Перспективные лазерные технологии В производстве печатных плат. - презентация

1 Перспективные лазерные технологии В производстве печатных плат.

2 П ечатные платы сегодня Гост Параметр/класс точности 67 Ширина проводника ,050 Расстояние между проводниками ,050 Гарантийный поясок контактной площадки Допуск на отклонение осей отверстий 0.3 Параметр/инструмент СверлаФрезы Диаметр 0.050,2 Длина рабочей чести 7.01,5

3 П роблемы механики 1. Инструмент ломается и изнашивается 2. Требуются дополнительные материалы и спец. технология 3. Невысокая производительность 4. Сложности при сверлении глухих отверстий 5. Проблемы при фрезеровании полимерных материалов. 6. Ограничения по минимальному диаметру фрезерования

4 Н а помощь приходят лазеры

5 Р азвитие технологии HDI-стандарт процесса сверления -Необходимо уменьшение слоя меди -Ограничения по качеству -Ограничения по диаметру Ппикосекундный лазер УФ + CO2 +Высокая производительность вне зависимости от материала +Наивысшее качество +Микроотверстия 30 мкм +Широкие возможности применения CO2 +Гибкость в применении -Высокая стоимость -Сложность в обслуживании 2009 УФ наносекундный лазер +Гибкость в применении +Невысокая стоимость +Не требует сложной юстировки -Тепловое воздействие с образованием плазмы

6 Наносекундный УФ лазер Модель: AVIA UV 355nm Series Частота повторения имп к Гц Сред. Мощность 10Вт при 60 к Гц Длительность имп.

7 Н едостатки наносекундного УФ лазера Распространение температурного воздействия Возникновение экранирующей плазмы

8 П пикосекундный лазер SLD Длина волны 532 нм Частота повторения 200-1,000 к Гц Сред. Мощность 25Вт при 400 к Гц Длительность импульса

9 С оздание пазов в медной фольге

10 С верление нержавеющей стали

11 С труктурирование кремния

12 С верление микроотверстий в керамике

13 Н а помощь приходят лазеры О сновные применения лазеров в производстве ПП Микроотверстия (HDI) Микроотверстия Сквозные отверстия Покрывной слой Гибко-жесткие Профилирование FR4 Металлы Стекло Керамика Заполн. субстраты Тефлон

14 В ыбор за Вами! МеханикаУФ, нс Ппикосекундный 1000 отв/мин 50~60 отв/сек 1000 отв/сек

15 С верление микроотверстий в керамике Спасибо за внимание! Пожалуйста, задавайте вопросы.