Оборудование, используемое при реализации образовательных программ переподготовки в области проектирования и производства СБИС с топологическими нормами. - презентация

1 Оборудование, используемое при реализации образовательных программ переподготовки в области проектирования и производства СБИС с топологическими нормами 90 нм

2 УМК - Энергоэффективное проектирование наноэлектронных ИС средствами САПР Cadence и Synopsys: Тема 1. Энергопотребление цифровых схем. Тема 2. Способы снижения энергопотребления. Тема 3. Автоматизация процесса энергоэффективного проектирования. УМК - Проектирование библиотек стандартных элементов с топологическими размерами 90 нм: Тема 1. Принципы построения библиотек. Технологический файл. Тема 2. Формат описания компонентов (CDF). SKILL. Тема 3. Написание процедур callback. Топологическое представление элементов библиотеки. PCell. УМК - Ускоренное схемотехническое моделирование наноэлектронной компонентной базы средствами САПР Cadence. Программа UltraSim: Тема 1. Симуляторы класса FastSPICE. Тема 2. Опции симулятора. Точность и скорость. Тема 3. Моделирование паразитных элементов. САПР компаний Cadence и Synopsys

3 Высокочастотная зондовая установка Cascade УМК - Техника функционального контроля параметров СБИС на пластине: Тема 1. Конструктивно -технологический базис тестовых структур СБИС. Тема 2. Измерительная техника функционального контроля параметров СБИС на пластине. Тема 3. Техника проведения функционального контроля параметров СБИС на пластине. Измерительное оборудование Agilent, Tektronix

4 Установка ионной имплантации Axcelis GSD Ultra УМК - Ионное легирование. Особенности создания мелкозалегающих слоев. Практическое занятие: Знакомство с современными установками ионной имплантации.

5 Установка ионной имплантации VSEA VIISta 810XP УМК - Ионное легирование. Особенности создания мелкозалегающих слоев. Практическое занятие: Знакомство с современными установками ионной имплантации.

6 УМК - Техника оптической фотолитографии. Особенности формирования рисунка нанометровых размеров. Лабораторная работа: «Метод наноимпринт литографии в технологии создания устройств наноэлектроники». Установка для наноимпринт литографии - SUSS FC150, Германия

7 Сканирующий зондовый микроскоп – Солвер П 47 АСМ изображение поверхности пленки тантала после нанолитографии на основе зондового окисления (а) и профиль сечения поверхности поперек оксидных полосок, сформированных при различном напряжении (б): 1-10В, 2-9В, 3-8В, 4-7В. УМК - Техника оптической фотолитографии. Особенности формирования рисунка нанометровых размеров. Лабораторная работа: «Нанолитография на основе локального зондового окисления».

8 Вакуумная установка МВУ ТМ – ТИС осаждения тонких пленок методом термического испарения металлов УМК - Физико-технологические особенности создания силицидных контактов. Лабораторная работа: «Исследование технологии формирования силицидных выпрямляющих контактов к кремнию и исследование электрофизических параметров силицидных выпрямляющих контактов к кремнию».

9 Малогабаритная вакуумная установка настольного типа МВУ ТМ-Магна УМК - Физико-технологические особенности создания силицидных контактов. Лабораторная работа: «Исследование технологии формирования силицидных выпрямляющих контактов к кремнию и их электрофизических параметров».

10 Установка резистивного и электронно- лучевого испарения металлов – Lab 18 УМК - Особенности многоуровневой металлизации УБИС с медными межсоединениями. Damascene технология. Лабораторные работы: 1.«Изучение топологии и дефектов системы металлизации СБИС с проектными нормами нанометрового диапазона посредством атомной силовой и сканирующей электропроводящей микроскопии». 2. «Исследование процесса электромиграции в медных межсоединениях в условиях уменьшения площади их сечения».

11 Комплект оборудования для электрохимического формирования наноматериалов - AMMT GmbH УМК -Электрохимические методы осаждения металлов. Особенности осаждения меди. Лабораторные работы: 1. «Измерение концентрационной зависимости электропроводности электролитов». 2. «Исследование процесса электрохимического формирования металлических пленок и нанообъектов». 3. «Исследование процесса электрохимического заполнения металлами наноразмерных высоко- аспектных канавок». 4. «Исследование процесса электрохимического осаждения медно-никелевых сплавов».

12 Установка ионно-плазменного напыления УРМЗ УМК - Технология создания термостабильных контактных систем металлизации СБИС. Лабораторные работы: 1.«Исследование влияния диффузионно-барьерного слоя на термическую стабильность контактной системы». 2.«Изучение процесса самосовмещенного формирования качественных контактных слоев на основе силицида и их электрофизических свойств». УМК - Особенности многоуровневой металлизации УБИС с медными межсоединениями. Damascene технология. Лабораторная работа: «Исследование процесса электромиграции в медных межсоединениях в условиях уменьшения площади их сечения».

13 Установка вакуумного напыления и отжига УРМЗ УМК - Технология создания термостабильных контактных систем металлизации СБИС. Лабораторные работы: 1. «Исследование влияния диффузионно-барьерного слоя на термическую стабильность контактной системы». 2. «Изучение процесса самосовмещенного формирования качественных контактных слоев на основе силицида и их электрофизических свойств». УМК - Особенности многоуровневой металлизации УБИС с медными межсоединениями. Damascene технология. Лабораторная работа: «Исследование процесса электромиграции в медных межсоединениях в условиях уменьшения площади их сечения».