Внутрисхемное тестирование на базе тестеров с подвижными пробниками фирмы SEICA (Италия)

1)MDA test - Анализ производственных дефектов (R,L,C, транзисторы, диоды, реле) 2)ICT test – внутрисхемное тестирование микросхем 3)AUTIC, OPENFIX – без векторное тестирование микросхем для локализации неприпаяных и дефектных выводов микросхем 4)AOI – автоматическая оптическая инспекция, пропущенные компоненты, обозначение компонентов 5)FNODE – анализ импедансов цепей, сокращение времени тестирования 6)PWMON – сигнатурный анализ для локализации неисправных микросхем 7)OBP – программирование микросхем

8) POWER PROBES – дополнительные спец. пробники для подачи питания (ток до 3А) 9) QUICK TEST - уникальная среда для быстрой разработки программ функционального контроля 10) THERMAL SCAN – доп. термодатчик для сканирования рабочей температуры компонентов изделия 11) FLYSCAN – периферийное сканирование 12) REVERSE ENGINEERING – тестирование плат без файлов и документации, клонирование плат 13) BBT- тестирование плат без компонентов 14) Loader/unloader- автоматический загрузчик/разгрузчик для тестеров с вертикальным расположением плат 15) DIGIPLEX – цифровой мультиплексор

Производственное помещение Участок монтажа SMD Лаборатория отмывки и селективной влагозащиты Участок корпусной сборки узлов и блоков РЭА Участок селективной пайки по технологии ТН Участок тестирования и испытаний Участок механической обработки Чистое помещение (класс ИСО 7) Чистое помещение (класс ИСО 5) Складские помещения 2000 м 2 Общая производственная площадь

Разработка и производство 64 универсальных канала цифрового динамического ввода/вывода Максимальная частота исследования тестовых векторов до 20 МГц Глубина памяти до 128 Мбит на канал Дискретность задания временных параметров 35 пикосекунд Точность установки временных параметров ±250 пикосекунд Измерительно-задающие модули для использования в системах функционального тестирования SOVTEST ATE и Комплексах электротермотренировки ( SOVTEST ATE ) Технические характеристики:

Только горизонтальная загрузка Практически односторонний доступ Тестовое покрытие ниже, не выявление до 40% дефектов за Ваши деньги Для измерения низкоомных сопротивлений используется четырехпроводной метод. На других тестерах-этот метод, с нижней стороны, работать не будет. Стоимость

транзисторы, оптопары, операционные усилители, цифровые и аналоговые микросхемы, симисторы, тиристоры и т.д.

Технология обратного проектирования (Reverse Engineering) на базе тестеров с подвижными пробниками

Зачем ? Ремонт модулей Восстановление данных Клонирование Нет информации и исходных данных на электронный модуль Воссоздание принципиальной схемы, перечень компонентов Производство точной копии необходимого изделия

Ремонт дорогостоящего оборудования (производитель не предоставляет схемы и информацию для самостоятельного ремонта)

Восстановление данных на электронный модуль

Клонирование электронных модулей

Что поможет Тестеры с подвижными пробниками Рентгеноскопические системы Ручные инструменты

Система снятия конформного покрытия Локализатор мест КЗ Локализатор неисправностей

Ремонт модулей Воссоздание внешних слоев ПП. Формирование списка цепей. Создание тестовой программы

Pilot V8 4D помогает получить информацию о внешних слоях и список цепей ПО E-Studio Pro – автоматическая генерация принципиальной схемы и трансляция в необходимый САПР Восстановление данных

Pilot V8 4D помогает получить информацию о внешних слоях и всех соединениях цепей ПО E-Studio Pro – автоматическая генерация принципиальной схемы и трансляция в необходимый САПР При помощи любого САПР, специалисты могут воссоздать изделие, согласно полученного списка цепей и сгенерировать необходимый Gerber файл Клонирование

Сторонние САПР для проектирования модулей Алгоритм Ремонт ДанныеКлонирование

Что делать? РЕМОНТ Требуется эталонная плата Воссоздание внешних слоев и автоматическое создание цепей Создание тестовой программы Выполнение программы на дефектных модулях и дальнейший анализ неисправностей.

Что делать? Восстановление данных Требуется эталонная плата Воссоздание внешних слоев и автоматическое создание цепей Создание тестовой программы Автоматическая генерация принципиальной схемы Трансляция схемы в САПР Заказчика

Что делать? Клонирование Требуется эталонная плата Воссоздание внешних слоев и автоматическое создание цепей Создание точной топографической карты изделия с помощью камер тестера Воссоздание внешних слоев и автоматическое создание цепей Создание точной топографической карты изделия с помощью камер тестера Создание тестовой программы Автоматическая генерация принципиальной схемы Получение Gerber файла после разводки проекта в САПР Заказчика

Для кого? Ремонт Ремонтным организациям, лабораториям и производителям (устаревшие изделия, утеря данных) Восстановлени е данных Ремонтным участкам производителей радиоэлектронной аппаратуры военного, оборонного и гражданского применения. Клонирование Различным компаниям. Предприятиям оборонного назначения

Тестер с подвижными пробниками Pilot V8 4D (Seica) Размеры ПП – 40 х 77 мм Кол-во компонентов – 100 Кол-во слоев ПП - 4 Время генерации принципиальной схемы - 3 часа Наши работы

Рентгеноскопическая система XTV 160 (Nikon) Наши работы Размеры ПП – 10 х 45 мм Кол-во компонентов – 40 Кол-во слоев ПП - 6 Время создания - 30 минут

Спасибо за Внимание