Силовые разъёмы Elcon. Сводная диаграмма Current (A) С увеличенной плотностью мощности, конструкции post-SSI, форм-фактор 1U, с монтажом на краю платы. - презентация

1 Силовые разъёмы Elcon

2 Сводная диаграмма Current (A) С увеличенной плотностью мощности, конструкции post-SSI, форм-фактор 1U, с монтажом на краю платы Горячее подключение, Стыковка вслепую, Разъёмы выдвижных блоков, Шинные соединители Малый форм- фактор: с монтажом на краю платы, модули ИП на ЦПУ, ИП на плате

3 Серия MINI CROWN EDGE Силовые разъёмы для модулей ИП Гнёзда для сильноточных модулей ИП Спецификация Intel VRM 10.2 Высокие характеристики благодаря контактам Elcon Crown Band Несколько вариантов разводки

4 Серия MINIPAK Межплатные силовые разъёмы высокой плотности Приложения, требующие повышенной плотности мощности Контакты Elcon Crown Band с малым шагом Контакты «два-в-одном» DualBlade - больше мощности и выше плотность Конфигурация: стандартная или под заказ

5 Серия DRAWER Силовые разъёмы с «горячим» подключением и стыковкой вслепую Системы питания N+1, неот- ключаемые ИП с горячим подключением Высококачественные сильно- точные контакты Elcon Crown Band Разъёмы Drawer – единствен- ные с силовыми контактамигорячего подключения Широкий выбор стандартных и заказных корпусов

6 Серия FLATPAQ Межплатные силовые разъёмы «горячего» подключения Применение/Где используются Используют высококачест- венные контакты Elcon Crown Band Единственные межплатные силовые разъёмы с контактамигорячего подключения Широкий выбор конфигурации

7 CROWN CLIP & ICCON CROWN CLIP Сильноточные гнёзда Подводка питания с шинной организацией Контакты с «горячим подключением» на ток в 200 A ICCON Сильноточные контакты/ разъёмы на 1 и 2 контакта Межплатная разводка питания Высококачественные контакты Elcon Crown Band