ПАНКРАШКИН АЛЕКСЕЙ ВЛАДИМИРОВИЧ Генеральный директор ООО «Интех Инжиниринг» Технический директор, к.т.н. ООО «Макро Групп» 196105, Россия, г. Санкт-Петербург, - презентация

1 ПАНКРАШКИН АЛЕКСЕЙ ВЛАДИМИРОВИЧ Генеральный директор ООО «Интех Инжиниринг» Технический директор, к.т.н. ООО «Макро Групп» , Россия, г. Санкт-Петербург, ул. Свеаборгская д.12, 50H Наши партнеры

2 Коллектив Интех Инжиниринг сформирован из специалистов - инженеров и ученых с опытом успешной разработки, исследований и работ в области роста полупроводниковых материалов, полупроводниковый светотехники и сенсорики. Многие наши сотрудники имеют ученые степени в области материаловедения и физики твердого тела, материалов и оборудования для микроэлектроники, электротехники и схемотехники. В своей работе компания пользуется творческим подходом, учитывая имеющийся опыт в применении известных технологий и возможности, которые открывает применение новейших материалов и технологических процессов. Компания Интех Инжиниринг располагает устойчивыми связями с лучшими отечественными и зарубежными компаниями, занимающимися производством и поставками оборудования и материалов для сборки светодиодов и светодиодных модулей и поэтому может в партнерстве с LED Альянсом реализовать заказчику проекты и решения под ключ.

3 Тепловые расчеты для светодиодного светильника Оптические расчеты и светотехнические расчеты Проектирование печатных плат для светодиодного освещения Разработка и производство источников питания для светодиодного светильника Контрактная SMD сборка светодиодов на печатные платы из ФР4 или алюминия Разработка и постановка заказчику технологии "чип-на-плате" (COB) под ключ с оборудованием и материалами Контрактная сборка светодиодных модулей по технологи COB

4

5 Пример производственной линия для SMD монтажа светодиодов на печатные платы из алюминия и стеклотекстолита с размером до 620 х 480 мм Линия построена на оборудовании компаний Inno Tech, Mirae, TSM 1) Принтер – Inno Tech HP620S 2) Автомат установки компонентов - Mirae MХ-400L 3) Печь -TSM A70-i82

6 Производственная линия для корпусирования или технологии Chip on Board для светодиодных кристаллов Линия построена на оборудовании компании ASM 1) Автомат посадка кристаллов - AD830 2) Печь - COE 139 3) Буфер -IBE139 4) Разварка кристаллов - iHawkXtream 5) Буфер - IBE139С

7 Технологии чип адгезив разварки - нанесение адгезива, автоматизированная - посадка чипа - сушка адгезива, - разварка перемычек - дозирование - сушка Основное оборудование:Semileds, ASM постановщик чипов AD-830 (ASM), печь Со 139 (ASM), разварщик iHawk (ASM) Дополнительное оборудование: Musashi, Banseok, Musashi Engineering, Thinky

8 Основные материалы Для монтажа чипов: Серебросодержащие адгезивы, хорошо проводящие тепло и электрический ток, например KJR-632DA-7 (ShinEtsu), AJ-HR-HTLO (KIDD) или белые отражающие адгезивы, проводящие тепло, например LPS-8433W-3 (ShinEtsu) Для люминофорной смеси: Люминофоры, поглощающие синее излучение чипа и переизлучающие в зеленой, желтой, оранжевой и красной областях спектра, например: желто-зеленый FL-4255 (Fultor), желтый EY4254 (Intematix), желто-оранжевый FL-4751 (Fultor), оранжевый О5742 (Intematix), красный BR-101A (Kaga) Оптические силиконовые компаунды, по твердости относящиеся к классу эластомеров, и характеризующиеся вязкостью: в диапазоне м Па·с, например OE-6520 или 6370HF(Dow Corning), и/или от м Па·с (тиксотропные), например LPS-3421T (ShinEtsu)

9

10

11

12

13

14

15

16 P2N-B-I-DO-SL-V-B45AK м Вт нм

17

18

19

20 Количество светодиодов – 102 шт. – 40,8 Вт рад. КПД ИП – 92% Коэффициент мощности – 0,98 Световой поток светильника Ф Лм Потребляемая мощность с учетом КПД ИП P- 115 Вт Эффективность с учетом ИП – 82 Лм/Вт Коэффициент пульсации Кп- 2% Цветовая температура Тц К Индекс цветопередачи Ra- 80 Макс Лм