

39 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года I/O Hub Процессор Двуядерный Intel Xeon (Woodcrest) 130 Вт - процессоры (65 Вт TDP) 44.8 Вт – набор микросхем 41.6 Вт - память FBDIMM $303 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) На 28% больше I/O Hub 41.6 Вт Memory Controller Hub I/O Hub USB PCI PCIe Bridge Двуядерный AMD Opteron (Santa Rosa) 136 Вт - процессоры (68 Вт МАКС ПОТРЕБЛЕНИЕ) 16 Вт – набор микросхем 17.6 Вт - память DDR2 $238 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr 8 GB/S 8 ГБ/с Native Dual-Core Native Dual-Core 136 Вт (68 Вт на процессор) 8.8Вт 8.8Вт 230 Вт 170 Вт ЯДРО 12.4 Вт 32.4 Вт 130 Вт (65 Вт на процессор) 10 Вт 6 Вт Сравнение 65-Вт и 68-Вт процессоров Прогнозируемое энергопотребление платформы (4xDIMM) При оценке энергопотребления учитывались затраты на охлаждение - 60%; стоимость электроэнергии: $0.10 кВт-час; расчеты проводились на основе публично доступных спецификациях процессоров и наборов микросхем, а также на оценках AMD. Данные примеры приведены исключительно в информационных целях, результаты реальных измерений могут отличаться от приведенных. На энергопотребление и затраты на электроэнергию могут влиять и другие факторы.

40 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года I/O Hub Процессор Двуядерный Intel Xeon (Woodcrest) 130 Вт - процессоры (65 Вт TDP) 44.8 Вт – набор микросхем 83.2 Вт - память FBDIMM $362 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) На 38% больше I/O Hub 83.2 Вт Memory Controller Hub I/O Hub USB PCI PCIe Bridge Двуядерный AMD Opteron (Santa Rosa) 136 Вт - процессоры (68 Вт МАКС ПОТРЕБЛЕНИЕ) 16 Вт – набор микросхем 35.2 Вт - память DDR2 $262 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr 8 GB/S 8 ГБ/с Native Dual-Core Native Dual-Core 136 Вт (68 Вт на процессор) 17.6Вт 17.6Вт 258 Вт 187 Вт ЯДРО 12.4 Вт 32.4 Вт 130 Вт (65 Вт на процессор) 10 Вт 6 Вт Сравнение 65-Вт и 68-Вт процессоров Прогнозируемое энергопотребление платформы (8xDIMM) При оценке энергопотребления учитывались затраты на охлаждение - 60%; стоимость электроэнергии: $0.10 кВт-час; расчеты проводились на основе публично доступных спецификациях процессоров и наборов микросхем, а также на оценках AMD. Данные примеры приведены исключительно в информационных целях, результаты реальных измерений могут отличаться от приведенных. На энергопотребление и затраты на электроэнергию могут влиять и другие факторы.

41 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года I/O Hub USB PCI PCIe Bridge I/O Hub 8 GB/S 8 ГБ/с PCIe Bridge USB PCI I/O Hub XMB SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr SRQ Crossbar HT Mem.Ctrlr Memory Controller Hub MCP 380 Вт (95 Вт на процессор) 32.6 Вт 12.1 Вт Двуядерный Intel Xeon MP (Paxville MP) 692 Вт - процессоры (173 Вт МАКС ПИТАНИЕ) 92.4 Вт – набор микросхем, 70.4 Вт - память $1 198 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) На 80% больше Двуядерный AMD Opteron 8000-й серии 380 Вт - процессоры (95 Вт МАКС ПИТАНИЕ) 24 Вт – набор микросхем, 70.4 Вт - память $665 в год (1 сервер) $ в год (500 серверов) 854 Вт 474 Вт ЯДРО 692 Вт (173 Вт на процессор) 2.4 Вт 9 Вт 10 Вт 8 Вт 6 Вт 70.4 Вт 17.6 Вт Сравнение 173-Вт и 95-Вт процессоров Прогнозируемое энергопотребление платформы (16xDIMM) При оценке энергопотребления учитывались затраты на охлаждение - 60%; стоимость электроэнергии: $0.10 кВт-час; расчеты проводились на основе публично доступных спецификациях процессоров и наборов микросхем, а также на оценках AMD. Данные примеры приведены исключительно в информационных целях, результаты реальных измерений могут отличаться от приведенных. На энергопотребление и затраты на электроэнергию могут влиять и другие факторы.

42 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Сравнение процессоров Прогнозируемое энергопотребление платформ* *Дополнительная информация представлена на дополнительных слайдах По соотношению производительность-на-Ватт лидируют двуядерные процессоры AMD Opteron

43 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Обзор «Platform Power Tool» Estimated energy consumption cost based on the same factors as the single platform but is multiplied by the total # of servers. 2-socket 4-socket Estimated energy consumption cost based on the life cycle of a single platform based on CPU, chipset, and memory TDP values and factors in KWh rate & cost to cool. User adjustable parameters with real-time energy consumption output.

44 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Снижение энергопотребления и необходимости охлаждения благодаря состояниям процессора P-состояния ВЫСОКАЯ НИЗКАЯ P МГц 1.35 В ~95 Вт P Мгц 1.30 В ~80 Вт P МГц 1.25 В ~66 Вт P МГц 1.20 В ~55 Вт P МГц 1.15 В ~51 Вт P МГц 1.10 В ~34 Вт ЗАГРУЗКАПРОЦЕССОРА Технология AMD PowerNow! с оптимизированным управлением питания Множество состояний процессора для оптимального управления питанием Динамически изменяемое питание в зависимости от загрузки процессора Более низкое энергопотребление без ущерба для производительности До 75% экономии энергии в состоянии простоя Пример: Процессор AMD Opteron 2218 В настоящее время конкурент не раскрывает аналогичных деталей, относящихся к управлению питанием их процессоров

45 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ энергопотребления ЦПУ Выгоды от технологии AMD PowerNow! Affects of CPU Utilization and AMD PowerNow Technology on VDD Core Power Consumption 4x Opteron 8220 SE, 1GBx4 DDR2 per socket Percentage of CPU Utilization (AMD Internal CPU Utilization Utility) PowerNow Disabled PowerNow Enabled Idle Технология PowerNow!обеспечивает до 75% экономии энергии, потребляемой процессором! Бенчмарки показывают отсутствие снижения производительности! Технология PowerNow!обеспечивает до 75% экономии энергии, потребляемой процессором! Бенчмарки показывают отсутствие снижения производительности! 25% 65% ~75%

46 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ энергопотребления сервера Выгоды от технологии AMD PowerNow! ~40% Технология PowerNow!обеспечивает до 40% экономии энергии, потребляемой сервером! Бенчмарки показывают отсутствие снижения производительности! Технология PowerNow!обеспечивает до 40% экономии энергии, потребляемой сервером! Бенчмарки показывают отсутствие снижения производительности! 15%

47 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Что говорят наши партнеры…. Система с процессорами AMD Opteron потребляет до 20% меньше энергии чем сервера с Intel Xeon 71xx

48 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Содержание О корпорации Проблематика ЦОДов Взгляд на: –Виртуализацию –Производительность –Энергопотребление Краткий обзор серверов для консолидации Производственные планы Перспективы процессоростроения Заключение

49 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Количество платформ на AMD Opteron IBM e325 (2P/1U) 2.80% HP DL585 (4P/4U) Sun V40z (4P/4U) 6.0% HP DL145 (2P/1U) IBM e325 (2P/1U) Sun V20z (2P/1U) IBM A Pro (2P) Sun W2100z (2P) Sun W1100z(1P) Acer G5350 (2P Ped) FSC RX220 (2P/1U) HP DL145 G2 (2P/1U) IBM e326 (2P/1U) NEC-CI SA2500R-1(2P/1U) Sun V20z (2P/1U) Sun Fire x4100 M2 (2P/1U) HP DL385 (2P/2U) Sun Fire x4200 (2P/2U) HP DL585 (4P/4U) Sun V40z (4P/4U) HP xw9300 (2P) IBM A Pro (2P) NEC-CI WA 2500 (2P) Sun W2100z (2P) Sun Ultra 20 (1P) 12.2% Sun Fire x2100 (1P/1U) FSC BX630 (2,4,8P) HP BL45p (4P) HP BL25p (2P) HP BL35p (2P) IBM LS20 (2P) IBM x3755 (4P/3U) Dell PEdge 6950 (4P/4U) Gateway E-9722R (4P/3U) HP DL585 (4P/4U) Sun V40z (4P/4U) Sun X4600 (8P/4U) Acer G5450 (2P Ped) Dell SC 1435 (2P/1U) FSC RX220 (2P/1U) Gateway E-9224R (2P/1U) Gateway E-9522R (2P/2U) HP DL145 G2 (2P/1U) HP DL365 (2P/1U) IBM e326 (2P/1U) IBM x3455 (2P/1U) NEC Express 5800 (2P/1U) NEC-CI SA2500R-1(2P/1U) Sun Fire x2200 (2P/1U) Sun Fire x4100 (2P/1U) HP DL385 (2P/2U) IBM x3655 (2P/2U) Sun Fire x4200 M2 (2P/2U) Sun Fire x4500 (2P/4U) IBM x3105 (1P Ped) Sun Fire x2100/ M2 (1P/1U) FSC BX630 (2,4,8P) Sun Blade 8000 (2,4P) HP BL45p (4P) HP BL685c (4P) IBM LS41 (4P) HP BL25p (2P) HP BL35p (2P) HP BL465c (2P) IBM LS21 (2P) FSC CELSIUS V830 Fujitsu Rokko (2P) HP xw9400 (2P) HP xw25p (2P Blade WS) IBM A Pro (2P) NEC-CI WA 2500 (2P) Sun W2100z (2P) Sun Ultra 40(2P) Sun Ultra 20 (1P) 27.0% Доля рынка Экспоненциальный рост количества платформ с 8 в 2004 г. до 41 в 2006 г. Серверы с 4 и более процессорами 2-процессорные серверы 1-процессорные серверы Blade-серверы Рабочие станции

50 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Cерверы на базе AMD Opteron Платформа Socket 1207 Brand /FF 1P (RM или Tower) 1U/2P1U/2P резервны й БП 2U/2P4U/4P4U/8P2P Blade4P Blade HPML115 (Tower) DL145 G3DL365DL385 G2 DL585 G2 BL465cBL685c SUNX2100 M2 (rack) X2200 M2 X4100 M2 X4200 M2 Х4100 M2 Х4200 M2 Х4600 M2 (4 way) X4600 M2 x6220х8420 IBMX3105 (Tower) x3455x3655x3755LS21 (modular) LS41 (2P+2P) DELLSC FSCEconel 230R S1 RX330 S1 BFa 20 S2BFa 40 S2

51 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Некоторые системы хранения данных на AMD Opteron Adaptec Snap Server 600 Series NAS Appliance Sun StorageTek 5320 NAS Appliance Sun StorageTek 5320C NAS Appliance Sun StorageTek 5320 NAS Gateway agámi Systems AIS 3000 Series and AIS 6000 Series HP ProLiant DL585 NAS Gateway Wasabi OS-based IP SAN Appliances (Based on a number of AMD64 channel boards) NetApp FAS 6070 NetApp FAS 3070 NetApp FAS 3040

52 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SUNFire х TB Сервер+коммутатор+ шкаф с дисками в одном корпусе Цена – ниже $2/GB CPU and Mem Board 2PCIx slots 4 GE ports 48 SATA drives Redundant power supply and battery Redundant cooling fans Net management module

53 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Содержание О корпорации Проблематика ЦОДов Взгляд на: –Виртуализацию –Производительность –Энергопотребление Краткий обзор серверов для консолидации Производственные планы Перспективы процессоростроения Заключение

54 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года 54 5/20/2014 Platform Планы выпуска AMD Opteron: DP/MP Платформы Processor Socket F1207 (L1) RDDR-2 120W / 95W / 68W HT-1 PCI-E Gen. 1 Barcelona-4 Quad-Core 512K L2 / 2M L3 Barcelona-2 Dual-Core 512K L2 / 2M L3 Santa Rosa Dual-Core 1M L2 / Core Technologies AMD-V Enhanced AMD-V AMD Direct Connect Architecture AMD PowerNow! Enhanced AMD PowerNow!

55 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Переход на несколько ядер 1 ядро 2 ядра 4 ядра Множество ядер Оптимизировнные одиночные приложения и многозадачное окружение Не оптимизированные одиночные приложения При переходе с 1 на 2 ядра масштабируемость была высокой, поскольку большинство серверного ПО располагало базисными возможностями многопоточной обработки При переходе с 2 ядер на 4 ядра масштабируемость уже больше опирается на ПО Виртуализация и многозадачность (несколько приложений на одной платформе) продолжают масштабироваться с ростом количества ядер Одиночные приложения должны быть должным образом оптимизированы, чтобы воспользоваться преимуществами нескольких ядер По мере роста количества ядер уменьшается их тактовая частота, так что эффективность приложения становится существенной Когда количество ядер превышает 4, прирост производительности начинает определяться, главным образом, эффективностью приложений Производительность Количество ядер Прирост производительности зависит от аппаратных компонент Прирост производительности зависит от ПО По мере увеличения количества ядер все более важным становится эффективность ПО

56 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года 56 3-е поколение процессоров AMD Opteron Больше, чем просто 4 ядра Изменения микроархитектуры Изменение подсистемы кэшпамяти Лидирующая производительность Эффективный монокристалл –Более быстрый обмен данными между ядрами Улучшения в AMD-V –Таблица вложенных страниц Снижение совокупной стоимости владения Лучшее соотношение производительности на ватт –Производительность четырех ядер с энергопотребление на уровне 2-х ядерного проц-ра –Эффективные 68W решения Совместимость сокетов –Socket F (1207), нужен только апгрейд БИОСа –Использование существующей архитектуры Архитектура Общего Ядра –Одно ядро для 1-8 сокетов –Снижает долгосрочные инфраструктурные затраты

57 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года 57 4-х ядерная Технология «Barcelona» Производительность/Ватт Cущественные улучшения –50-70% прирост производительности против двух ядер Больше ядер и выше количество исполняемых инструкций за такт 128 разрядный блок плававающей –Идентичный тепловой пакет Совместимость с существующими системами –Улучшенная технология AMD PowerNow! Отдельный менеджмент контроллера памяти DICE: Dynamic Independent Core Engagement Выгоды для ЦОД –Улучшенная производительность в расчете на шкаф (те же кВт) –Или более низкое энергопотребление при той же производительности Более высокая утилизация пространства в шкафу Уменьшение площади под шкафы –Расширенные возможности для консолидации

58 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Усовершенствованное питание процессоров благодаря улучшенной технологии AMD PowerNow! ХОРОШО ОТЛИЧНО ПРОСТОЙ МГц 75% ПРОСТОЙ МГц ЯДРО 0 ЯДРО 1 35% ПРОСТОЙ МГц 10% ПРОСТОЙ МГц ЯДРО 2 ЯДРО 3 1% ПРОСТОЙ МГц 75% ПРОСТОЙ МГц ЯДРО 0 ЯДРО 1 Частота и напряжение привязаны к наиболее загруженному ядру Частота настраивается отдельно для каждого ядра. Напряжение привязано к наиболее загруженному ядру Santa Ana/Santa Rosa Barcelona Подлинная четырехъядерная технология позволяет осуществлять расширенное управление питанием по всем четырем ядрам 35%

59 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 годаAMD_Confidential 59 5/20/ х ядерная Технология «Barcelona» RAS (Отказоустойчивость и сервис) Улучшенные показатели RAS –Отключение ядер –Проверка Cache и DRAM –Контрольные суммы для памяти, кэша и подсистемы хранения –CPU и North Bridge Watchdogs Выгоды для ЦОД –Защита против повреждения данных в памяти –Контролируемый выход на неисправляемых ошибках –Более высокая доступность систем

60 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года 60 5/20/ х ядерная Технология «Barcelona» RAS (Отказоустойчивость и сервис) Memory mirroring CPU watchdog L1 Data L1 Instr L2 Cache L1 Data L1 Instr L2 Cache L1 Data L1 Instr L2 Cache L1 Data L1 Instr L2 Cache L3 Cache System Request Queue Crossbar HyperTransport Memory Controller Core Address Data Cache ECC Chipkill ECC Online Spare CPU RAS Memory RAS North Bridge Watchdog Memory Scrubbing Cache Scrubbing Core Disable (DICE) CPU Watchdog Array Protection

61 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года 61 5/20/2014 Увеличивая плотность вычислений: Оптимизация железа под задачу Количество ядер –Многоядерность: многопоточные приложения –Одно-два ядра: интенсивные вычисления Гетерогенная многопроцессорность –Оптимизация производительности на ватт с помощью ускорителей –Расширение возможностей за рамками комбинации количества ядер и частоты Общее назначение - возможности AMD64 Специализированное назначение - ускорители Правильный подход – в комбинации этих методов

62 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Содержание О корпорации Проблематика ЦОДов Взгляд на: –Виртуализацию –Производительность –Энергопотребление Краткий обзор серверов для консолидации Производственные планы Перспективы процессоростроения Заключение

63 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Следующий рубеж в сегменте x s2010s 1990s1981 Исторически сложившаяся модель вычислений Эра ускоренных вычислений Приходит Эра Ускоренных Вычислений, и AMD снова в авангарде Уровень Кристалла Уровень платформы Одноядерные процессоры и граф. чипы Традиционно оптимизированные платформы Многоядерные CPUs/GPUs

64 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Неизбежность прихода ускорителей Java, XML, web services 3D, digital media HD, DRM , GUI, PowerPoint, web browsers Spreadsheets, word-processing x86 Software Complexity and Diversity 64-bit Homogeneous Multi-CPU DIVERSITY 64-bit Single Core POWER/PERF. 16-bit Single Core PERF. 32-bit Single Core PERF. AMD64 Dual-Core Opteron processors 486 Спец процессоры К 2010 году однородная многопроцессорность перестанет быть эффективной Ускорение платформы 2000s 2010s 1990s1981 Конец гонке ядерных вооружений

65 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Accelerated Processors Torrenza" Интеграция в упаковку (MCM) Интеграция на кристалл Accelerator CPU Accelerator CPUCPU NB "Stream Програм-й GPU Целостность видения AMD Add-in PCIe Accelerator HTX Accelerator PCI-E Chipset Accelerator Chipset Акселератор в сокете Opteron Accelerator Opteron Socket AMD Processor Акселерация в сокете или в слоте Fusion" Fusion – AMDs code name for: Accelerated Processors (integrated acceleration) Torrenza – AMDs code name for: slot or socket based acceleration Stream – Specific example of a GPGPU accelerator under Torrenza

66 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Выгоды от интеграции на уровне кристалла Неоптимизированное разделение подсистем Электрознергия Вычислительные показатели Цена Размер систем

67 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Планируется пошаговое управление питанием и производительностью и относительное снижение себестоимости HyperTransport Links Выгоды от интеграции на уровне кристалла

68 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Разнообразие типов задач открывает возможности для спецпроцессоров Java XML Векторные задачи с плавающей Обработка Media Огромный Прирост производительности при низком энергопотреблении Специально оптимизированные системы для решения обычных задач Уход в энергосберегающее состояние при низкой нагрузке Современные программные интерфейсы способствуют развитию

69 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Direct Connect Accelerators in sockets or slots deliver superior performance without bridge chips 100s of GFlops to solve complex math Application specific optimization Familiar programming interfaces speed time to implementation cHT and HT provide peer level interfaces to build systems from commodity building blocks Specialized Direct Connect devices for high- throughput, low-latency processing Партнеры: CTM Celoxica OpenFPGA Peakstream Rapidmind Партнеры: CTM Celoxica OpenFPGA Peakstream Rapidmind Партнеры: 3Leaf Systems Liquid Computing Mannheim Newisys Panta Systems Партнеры: 3Leaf Systems Liquid Computing Mannheim Newisys Panta Systems Партнеры: Altera Celoxica DRC Xilinx XtremeData Партнеры: Altera Celoxica DRC Xilinx XtremeData Stream ASICs FPGA Application Libraries Compilers Hardware Interfaces Scale Up Virtualization Партнеры: Bay Microsystems Commex NetLogic Qlogic RMI Tarari Woven Партнеры: Bay Microsystems Commex NetLogic Qlogic RMI Tarari Woven IB XML iSCSI 10Gb E Search Storage Security Инициатива Torrenza: Ускорители сегодня AMD Commercial 69 March 2007 I/O App Programming IT Infra Compute Offload Torrenza

70 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Разработки ActivFinancial Финансовый рынок (котировки) Addressing the data tsunami of market pricing –In short, the old model is no longer sustainable. –The answer may be Torrenza, an initiative from chip maker AMD focusing on the use of co-processors that run specific business logic. These can be directly plugged into hardware alongside regular chips utilizing HyperTransport links, which give the most directand therefore fastestaccess to memory and processors. Unique platform combining in FPGA database & AMD Opteron Processing –Activ president Frank Piasecki declines to give precise figures for latency and throughput, but says that the vendor expects at least 20-fold improvements, and to take latency below the 100 microsecond level. Source: Max Bowie, Inside Market Data April 4,

71 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Сетевая & Системная обработка Обработка пэкетов Multi-Gigabit L1-L7 Inspection Security & XML Мультигигабитный трафик 40Gb Carrier Class Low-latency Infiniband 10Gb Ethernet Инновационные системы масштабирования и виртуализации AMD Coherent Licensees Low-latency Interconnect Modular Direct Connect Architecture w/ HTX

72 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Антивирусное Сканирование : 300Mbps Без ускорителя Загрузка двухядерного ЦП : 50%

73 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Антивирусное Сканирование : 6.2 Gbps (21х быстрее) Tarari T10 Acceleration Загрузка двухядерного ЦП: 1-2%

74 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Enterprise Stream Computing Продукт на базе видеокарты Платформенная и програмная поддержка Приложения Модель программирования CTM Oil & Gas Simulation 375 GFlops Peak 64 GB/s Memory Bandwidth

75 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Содержание О корпорации Проблематика ЦОДов Взгляд на: –Виртуализацию –Производительность –Энергопотребление Краткий обзор серверов для консолидации Производственные планы Перспективы процессоростроения Заключение

76 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Заключение AMD Opteron – эргономичная платформа с мощной подсистемой памяти, с и высокой масштабируемостью –Идеальна для консолидации и виртуализации –3-х летний жизненный цикл сокета Системы на базе процессоров AMD Opteron сегодня активно используются в мире в компаниях Fortune 500 –Финансы, страхование, телеком, розничные сети, производство, оборона, энергетика, нефтегаз... –Позволяют эффективно решать задачи консолидации –Конкуренция серверных платформ позволяет снижать ценовые параметры предложений Запрашивайте реселлеров и системных интеграторов на предмет тестирования систем и квотаций AMD вместе с партнерами готов поддерживать ваши проекты

77 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спасибо! Алексей Нечуятов тел:

78 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Информация о конфигурациях Сравнение результатов AMD и Intel AMD Intel Системная плата MSI 9185 Rev 0C MSI 9175 Rev 1.A Версия BIOS P9185MS v1.0D (05/19/06) P9175IMS.109 (5/10/06) Сравниваемые модели процессоров (все 2-ядерные) 2xAMDOpteron 2218, 2.6 ГГц, 95 Вт 2xAMDOpteron 2220 SE, 2.8 ГГц, 120 Вт 2x Xeon 5160, 3.00 ГГц 80 Вт 2x Xeon 5150, 2.66 ГГц, 65 Вт 2x Xeon 5140, 2.33 ГГц, 65 Вт Кэш-память на сокет 2 x 1 МБ 1 x 4 МБ Память 8 ГБ (8x1 ГБ DDR2-667) 8 ГБ (8x1 ГБ FBDIMM-667) Жесткий диск WD 1500ADFD (10KRaptor) WD 1500ADFD (10K Raptor) Блок питания (80Plus) Seasonic SS-600HT 600 Вт Seasonic SS-600HT 600 Вт Привод DVD Toshiba SD M1502 Sony DDU1615 Флоппи-привод нет Корпусные вентиляторы Один 120 мм, Один 80 мм Один 120 мм, Один 80 мм Клавиатура, мышь PS/2, PS/2 ОС Windows® XP Pro 64-bit Windows XP Pro 64-bit Обновления Windows Установлены Управление питанием BIOS Включено Выключено* Схема питания Windows Portable/Laptop *BIOS системной платы не поддерживает управление питанием Intel. Это не влияет на результаты измерений для состояний простоя и максимальной нагрузки, поскольку процессоры Intel Xeon могут сами переходить на более низкий уровень питания при выключенном управлении питанием..

79 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SPECfp®_rate2000: 2-процессорные серверы Microsoft Windows® 2 процессора AMD Opteron 2220SE с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная платаTyan Thunder K9HM (S3992), 4 ГБ системной памяти, 1x120 ГБ жесткий диск IDE, Microsoft® Windows® Server 2003 Enterprise SP двухъядерных процессора Xeon 5160 с 4 МБ кэш-памятью L2, системная плата FSC CELCIUS R640, 8 ГБ системной памяти, жесткий диск Serial ATA, Microsoft Windows XP 64-bit Edition процессора AMD Opteron 2218 с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K9HM (S3992), 4 ГБ системной памяти, 1x120 ГБ жесткий диск IDE, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise SP двухъядерных процессора AMD Opteron 285 с 2 x 1 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP Proliant DL145 G2, 16 ГБ системной памяти, 1 x 36.4 ГБ жесткий диск SCSI, Microsoft Windows 2003 Enterprise SP двухъядерных процессора Xeon 5080 с 2x2 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP Proliant DL380 G5, 8 ГБ системной памяти, 1 x 26 ГБ жесткий диск SAS, Microsoft Windows 2003 Enterprise SP1 2 двухъядерных процессора Xeon 3 ГГц с 2x2 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP ProLiant ML370 G3, 16 ГБ системной памяти, 1 x 36 ГБ жесткий диск SCSI, Microsoft Windows 2003 Enterprise SP1 2 двухъядерных процессора Xeon 2.8 ГГц, 2x2 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP ProLiant DL380 G4, 8 ГБ системной памяти, 1 x 72.8 ГБ жесткий диск SCSI, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise SP1

80 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SPECfp®_rate2000: 2-процессорные серверы Linux® 2 процессора AMD Opteron 2220SE с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K9HM (S3992), 4 ГБ системной памяти, 1x120 ГБ жесткий диск IDE, SuSE Linux® Enterprise Server 9 SP3 для AMD процессора AMD Opteron 2218 с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K9HM (S3992), 4 ГБ системной памяти, 1x120 ГБ жесткий диск IDE, SuSE Linux Enterprise Server 9 SP3 для AMD двухъядерных процессора Xeon 5160 с совместно используемой кэш-памятью L2 объемом 4 МБ, системная плата HP ProLiant 460c, 8 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, Red Hat Enterprise Linux 4.0 Advanced Server двухъядерных процессора AMD Opteron 285 с 2 x 1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Sun Ultra 40, 16 ГБ системной памяти, 1x250 ГБ жесткий диск SATA, SUSE Linux® Enterprise Server 9 SP3 для AMD двухъядерных процессора Xeon 5080 с 2x2 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP ProLiant DL360 G5, 8 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, Red Hat Enterprise Linux 4.0 Advanced Server процессора Itanium ГГц с 6 МБ кэш-памятью L3, системная плата HP Integrity rx2620-2, Red Hat Linux Advanced Server release 3.0AS (Update 3).

81 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SPECfp®_rate2000: 4-процессорные серверы Microsoft Windows® 4 процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP Proliant DL585 G2, 32 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, Microsoft® Windows® Server 2003 Enterprise SP1 AMD Opteron 8218 с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K9QE (S4985), 8 ГБ системной памяти, 1x74 ГБ жесткий диск SATA, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise SP процессора AMD Opteron 880 с 2 x 1 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP ProLiant DL585, 32 ГБ системной памяти, 1 x 36 ГБ жесткий диск SCSI, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise SP htmlhttp:// html 4 процессора Xeon 7140 с 16 MБ кэш-памяти L3, системная плата Acer Altos R910, 16 ГБ системной памяти, 1x73 ГБ жесткий диск, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition SP htmlhttp:// html 4 процессора Xeon 7041 с 2x2 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP ProLiant ML570 G4, 32 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise SP htmlhttp:// html 4 процессора Xeon MP 3.33 ГГц с 8 МБ кэш-памяти L3, системная плата FSC Primergy RX600 S2, 16 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Standard.

82 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SPECfp®_rate2000: 4-процессорные серверы Linux® 4 процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K9QE (S4985), 8 ГБ системной памяти, 1x74 ГБ жесткий диск SATA, SuSE Linux® Enterprise Server 9 SP3 для AMD процессора AMD Opteron 8218 с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K9QE (S4985), 8 ГБ системной памяти, 1x74 ГБ жесткий диск SATA, SuSE Linux Enterprise Server 9 SP3 для AMD Двухъядерный процессор AMD Opteron 885 с 2 x 1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K8QSD Pro (S4882D), 4 ГБ системной памяти, 250 ГБ жесткий диск SATA, SUSE Linux® Enterprise Server 9 SP3 для AMD процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памяти L3, системная плата HP Proliant DL580 G4, 32 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ диск SAS, SuSE Linux Enterprise Server 9 SP3 для AMD htmlhttp:// html 4 процессора Xeon 7041 с 2x2 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP ProLiant ML570 G4, 32 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, SuSE Linux Enterprise Server 9 (x86_64) SP htmlhttp:// html 4 процессора Xeon MP 3.33 ГГц с 8 МБ кэш-памяти L3, системная плата Dell Power Edge 6800, 16 ГБ системной памяти, 1 x 18.2GB SCSI, Red Hat Enterprise Linux3 Update

83 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SPECint®_rate2000: 4-процессорные серверы Microsoft Windows® 4 процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP Proliant DL585 G2, 32 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ диск SAS, Microsoft® Windows® Server 2003 Enterprise SP htmlhttp:// html 4 процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памяти L3, системная плата HP Proliant ML570, 32 ГБ системной памяти, 1x36GB SAS, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition SP процессора AMD Opteron 8218 с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K9QE (S4985), 8 ГБ системной памяти, 1x74 ГБ жесткий диск SATA, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise SP процессора AMD Opteron 885 с 2 x 1 МБ кэш-памятью L2, системная плата FSC Primergy BX630, 32 ГБ системной памяти, 1 жесткий диск SAS, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise SP htmlhttp:// html 4 процессора Xeon 7041 с 2x2 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP ProLiant DL580 G4, 16 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise SP htmlhttp:// html 4 процессора Xeon MP 3.33 ГГц с 8 МБ кэш-памяти L3, сервер FSC Primergy RX600 S2, 16 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Standard.

84 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года TPC-H 100GB: производительность серверов баз данных 4 процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер HP Proliant DL585 G2, 128 ГБ системной памяти, Microsoft® Windows® Server 2003 Enterprise Edition SP процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер Dell PowerEdge 6950, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition двухъядерных процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памятью L2, сервер HP Proliant DL580 G4, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition SP двухъядерных процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памятью L2, сервер Dell PowerEdge 6800, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition двухъядерных процессора Xeon 7041 с 2x2 МБ кэш-памятью L2, сервер HP Proliant ML570G4, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition SP1

85 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года TPC-H 100GB: цена/производительность серверов баз данных 2 процессора AMD Opteron 256 с 1 x 11 МБ кэш-памятью L2, сервер Sun Fire X4100, 16 ГБ системной памяти, Solaris процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер Dell PowerEdge 6800, 32 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition двухъядерных процессора Xeon 7041 с 2x2 МБ кэш-памятью на процессор, сервер Dell PowerEdge 6800, 32 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition двухъядерных процессора AMD Opteron 880 с 2 x 1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер HP Proliant DL585 G1, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server Enterprise x64 Edition двухъядерных процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памятью L2, сервер HP Proliant DL580 G4, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server Enterprise x64 Edition

86 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года TPC-H 100GB: цена/производительность 4-процессорных серверов баз данных 4 процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер Dell PowerEdge 6800, 32 ГБ системной памяти, Microsoft® Windows® Server 2003 Enterprise x64 Edition двухъядерных процессора Xeon 7041 с 2x2 МБ кэш-памятью на процессор, сервер Dell PowerEdge 6800, 32 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition двухъядерных процессора AMD Opteron 880 с 2 x 1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер HP Proliant DL585 G1, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server Enterprise x64 Edition двухъядерных процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памятью L2, сервер HP Proliant DL580 G4, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server Enterprise x64 Edition 4 двухъядерных процессора Xeon 7040 с 2x2 МБ кэш-памятью на процессор, сервер Dell PowerEdge 6800, 32 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition

87 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года TPC-H 300GB: цена/производительность серверов баз данных 2 процессора AMD Opteron 256 с 1 МБ кэш-памятью, сервер Sun Fire X4200, 16 ГБ системной памяти, Solaris двухъядерных процессора AMD Opteron 880 с 2 x 1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер HP Proliant DL585G1, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition процессора Xeon 5160 с 4 МБ кэш-памятью L2, сервер IBM System x 3650, 8 ГБ системной памяти, SUSE Linux Enterprise Server 9 SP процессора Xeon MP processors 3.33 ГГц с 8 МБ кэш-памяти L3, сервер Dell PowerEdge 6800, 16 ГБ системной памяти, Red Hat Enterprise AS v процессора UltraSPARC IIIi 1.6 ГГц, сервер Sun Fire V440, 32 ГБ системной памяти, Solaris 10

88 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года TPC-H 1000GB: производительность серверов баз данных 32 двухъядерных процессора AMD Opteron 875HE с 2x1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер PANTA Systems PANTAmatrix, 32 ГБ системной памяти, Red Hat Enterprise Linux® 4 AS процессора Xeon 3.6 ГГц с 2 МБ кэш-памятью, сервер IBM eServer xSeries 346, 8 ГБ системной памяти на узел, SUSE Linux Enterprise Server процессоров AMD Opteron 848 с 1 МБ кэш-памятью, сервер HP Proliant DL585, 8 ГБ системной памяти на узел, Red Hat Enterprise Linux AS3

89 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года TPC-H 1000GB: цена/производительность серверов баз данных 4 двухъядерных процессора AMD Opteron 880 с 2x1 МБ кэш-памятью, системная плата HP Proliant DL585G1 server, 64 ГБ системной памяти, Microsoft® Windows® Server 2003 Enterprise x64 Edition двухъядерных процессора AMD Opteron 875HE с 2x1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер PANTA Systems PANTAmatrix, 32 ГБ системной памяти, Red Hat Enterprise Linux® 4 AS процессоров Itanium2 1.6 ГГц с 6 МБ кэш-памяти L3, сервер Bull Novascale 5160, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Datacenter Edition 64-bit 16 процессоров Itanium2 1.6 ГГц, сервер HP Integrity rx8640, 128 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Datacenter Edition SP1 64-bit процессора UltraSPARCIV 1.5 ГГц, сервер Sun Fire V490, 32 ГБ системной памяти, Solaris

90 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года TPC-H 3000GB: производительность серверов баз данных Двухъядерный процессор AMD Opteron 285 с 2x1 МБ кэш-памятью L2, blade- сервер HP Proliant BL25p, 12 ГБ системной памяти, Red Hat Enterprise Linux Процессоры UltraSPARC IV 1.5 ГГц, сервер Sun Fire E25K, 288 ГБ системной памяти, Solaris Процессоры Power ГГц с 36 МБ кэш-памяти L3, сервер IBM eServer p5 595, 256 ГБ системной памяти, AIX 5L V Процессоры Itanium2 1.6 ГГц с 9 МБ кэш-памяти L3, сервер HP Integrity Superdome Enterprise Server, 256 ГБ системной памяти, HP-UX 11i V2 64-bit Процессоры UltraSPARC IV 1.2 ГГц, сервер Sun Fire E25K, 288 ГБ системной памяти, Solaris

91 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Сравнение 2-процессорных серверов – системная конфигурация SPECOMPM двухъядерных процессора Xeon 5160 с 4 МБ совместно используемой кэш-памяти L2, системная плата HP ProLiant 460c, 8 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, Red Hat Enterprise Linux® 4.0 Advanced Server процессора AMD Opteron 2220SE с 2 МБ кэш-памятью на процессор, системная плата Sun Fire X4200 M2, 16 ГБ системной памяти, 1x72Gb SAS disk drive, Solaris 10 6/ SPECfp_rate двухъядерных процессора Xeon 5160 с 4 МБ совместно используемой кэш-памяти L2, системная плата HP ProLiant 460c, 8 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, Red Hat Enterprise Linux® 4.0 Advanced Server процессора AMD Opteron 2220SE с 2 МБ кэш-памятью на процессор, системная плата Sun Fire X4200 M2, 16 ГБ системной памяти, 1x72 Гб жесткий диск SAS, Solaris 10 6/ Виртуализация 2 Xeon 5150 с 16 ГБ системной памяти (PC DDR2 FBDIMM), 2 Intel Pro/1000PT Dual Port Server Adapter, 63GB SAS Drive с VMware ESX Server процессора AMD Opteron 2218 с 16 ГБ системной памяти (PC DDR2 RDIMM), 2 Intel Pro/1000PT Dual Port Server Adapter, 63GB SAS Drive с VMware ESX Server 3.0 FLUENT и LS-DYNA 2 x Xeon 5160, системная плата SuperMicro X7DAE, BIOS rev. 1.0b, Память: PC2-5300/DDR2 667, Crucial CT6472AF667, Qty. (8) 512 МБ, 240-pin Fully Buffered DIMM, 4 ГБ всего, 1) Western Digital WD1500ADFD Raptor 150GB 10k RPM, SuSe SLES9 64-bit, SP3 2 x AMD Opteron 2220SE, системная плата Tyan S2915, BIOS rev. 1.00, Память: PC2-5300R/DDR2-667, Infineon HYS72T64020HR-3-A, Qty. (8) 512 МБ DIMM Modules, 4 Гб всего, (1) Western Digital WD1500ADFD Raptor 150GB 10k RPM, SuSe SLES9 64-bit, SP3

92 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SPECint_rate_base Xeon 5160, системная плата Supermicro X7DBE, 8 ГБ системной памяти, 250 ГБ жесткий диск SATA, SuSE Linux 10.1 (for x86_64) процессора AMD Opteron 8220SE, системная плата Tyan Thunder n4250QE, 8 ГБ системной памяти, 250 ГБ жесткий диск SATA, SuSE Linux 10.1 (for x86_64) TPC-C 2 Xeon 5160, сервер HP ProLiant ML370 G5, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64, SQL Server 2005 Enterprise x64 SP процессора AMD Opteron 2220SE, сервер HP ProLiant DL385 G2, 32 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Serer 2003 Enterprise x64 SP1, SQL Server 2005 Enterprise x64 SP1 SPECjbb Xeon 5160, системная плата Supermicro X7DBE, 8 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition SP1 (64-bit), IBM J9 VM (build 2.3, J2RE IBM J процессора AMD Opteron 8220SE, системная плата Tyan Thunder K9QE(S4985), 8 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition SP1 (64-bit), IBM J9 VM (build 2.3, J2RE IBM J Сравнение 2-процессорных серверов – системная конфигурация (продолжение)

93 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SPECfp_rate процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата Tyan Thunder K9QE (S4985), 8 ГБ системной памяти, 1x74 ГБ жесткий диск SATA, SuSE Linux® Enterprise Server 9 SP3 для AMD процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памяти L3, системная плата HP Proliant DL580 G4, 32 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ диск SAS, SuSE Linux Enterprise Server 9 SP3 для AMD htmlhttp:// html SPECweb процессора Xeon 7140, сервер FSC Primergy RX600 S3, 32 ГБ системной памяти, RHEL 4 U3 ( ELsmp x86_64) процессора AMD Opteron 8220SE, сервер HP ProLiant DL585 G2, 64 ГБ системной памяти, RedHat Enterprise Linux ® 4 Update 4 ( ELsmp), TPC-H 4 процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памятью L2, сервер HP Proliant DL580 G4, 64 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition SP1 4 процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью на процессор, сервер HP Proliant DL585 G2, 128 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition SP1 SPECint_rate процессора AMD Opteron 8220SE с 2x1 МБ кэш-памятью L2, системная плата HP Proliant DL585 G2, 32 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ диск SAS, Microsoft® Windows® Server 2003 Enterprise SP процессора Xeon 7140 с 16 МБ кэш-памяти L3, системная плата HP Proliant ML570, 32 ГБ системной памяти, 1x36 ГБ жесткий диск SAS, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition SP1 Сравнение 4-процессорных серверов – системная конфигурация

94 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года SAP-SD 4 процессора Xeon 7140, сервер HP ProLiant DL580 G4, 32 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition (64-bit) и SQL Server 2005 (64-bit), Cert # процессора AMD Opteron 8220SE, сервер HP Proliant DL585 G2, 32 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition (64-bit) и SQL Server 2005 (64-bit), Cert # TPC-C 4 процессора Xeon 7140, сервер HP ProLiant ML570 G4, 64 ГБ системной памяти, Microsoft® Windows® Server 2003 Enterprise x64 Edition SP1, Microsoft SQL Serer 2005 Enterprise x64 Edition SP процессора AMD Opteron 8220SE, сервер HP ProLiant DL585 G2, 128 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition SP1, Microsoft SQL Serer 2005 Enterprise x64 Edition SP1 SPECjbb процессора Xeon 7140, сервер FSC Primergy TX600 S3, 32 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition + SP1 (64-bit), BEA JRockit(R) 5.0 P (build P _ win-x86_64) htmlhttp:// html 4 процессора AMD Opteron 8220SE, сервер Tyan Thunder K9QE (S4985), 16 ГБ системной памяти, Microsoft Windows Server 2003 Enterprise x64 Edition SP1 (64-bit), IBM J9 VM (build 2.3, J2RE IBM J9 2.3 Windows Server 2003 x86-32 j9vmwi (JIT enabled) Сравнение 2-процессорных серверов – системная конфигурация (продолжение)

95 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Взгляд на модуль FBDIMM 1-го поколения Влияние на энергопотребление FBDIMM AMB модули ~4.4 Вт 6 Вт ~(6.4–7.6 Вт) FBDIMM = ~10.4 Вт Плюсы Увеличенный объем памятиУвеличенный объем памятиМинусы Более высокая латентностьБолее высокая латентность Повышенное энергопотреблениеПовышенное энергопотребление Пример: 32 модуля FBDIMM = ~333 Вт 32 модуля DDR2 = ~140 Вт

96 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Набор микросхем Intel 5000X (MCH) Шины электропитания памяти В * 24.1 А = Вт Документ #

97 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Данные для буфера AMB наборов микросхем Intel 6400 – 6402 Документ # МАКС питание до 7.6 Вт только для буфера AMB (Advanced Memory Buffer) 1 буфер AMB на каждый модуль FBDIMM

98 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Контроллер-концентратор памяти в наборе микросхем Intel 5000X: тепловые спецификации Документ#

99 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации контроллера-концентратора ввода/вывода Intel 631xESB/632xESB Документ #

100 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Преимущества питания процессоров AMD Opteron TM Снижение совокупной стоимости владения Элементы, помогающие снижать затраты на центр обработки данных 1.Низкое энергопотребление платформы 2.Использование существующей инфраструктуры питания 3.Охлаждение систем 4.Эффективное использование пространства Решения на базе процессоров AMD Opteron TM помогают снижать совокупную стоимость владения

101 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Преимущества питания процессоров AMD Opteron TM Определение расходов на электроэнергию Переводим энергопотребление в $$ Подсчитываем кВт-ч потребляемой электроэнергии Тарифы на электроэнергию в Калифорнии (PG&E Silicon Valley) – 0.10 $/кВт-ч Энергия потребляется: –Процессором –Контроллером памяти Микросхемами контроллера памяти Xeon & Itanium Контроллером памяти, интегрированным в AMD Opteron Затраты на охлаждения определяются путем взятия 60% от суммарной потребляемой электроэнергии –Для воздушных кондиционеров типичное потребление энергии составляет менее половины от их рейтинга Источник:

102 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Стоимость электричества Факторы, влияющие на стоимость электричества Поставщик –Акционерная компания: PG&E –Муниципальная: Sunnyvale, CA Коммунальные предприятия Тип доставки –Transmission, Primary, Secondary Профиль Время потребления В качестве примера возьмем: Поставщик=PGE, Тип=Transmission: $0.09 / кВт-ч Поставщик=PGE, Тип=Primary: $0.11 / кВт-ч В среднем получается $0.10 / кВт-ч

103 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Охлаждение центра обработки данных Допущения Мы будем предполагать, что для охлаждения центра обработки данных требуется 60% от энергии, потребляемой платформами Пример: платформа потребляет 100 Вт + (100-Вт потребление платформой) * 50%(на охлаждение) = 150 Вт для питания и охлаждения платформы. Стоимость охлаждения (ссылка BTU (British Thermal Unit) – единица измерения тепла. Единицы BTU обычно используются для рейтинга воздушных кондиционеров (и некоторых нагревателей). Единица BTU определяется как количество энергии, требующееся для нагревания 1 фунта воды на 1 градус. Для перевода BTU в кВт-ч используйте следующее соотношение: 1 Вт = BTU. Это означает, что типичных кондиционеров: Приближенный эквивалент BTU в Вт – кВт – КВт Энергопотребление воздушных кондиционеров обычно составляет менее половины их рейтинга. Для ориентира: 1 человек приравнивается к 500 BTU и один ПК приравнивается к 500 BTU.

104 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Процессор AMD Opteron EE с низким энергопотреблением Процессор –AMD Opteron EE с низким энергопотреблением (30 Вт) Потребляемая энергия: 30 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $26.28 Подитог: $26.28 Контроллер памяти Интегрирован в процессор AMD Opteron, так что эти затраты уже учтены Подитог: $0.00 Затраты на охлаждение Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $15.77 Подитог: $15.77 Процессор + интегрированный контроллер памяти = 30 Вт Суммарные расходы в год = $42.05

105 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Процессор –AMD Opteron HE с низким энергопотреблением (55 Вт) Потребляемая энергия: 55 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $48.18 Подитог: $48.18 Контроллер памяти Интегрирован в процессор AMD Opteron, так что эти затраты уже учтены Подитог: $0.00 Затраты на охлаждение Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $28.91 Подитог: $28.91 Процессор + интегрированный контроллер памяти = 55 Вт Суммарные расходы в год = $77.09 Анализ расходов на электроэнергию Процессор AMD Opteron HE с низким энергопотреблением

106 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Процессор – AMD Opteron (95 Вт) Потребляемая энергия: 95 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $83.22 Подитог: $83.22 Контроллер памяти Интегрирован в процессор AMD Opteron, так что эти затраты уже учтены Подитог: $0.00 Затраты на охлаждение Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $49.93 Подитог:$49.93 Процессор + интегрированный контроллер памяти = 95 Вт Суммарные расходы в год = $ Анализ расходов на электроэнергию Процессор AMD Opteron

107 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Intel Xeon Процессор - Xeon Потребляемая энергия: 110 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $96.36 Подитог: $96.36 Контроллер памяти Потребляемая энергия: 22 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $19.27 Подитог: $19.27 Затраты на охлаждение Потребляемая энергия: 132 Вт = кВт-ч Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч= $69.38 Подитог: $69.38 Процессор + контроллер памяти = 132 Вт Суммарные расходы в год = $185.01

108 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Intel Xeon EM64T Процессор - Xeon Потребляемая энергия: 111 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $97.24 Подитог: $97.24 Контроллер памяти Потребляемая энергия: 22 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $19.27 Подитог: $19.27 Затраты на охлаждение Потребляемая энергия: 133 Вт = кВт-ч Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч= $69.90 Подитог: $69.90 Процессор + контроллер памяти = 133 Вт Суммарные расходы в год = $186.41

109 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Intel Xeon EM64T (Irwindale 2M L2) Процессор – Xeon (Irwindale) Потребляемая энергия: 120 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $97.24 Подитог: $ Контроллер памяти Потребляемая энергия: 22 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $19.27 Подитог: $19.27 Затраты на охлаждение Потребляемая энергия: 142 Вт = кВт-ч Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч= $74.63 Подитог: $74.63 Процессор + контроллер памяти = 133 Вт Суммарные расходы в год = $199.02

110 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Dual-Core Intel Xeon (Paxville) Процессор – Xeon DC (Paxville) Потребляемая энергия: 150 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $ Подитог: $ Контроллер памяти Потребляемая энергия: 22 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $19.27 Подитог: $19.27 Затраты на охлаждение Потребляемая энергия: 172 Вт = кВт-ч Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч= $ Подитог: $90.40 Процессор + контроллер памяти = 172 Вт Суммарные расходы в год = $241.07

111 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Dual-Core Intel Xeon MP (Paxville/7000) Процессор – Xeon MP DC (Paxville/7000) Потребляемая энергия: 173 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $ Подитог: $ Контроллер памяти Потребляемая энергия: 22 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $19.27 Подитог: $19.27 Затраты на охлаждение Потребляемая энергия: 195 Вт = кВт-ч Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч= $ Подитог: $ Процессор + контроллер памяти = 195 Вт Суммарные расходы в год = $273.31

112 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Intel Xeon MP (Potomac) Процессор – Xeon MP (Potomac) Потребляемая энергия: 120 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $97.24 Подитог: $ Контроллер памяти Потребляемая энергия: 22 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $19.27 Подитог: $19.27 Затраты на охлаждение Потребляемая энергия: 142 Вт = кВт-ч Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч= $74.63 Подитог: $74.63 Процессор + контроллер памяти = 133 Вт Суммарные расходы в год = $199.02

113 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Intel Xeon MP (Cranford) Процессор – Xeon MP (Cranford) Потребляемая энергия: 136 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $97.24 Подитог: $ Контроллер памяти Потребляемая энергия: 22 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $19.27 Подитог: $19.27 Затраты на охлаждение Потребляемая энергия: 158 Вт = кВт-ч Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч= $83.04 Подитог: $83.04 Процессор + контроллер памяти = 133 Вт Суммарные расходы в год = $221.45

114 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Анализ расходов на электроэнергию Intel Itanium 2 Процессор - Itanium 2 Потребляемая энергия: 130 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $ Подитог: $ Контроллер памяти (switch + memory hub + firmware hub) Потребляемая энергия: 22 Вт = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $19.27 Подитог: $19.27 Затраты на охлаждение Потребляемая энергия: 152 Вт = кВт-ч Питание на охлаждение: кВт-ч * 60% = кВт-ч –Затраты в год = кВт-ч * 8760 час в год * $0.10/кВт-ч = $79.89 Подитог: $79.89 Процессор + Контроллер памяти = 152 Вт Суммарные расходы в год = $213.04

115 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon EM64T (0.90 нм) Максимальное питание Документ # Вт

116 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon EM64T (0.90 нм) Максимальное питание Документ # Вт

117 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon EM64T (Irwindale) Максимальное питание 120 Вт

118 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon EM64T (Potomac) Максимальное питание 120 Вт Документ#

119 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon EM64T (Cranford) Максимальное питание 136 Вт Документ #

120 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon DC (Paxville) Максимальное питание 150 Вт Документ #

121 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon MP DC (Paxville/7000) Максимальное питание 173 Вт Документ #

122 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon 7525 (MCH) Максимальное питание Документ # В x А = Вт DDR x 6.7 = 12.9 Вт Vcc x 3.5 = 5.5 Вт VccEXP x 2.0 = 3.1 Вт Итого = 22 Вт

123 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon 5100 Питание TDP 65 Вт * 11% ~MAX=72 Вт 80 Вт * 11% ~MAX=89 Вт

124 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Itanium 2 Максимальное питание Документ # Вт

125 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации контроллера-концентратора памяти Intel Itanium DH (MCH) Максимальное питание Документ # В х А = Вт VCCRAC 1.89 x.400 = 1 Вт Vcc x 2.0 = 3.1 Вт Итого = 4 Вт MCH требуется для каждой системы

126 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Itanium (SNC) Максимальное питание Документ # В х А = Вт VCC x 6 = 9.45 Вт VTTMK x 7.2 = 8.76 Вт Итого = 18 Вт SNC требуется на каждые 8 модулей DIMM

127 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon MP 8500NB & XMB Максимальное питание Северный мост E8500 (24.5 Вт) 4 XMB (44.4 Вт) = (4 * 11.1 Вт) = 16 DIMM 11.1 Вт 24.5 Вт

128 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации Intel Xeon MP 8501NB & XMB Максимальное питание Северный мост Intel E8501 = 32.6 Вт (1 на систему) Intel E8501 XMB = 12.1 x 4 = 48.4 Вт (4 на систему) ИТОГО = 81 Вт для набора микросхем E Вт 12.1 Вт Документ#

129 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации контроллера-концентратора ввода/вывода Intel 82801EB ICH5 (Xeon MP) Intel ICH SB = 2.4 Вт (1 на систему) Intel 6700PXH PCI Hub = 9.0 Вт (1 на систему) ИТОГО = 11.4 (for SB & PCI) 2.4 Вт 9.0 Вт Документ# Документ#

130 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации AMD 8132 Максимальное питание Итого = 8.1 Вт Документ# 26792

131 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации AMD 8131 Максимальное питание Итого = 7.0 Вт Документ# 24637

132 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Спецификации AMD 8111 Максимальное питание Итого = 2.1 Вт Документ# 24674

133 Конференция IT-Бизнес-Металл июня 2007 года Отказ от ответственности и товарные знаки ОТКАЗ ОТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ Информация, содержащаяся в данной презентации, может измениться и стать неточной по целому ряду причин, включая, в числе прочего, изменения характеристик и планов выпуска продукции, изменений версий компонентов и системных плат, выпуск новых моделей и/или продукции, различия продукции у разных производителей, изменения ПО, обновления BIOS или встроенного микрокода. AMD не берет на себя обязательств обновлять или тем или иным образом корректировать данную информацию. Однако AMD оставляет за собой право в любое время вносить изменения в данную информацию без уведомления. AMD НЕ ДЕЛАЕТ НИКАКИХ УТВЕРЖДЕНИЙ И НЕ ДАЕТ НИКАКИХ ГАРАНТИЙ В ОТНОШЕНИИ ТОЧНОСТИ ИЛИ ПОЛНОТЫ СОДЕРЖАНИЯ ДАННОЙ ПУБЛИКАЦИИ. AMD ОТКАЗЫВАЕТСЯ ОТ КАКИХ-ЛИБО ПОДРАЗУМЕВАЕМЫХ ГАРАНТИЙ В ОТНОШЕНИИ РЫНОЧНЫХ КАЧЕСТВ ИЛИ ПРИГОДНОСТИ К ИСПОЛЬЗОВАНИЮ В ТЕХ ИЛИ ИНЫХ КОНКРЕТНЫХ ЦЕЛЯХ. НИ ПРИ КАКИХ ОБСТОЯТЕЛЬСТВАХ КОРПОРАЦИЯ AMD НЕ НЕСЕТ КАКОЙ-ЛИБО ОТВЕТСТВЕННОСТИ ЗА ПРЯМОЙ ИЛИ КОСВЕННЫЙ УЩЕРБ, ВЫТЕАКЮЩИЙ ИЗ ФАКТА ИСПОЛЬЗОВАНИЯ КАКОЙ-ЛИБО ИНФОРМАЦИИ, СОДЕРЖАЩЕЙСЯ В ДАННОМ ДОКУМЕНТЕ, ИЛИ ЗА ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ ИЛИ РАБОТУ КАКОГО-ЛИБО ЧЕЛОВЕКА, ВКЛЮЧАЯ, В ЧИСЛЕ ПРОЧЕГО, УПУЩЕННУЮ ВЫГОДУ, ПОСЛЕДСТВИЯ ПРИОСТАНОВКИ ПРЕДПРИНИМАТЕЛЬСКОЙ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ, УЩЕРБ ИЛИ УНИЧТОЖЕНИЕ СОБСТВЕННОСТИ ИЛИ ПОТЕРЮ ПРОГРАММ ИЛИ ДРУГИХ ДАННЫХ, ЧТО РАСПРОСТРАНЯЕТСЯ И НА ТЕ СЛУЧАИ, КОГДА КОРПОРАЦИЯ AMD БЫЛА ПРЕДУПРЕЖДЕНА О ВОЗМОЖНОСТИ НАНЕСЕНИЯ ТАКОГО УЩЕРБА. © 2006 Advanced Micro Devices, Inc. AMD, логотип AMD Arrow, AMD Opteron, и их сочетания являются товарными знаками корпорации Advanced Micro Devices, Inc. Windows является зарегистрированным товарным знаком корпорации Microsoft в США и/или других юрисдикциях. Зарегистрированный товарный знак Linux принадлежит Linus Torvalds. WebBench и NetBench являются товарными знаками Ziff Davis Publishing Holdings Inc., отделения Veritest Inc. Остальные названия использованы исключительно в информационных целях и могут являться товарными знаками соответствующих владельцев.