Partner of the European PCB Industry Partner of the European PCB Industry Partner of the European PCB Industry.

Презентация:



Advertisements
Похожие презентации
У ЛЬТРАТОНКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. Ч ТО ЭТО ? И ЗАЧЕМ ? Докладчик: МЕДВЕДЕВ Аркадий Максимович, Московский авиационный институт.
Advertisements

Область применения печатных плат с металлическим основанием Марущенко Д.А.
Материалы для печатных плат на металлической основе Максимов А.А.
1 10. Защита ЭВМ от воздействия агрессивной внешней среды Влияние климатических факторов на конструкцию.
Особенности обеспечения надежного контактирования ЭКБ при проведении климатических испытаний Р.С. Куликов, к.т.н
1 Proprietary and Confidential Обычная свинцово-кислотная батарея Picture: Eurobat Характеристики Разница конструкции батарей.
Срок службы до 20 лет, высокая надежность : вероятность безотказной работы равна 1 Абсолютная электробезопасность: рабочее напряжение – не более 24 Вольт.
1 50 micron width Электроосажденный тонкий резистивный слой 2. Подходит для стандартного субтрактивного процесса 3. Встроенные резисторы на внешних.
Lecture 2.3C 1 Методы повышения ценности НАП – Независимый Анализ Проекта Основан в 1987 Оценка проекта и контрольные точки проекта Более 70 компаний во.
Паропроницаемые мембраны Tyvek ® обзор рынка.
Проект Ростовского Центра Трансфера Технологий комплект ультразвукового оборудования для восстановления производительности нефтедобывающих скважин «КАВИТОН»
1 Производство Полипропиленовые трубы и фитинги Канализационные трубы и фитинги Полиэтиленовые трубы.
Центр инновационного развития ОАО «РЖД» Использование в ОАО «РЖД» композитных материалов.
1 Ecometer Рост прибыльности благодаря использованию передовой технологии измерения.
1 CLT CORE MATERIAL VENDER COPPER PLATED COPPER OHMEGA LAYER 55NI PREPREG ABLEFILL SPEEDBOARD FINAL LAMINATION FIRST LAMINATION CLTE.
ДОКЛАД ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗРАБОТКИ ИСТОЧНИКОВ ВТОРИЧНОГО ЭЛЕКТРОПИТАНИЯ ДЛЯ РАКЕТНО-КОСМИЧЕСКОЙ И АВИАЦИОННОЙ ТЕХНИКИ.
Термостойкие материалы на основе фосфатных клеевых композиций Термостойкие материалы на основе фосфатных клеевых композиций Белорусский государственный.
Литой многослойный 80- ти микронный винил высокого качества с клеем, активируемым температурой. Структурированный клей HexPress обеспечивает быстрое нанесение.
Энергосберегающие лампы. Бытовые светодиодные лампы. Фотоэлементы.
Качество заложено Технологии путеукладки УСТАНОВКА РЕЛЬСОВ.
Транксрипт:

Partner of the European PCB Industry Partner of the European PCB Industry Partner of the European PCB Industry

Линия материалов Arlon Материалы для высокой надежности, высокой плотности, полиимидные ламинаты и препреги 35N, 85N Полная линия нетекучих продуктов 47N Tg 130°C 49N Tg 175 °C 37N 38N No flow polyimide Материалы для теплоотвода 91ML, 92 ML Субстраты для ПП с металлическим основанием для светодиодов Материалы для высокоскоростной передачи сигнала и радиочастот 25N, 25FR и MULTICLAD

Partner of the European PCB Industry ARLON полиимид почему полиимид? НАДЕЖНОСЬ более 20 лет успешной эксплуатации Высокий Tg = низкое расширение по Z во время обработки / термоциклов -- Уменьшение скрытых дефектов сквозной металлизации, вызванных воздействием высоких температур (оплавление, ХАЛ и т.д.). Поскольку Tg выше температуры оплавления, то снижается напряжение внутри отверстия, вызванное термическим напряжением -- Стабильно проходит испытания на термоциклирование, благодаря этому используется в оборонной и космической промышленности

Partner of the European PCB Industry ARLON полиимид почему полиимид? ВЫСОКАЯ ТЕМПЕРАТУРНАЯ НАГРУЗКА -- Burn-In тест для микросхем высокой мощности Полиимид прошел испытания и принят к применению Intel -- Бурение скважин, геотермические проекты компания Schlumberger et. al. Применяет полиимид 85N РЕМОНТОПРИГОДНОСТЬ -- Оборонная промышленность -- Замена компонентов, повторная или многократная пайка: «подъем площадки» и другие повреждения, вызванные многократным воздействием повышенной температуры.

Partner of the European PCB Industry Применяемые полиимидные смолы 85N : чистый полиимид, без добавления бром- аддитивов, препятствующих воспламенению. Основной продукт для большинства случаев, когда требуется термостабильность и устойчивость к температуре. 35N : применяется более вязкая смола, укороченная длительность цикла прессования, улучшенная устойчивость к воспламенению, соответствует классу V1

Partner of the European PCB Industry Сравнительная таблица IPC Typical Properties

Partner of the European PCB Industry ARLON полиимиды и нетекучие препреги Использование в гибко-жестких ПП Source: Printed Circuits Inc.

Partner of the European PCB Industry Source: Printed Circuits Inc. ARLON полиимиды и нетекучие препреги Использование в гибко-жестких ПП

Partner of the European PCB Industry Tg o CТип стелоткани ТекучестьПримечание 38N Полиимид220106, Низкая вязкость Устойчивая текучесть 37N Полиимид200106, Первое поколение низкотекучего полиимида 47N Эпоксид130106, Модифицированный FR-4 49N Эпоксид170106, Мультифунциональная смола Нетекучие препреги и препреги с низкой текучестью обычно используются в гибко жестких платах или для теплоотводов Слегка отличающиеся свойства текучести оптимальны для каждого для этих применений. Нетекучие препреги и препреги с низкой текучестью обычно используются в гибко жестких платах или для теплоотводов Слегка отличающиеся свойства текучести оптимальны для каждого для этих применений. Нетекучие препреги на основе полиимида и эпоксидной смолы

Partner of the European PCB Industry Тест на текучесть ARLON устройство АОИ Купоны для теста на низкую текучесть

Partner of the European PCB Industry Использование АОИ позволяет : Анализ по 500 точкам за один тест (2 с) по сравнению со стандартным тестом по 8 точкам (2 минуты) Исключает ошибки оператора в выборе области измерения Преимущества: Более точные результаты (ошибка измерений:

Partner of the European PCB Industry Материалы с высокой теплопроводностью Arlon предлагает различные высокотехнологичные ламинаты и препреги для конструкций плат с высокими тепловыми нагрузками –91ML – бюджетный эпоксидный материал для бессвинцовой пайки, 1W/mK –92ML – высокотехнологичная система смол для бессвинцовой пайки, 2W/mk 2 основные области применения Прессование к подложкам из алюминия (MCCL или IMS) ПП с компонентами высокой мощности: отвод тепла для уменьшения температуры на компоненте

Partner of the European PCB Industry ПРАКТИЧЕСКОЕ ПРИМЕНЕНИЕ– ИСТОЧНИК ТЕПЛА 0.5 W (0.3, 1.0 & 2.0 W/mK ) 92ML Max at 210°F (99°C ) Max at 200°F (93°C ) Max at 182°F (83°C ) Max at 170°F (77°C ) Max at 155°F (68°C ) Max at 138°F (56°C ) STANDARD FR4 91ML СВЕРХУ СНИЗУ Распределение тепла, связанное с 92ML, относится к более высокому TCxy по сравнениею с TCz (2X)

Partner of the European PCB Industry -Термореактивные материалы с низкими потерями Материалы работающие с высокочастотными сигналами должны иметь -Низкие потери -Малые допуски/малые изменения Dk FR4 не обеспечивает таких характеристики PTFE сложнее в обработке и дороже Это привело к разработке и успешному применению термореактивных смол с низкими потерями

Partner of the European PCB Industry 25N Dk=3.38, Df= (10 ГГц) Тип стеклоткани 1080, 2112, FR Dk=3.58 Df= (10 ГГц) UL 94-V0 Тип стеклоткани 1080, 2112, N & 25FR термореактивная система смол для МПП. Низкие потери и низкая цена Усиление тканым стекловолокном Неполярная керамически-модифицированная олефиновая смола Однородная структура диэлектрика в препреге/ламинате, подходящая для изготовления МПП Низкий Dk, низкие потери для использования в цифровых/беспроводных схемах Стабильный Dk при всех температурах Короткое время отверждения -- (90 минут при 360 o F) Используются в сотовых структурах Усиление тканым стекловолокном Неполярная керамически-модифицированная олефиновая смола Однородная структура диэлектрика в препреге/ламинате, подходящая для изготовления МПП Низкий Dk, низкие потери для использования в цифровых/беспроводных схемах Стабильный Dk при всех температурах Короткое время отверждения -- (90 минут при 360 o F) Используются в сотовых структурах

Partner of the European PCB Industry MultiClad HF – новая система смол, не содержащая галогенов, с низкими потерями. Это новое поколение термормореактивных ламинатов и препрегов, характеризующихся низкими потерями, для микроволновых и высокочастотных ПП. Новая технология позволила объединить термореактивную смолу с керамическими наполнителями и систему, не содержащую бром, что препятствует возгоранию. Этот тип материала не имеет равных с точки зрения электрических свойств, механической стабильности, термической надежности и стоимости. Используется в высокоскоростных антенных роутерах, радиочастотных устройствах, усилителях базовых станций работающих на частотах до 7 ГГц MULTICLAD HF

Partner of the European PCB Industry ОСНОВНЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ Термические свойства можно сравнить со стандартными полиимидными материалами с точки зрения T288/T300 и расширения по оси Z –Высокая температура стеклования ( ºC) –Расширение почти идентично меди ниже Tg Электрические характеристики по сравнению с конкурентами –RO4350 дает ~3.7 –Материал значительно лучше, чем стандартные высокоскоростные материалы FR-4 –Высокое усилие на отрыв делает возможным использование медной фольги с очень низким профилем Можно ожидать, что цены будут сопоставимы с термореактивными материалами с низкими потерями Препрег очень прост в обращении – не хрупкий и не липкий Значения по текучести близки к стандартным термореактивным продуктам, это упрощает конструирование многослойных ПП УНИКАЛЬНО: нет галогена!

Partner of the European PCB Industry Dk от T° Temperature (C) Dielectric Constant, 10 GHz TC r = +75 ppm/ ° C

Partner of the European PCB Industry Df от T°

Partner of the European PCB Industry Dk / Df от Частоты

Partner of the European PCB Industry Усилие на отрыв 1 ounce ED Copper Норма, (300°F) 4350B 7.4 (lb/in.)3.9 (47.2%)3.4 (54.1%) MultiClad HF (1 oz ED) AR: 9.5 AS: 9.2 AR: 7.2 (24.2%) AS: 6.9 (25%) AR: 6.8 (28.4%) AS: 6.7 (27.2%) MultiClad HF (1 oz RT) AR: 8.4 AS: 8.5 AR: 6.3 (25%) AS: 6.2 (27%) AR: 5.9 (31%) AS: 6.0 (29%) Низкая сила на отрыв может привести к проблемам с контактными площадками и с элементами поверхностного монтажа при высоких температурах пайки. Фольга с низким профилем (полунции или RT) имеет более низкие вносимые потери.

Partner of the European PCB Industry Почему MultiClad HF? Низкие потери в высокочастотных платах Не содержит галогена, соответствует самым строгим экологическим стандартам Термическая надежность для температур пайки без свинца и долгий срок службы Высокая Tg (205 o C) и низкое расширение по оси Z обеспечивают высокое качество сквозной металлизации Низкий CTE циклических изменениях на высоких температурах(75ppm) Низкое влагопоглощение Конкурентноспособные коэффициенты Dk и Df по сравнению с другими материалами с низкими потерями. Заключительные замечания

Partner of the European PCB Industry THANK YOU ; MERCI ; СПАСИБО